技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示一種雙面電子封裝及用于制造雙面電子封裝的方法的實(shí)施例。在實(shí)施例中，一種電子封裝包括：襯底，其具有第一表面及第二表面；引線框，其具有附接到所述襯底的所述第一表面的封裝墊特征件；第一集成電路裸片，其附接到所述引線框且電耦合到所述封裝墊特征件中的至少一者；及模制件，其在所述襯底的所述第一表面上安置于所述封裝墊特征件之間，使得所述封裝墊特征件從所述襯底的所述第一表面垂直延伸到所述電子封裝的表面，所述封裝墊特征件形成暴露于所述電子封裝的所述表面上的導(dǎo)電路徑。

技術(shù)研發(fā)人員：肯·M·蘭姆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛特梅爾公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.11.14