技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種LED封裝器件,包括基板、芯片和封裝層，芯片為兩個或兩個以上；基板設有對應數(shù)量的安裝槽，芯片安裝于對應的安裝槽內，相鄰安裝槽間設有通孔；封裝層貫穿通孔填充于安裝槽，封裝層包覆芯片，封裝層上表面設有熒光粉層；本發(fā)明LED封裝器件封裝操作簡單，封裝效率高；封裝層不易脫落，封裝牢固。

技術研發(fā)人員：康琦;吳銘
受保護的技術使用者：深圳國冶星光電科技股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.26
技術公布日：2017.07.14