本發(fā)明的標(biāo)的物大體上涉及電子封裝。

背景技術(shù)：

復(fù)雜的系統(tǒng)產(chǎn)品通常集成不同功能。一個(gè)公司可能無法制造用于實(shí)施不同功能的所有集成電路(ic)裝置。難以從其它公司，尤其是從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得ic裸片。盡管現(xiàn)今可在市場(chǎng)中購(gòu)買成品電子封裝，但此類成品電子封裝可能不允許顧客加入其獨(dú)特的裝置功能以形成最終產(chǎn)品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明揭示一種雙面電子封裝及用于制造雙面電子封裝的方法的實(shí)施例。在實(shí)施例中，一種電子封裝包括：襯底，其具有第一表面及第二表面；引線框，其具有附接到所述襯底的所述第一表面的封裝墊特征件；第一集成電路裸片，其附接到所述引線框且電耦合到所述封裝墊特征件中的至少一者；及模制件，其在所述襯底的所述第一表面上安置于所述封裝墊特征件之間，使得所述封裝墊特征件從所述襯底的所述第一表面垂直延伸到所述電子封裝的表面，所述封裝墊特征件形成暴露于所述電子封裝的所述表面上的導(dǎo)電路徑。

在另一實(shí)施例中，一種方法包括：將引線框附接到襯底的第一表面，所述引線框具有封裝墊特征件；將第一集成電路裸片附接到所述引線框，并將所述第一集成電路裸片電耦合到所述封裝墊特征件中的至少一者；及在所述襯底的所述第一表面上將模制件安置于所述封裝墊特征件之間，使得所述封裝墊特征件從所述襯底的所述第一表面垂直延伸到所述電子封裝的表面，所述封裝墊特征件形成到所述電子封裝的所述表面的導(dǎo)電路徑。

在另一實(shí)施例中，一種封裝堆疊(pop)組合件包括：第一封裝；及第二封裝，其耦合到所述第一封裝，所述第二封裝包含：襯底，其具有第一表面及第二表面；引線框，其具有附接到所述襯底的所述第一表面的封裝墊特征件；第一集成電路裸片，其附接到所述引線框且電耦合到所述封裝墊特征件中的至少一者；及模制件，其在所述襯底的所述第一表面上安置于所述封裝墊特征件之間，使得所述封裝墊特征件從所述襯底的所述第一表面延伸到所述電子封裝的表面，所述封裝墊特征件形成暴露于所述電子封裝的所述表面上的導(dǎo)電路徑。

附圖說明

圖1a是根據(jù)實(shí)施例的雙面(或多層)層壓襯底的側(cè)視圖。

圖1b是根據(jù)實(shí)施例的附接到圖1a中所展示的襯底的引線框的側(cè)視圖。

圖1c是根據(jù)實(shí)施例的圖1b中所展示的引線框的俯視圖。

圖1d是根據(jù)實(shí)施例的圖1b中所展示的引線框的墊特征件的透視圖。

圖1e是根據(jù)實(shí)施例的具有所附接的引線框及集成電路裸片的襯底的側(cè)視圖。

圖1f是根據(jù)實(shí)施例的包含模制件的圖1e中所展示的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖1g是根據(jù)實(shí)施例的經(jīng)翻轉(zhuǎn)以暴露用于表面安裝技術(shù)(smt)組合件的墊特征件的頂表面的圖1f的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖1h是根據(jù)實(shí)施例的圖1g的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，其展示在空的附接位點(diǎn)處添加裝置以生產(chǎn)最終封裝。

圖2是根據(jù)實(shí)施例的封裝堆疊(pop)組合件的側(cè)視圖。

圖3是根據(jù)實(shí)施例的具有集成rf屏蔽的實(shí)例引線框的俯視圖。

圖4a是根據(jù)實(shí)施例的具有集成rf屏蔽的另一實(shí)例引線框的俯視圖。

圖4b是根據(jù)實(shí)施例的具有沖壓天線及rfic裸片的引線框4a的俯視圖。

圖5a是根據(jù)實(shí)施例的實(shí)例雙面或多層層壓襯底的俯視圖。

圖5b是根據(jù)實(shí)施例的說明用于smt組件的焊膏印刷沉積的實(shí)例雙面或多層層壓襯底的側(cè)視圖。

圖6a是根據(jù)實(shí)施例的包含裸片附接線接合組件的實(shí)例smt組合件的俯視圖。

圖6b是根據(jù)實(shí)施例的包含裸片附接線接合組件的實(shí)例smt組合件的側(cè)視圖。

圖6c是根據(jù)實(shí)施例的實(shí)例smt組合件引線框焊料回流的俯視圖。

圖6d是根據(jù)實(shí)施例的實(shí)例smt組合件引線框焊料回流的側(cè)視圖。

圖6e是根據(jù)實(shí)施例的具有膜輔助包覆模制的實(shí)例smt組合件的側(cè)視圖。

圖6f是根據(jù)實(shí)施例的實(shí)例經(jīng)模制smt組合件的俯視圖。

圖6g是根據(jù)實(shí)施例的實(shí)例經(jīng)模制smt組合件的側(cè)視圖。

圖7是根據(jù)實(shí)施例的經(jīng)配置用于有效散熱的封裝組合件的側(cè)視圖。

圖8是根據(jù)實(shí)施例的制造雙面電子封裝的實(shí)例過程的流程圖。

具體實(shí)施方式

封裝堆疊(pop)是一種組合垂直離散邏輯與存儲(chǔ)器球柵陣列(bga)封裝的ic封裝方法。兩個(gè)或兩個(gè)以上封裝以接口彼此上下堆疊，以在所述封裝之間路由信號(hào)。這允許例如移動(dòng)電話的裝置中的更高組件密度?，F(xiàn)今市場(chǎng)中的pop解決方案不具有后組裝附加特征的靈活性以允許最終產(chǎn)品的定制，尤其是由第三方顧客進(jìn)行的定制。下文本發(fā)明描述一種可附接到經(jīng)完整測(cè)試/特性化封裝模塊的頂表面的靈活的后組裝附加電子封裝設(shè)計(jì)/占用面積。

實(shí)例雙面電子封裝

圖1a是具有第一表面117a及第二表面117b的雙面(或多層)層壓襯底100的側(cè)視圖。圖1b展示具有附接到襯底100的第一表面117a的封裝墊特征件116a、116b及離散組件102a、102b的引線框101。圖1c是展示封裝墊特征件116的引線框101的俯視圖。圖1d是引線框101的封裝墊特征件116的透視圖。圖1e展示附接到襯底100的集成電路(ic)裸片103，其中裸片附接材料105及線接合件107將ic裸片103電連接到引線框101。ic裸片104是使用焊接凸塊106電連接到引線框101的倒裝芯片。圖1f展示施加膜輔助模制件108以覆蓋ic裸片103、104及離散組件102a、102b。應(yīng)注意，封裝墊特征件116a、116b的頂表面通過模制暴露。

圖1g是經(jīng)翻轉(zhuǎn)的模制封裝100的側(cè)視圖，其中封裝的底側(cè)(襯底表面117b)處于頂部。所述底側(cè)可用作用于電子組件的印刷電路板(pcb)，且包含導(dǎo)電跡線。在所展示的實(shí)例中，將振蕩器109添加到所述底側(cè)。還添加芯片蓋111及屏蔽射頻(rf)裝置112。為了促進(jìn)添加元件，一或多個(gè)空附接位點(diǎn)110可包含于經(jīng)模制封裝100的所述底側(cè)上。圖h展示在空附接位點(diǎn)110處添加裝置113(例如，傳感器)以生產(chǎn)最終封裝?？崭浇游稽c(diǎn)110允許客戶或其它第三方添加一或多個(gè)裝置以制造總系統(tǒng)。

圖2是包含三個(gè)經(jīng)模制封裝以增加產(chǎn)品功能的pop組合件200的側(cè)視圖。為實(shí)現(xiàn)高組裝成品率，每一封裝201a到201c可在最終組裝到pop組合件200中之前被個(gè)別測(cè)試/特性化。在實(shí)施例中，封裝201a到201c焊接在一起，從而允許重做或替換封裝以改變產(chǎn)品功能。封裝連接技術(shù)還可包含機(jī)械或?qū)щ娬澈稀?/p>

圖3是根據(jù)實(shí)施例的具有集成rf屏蔽的實(shí)例引線框300的俯視圖。引線框300包含經(jīng)蝕刻部分301(例如，一半被蝕刻)及完整引線框厚度部分302。完整厚度部分302包含封裝墊及附接位點(diǎn)304到306的側(cè)。附接位點(diǎn)304到306也經(jīng)蝕刻(例如，一半被蝕刻)以為ic裸片提供rf屏蔽。

圖4a是根據(jù)實(shí)施例的具有集成rf屏蔽的另一實(shí)例引線框400的俯視圖。引線框400類似于引線框300，除了附接位點(diǎn)304由天線位點(diǎn)402取代之外。天線位點(diǎn)402經(jīng)蝕刻(例如，一半被蝕刻)以屏蔽沖壓天線使其免受rf干擾。天線位點(diǎn)402電耦合到封裝墊401。圖4b是在天線位點(diǎn)402處具有沖壓天線403的引線框400的俯視圖。

圖5a及5b分別是實(shí)例雙面或多層層壓襯底500的俯視圖及側(cè)視圖。襯底500包含具有用于smt組件的模板圖案的附接位點(diǎn)501到503及封裝墊504。圖5b說明smt組件的焊膏印刷沉積，其中焊膏505沉積于墊504上。在實(shí)施例中，焊膏505經(jīng)沉積且接著在加熱的烘箱中熔化以形成焊接接點(diǎn)。形成焊接接點(diǎn)的此方法改進(jìn)生產(chǎn)時(shí)間、在成品的數(shù)量方面改進(jìn)生產(chǎn)能力、增加可安裝于pcb制造物上的組件密度，且?guī)椭a(chǎn)具有更小大小的產(chǎn)品。

圖6a及6b分別是根據(jù)實(shí)施例的包含裸片附接線接合組件601、602的實(shí)例smt組合件600的俯視圖及側(cè)視圖。圖6c及6d分別是附接到層壓襯底600上的smt組合件600、引線框焊料回流603的俯視圖及側(cè)視圖。圖6e是根據(jù)實(shí)施例的具有膜輔助包覆模制604的實(shí)例smt組合件600的側(cè)視圖。圖6f及6g分別是經(jīng)翻轉(zhuǎn)使得襯底的底側(cè)(表面117b)變成準(zhǔn)備好用于組件組裝的頂側(cè)pcb的經(jīng)模制smt組合件600的俯視圖及側(cè)視圖。

圖7是根據(jù)實(shí)施例的經(jīng)配置以用于有效散熱的封裝組合件700的側(cè)視圖。高功率裝置702的背側(cè)可(例如，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂)直接附接到金屬屏蔽件703上以用于有效散熱。模具703中可包含用于模流的孔口701a到701c。

封裝墊特征件116，當(dāng)電連接到襯底100時(shí)，形成從襯底100到封裝特征件116的頂表面的導(dǎo)電路徑(圖1f)，在這之后，模制件108通過模制暴露以允許電連接到pop組合件中的另一封裝。這形成具有頂側(cè)接觸件及底側(cè)接觸件兩者的封裝。“倒裝”具有封裝墊特征件116的暴露的頂表面的封裝的經(jīng)模制側(cè)，且將其用于smt組合件。相對(duì)的封裝側(cè)變成用于待附接的電子組件的封裝的“頂”側(cè)。封裝墊特征件116還幫助形成允許組件(例如rf屏蔽件或天線)被集成到引線框101中的雙面封裝，從而導(dǎo)致更低制造成本。

實(shí)例過程

圖8是根據(jù)實(shí)施例的制造雙面電子封裝的實(shí)例過程800的流程圖。

在實(shí)施例中，過程800通過將封裝墊框附接到雙面層壓襯底的第一側(cè)(801)開始。過程800通過將一或多個(gè)組件附接到所述封裝墊引線框并將所述組件電連接到所述封裝墊(802)繼續(xù)。過程800通過將膜輔助模制件施加到所述雙面層壓襯底的所述第一側(cè)使得所述組件由模制材料覆蓋(803)繼續(xù)。過程800通過將所述雙面層壓襯底的第二側(cè)配置成具有用于添加組件的一或多個(gè)空位點(diǎn)的pcb(804)繼續(xù)。在所述一或多個(gè)空位點(diǎn)處添加一或多個(gè)額外組件(805)。過程800通過任選地測(cè)試完成的電子封裝(806)繼續(xù)。過程800通過任選地將所述完成的電子封裝添加到pop組合件(807)繼續(xù)。

雖然此文檔含有許多特定實(shí)施細(xì)節(jié)，但這些細(xì)節(jié)不應(yīng)解釋為對(duì)可主張的事物的范圍的限制，而應(yīng)解釋為可特定于特定實(shí)施例的特征的描述。本說明書中在單獨(dú)實(shí)施例的上下文中所描述的某些特征也可組合實(shí)施于單個(gè)實(shí)施例中。相反地，單個(gè)實(shí)施例的上下文中所描述的各種特征也可單獨(dú)或以任何合適的子組合實(shí)施于多個(gè)實(shí)施例中。此外，盡管可上文將特征描述為以某些組合起作用，且甚至最初如此主張，但在一些情況中，可從所述組合刪除來自所主張的組合的一或多個(gè)特征，且所主張的組合可涉及子組合或子組合的變型。