本發(fā)明涉及l(fā)ed領(lǐng)域，具體涉及一種led封裝器件及其封裝方法。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管（led）自從被廣泛的研究開(kāi)始，就在建筑裝飾、背光源、汽車前照燈、室內(nèi)外照明、交通信號(hào)等
技術(shù)領(lǐng)域：
得到了廣泛的應(yīng)用。由于應(yīng)用的領(lǐng)域廣泛，因此，發(fā)光二極管（led）的封裝器件必須滿足不同環(huán)境的使用要求。當(dāng)今，采用plcc/emc支架式封裝為市場(chǎng)主流的led封裝結(jié)構(gòu)，其包括銅片、塑料及塑料加工成型的支架碗杯，支架碗杯的底部有銀表面處理，以增強(qiáng)反射，提高封裝效率。但是，在高溫高濕的環(huán)境下，采用plcc/emc支架式封裝的led器件很容易發(fā)生失效，主要的表現(xiàn)為：封裝膠在高溫高濕環(huán)境下易老化，使得封裝膠和碗杯容易出現(xiàn)分離，由于封裝膠混有熒光粉，封裝膠易脫落將直接影響led器件的正常發(fā)光。申請(qǐng)?zhí)枮橹袊?guó)專利2016109292875公開(kāi)一種led封裝器件，在金屬基板和白色反光塑膠碗杯之間設(shè)置致密性和粘性良好的底涂過(guò)渡層，涂過(guò)渡層自身具有致密的分子問(wèn)隙，可以有效地防止水汽等外界物質(zhì)滲入，從而有效地提高led封裝器件的耐高溫高濕的能力，進(jìn)而提高led器件的可靠性和壽命：另方面，由于底涂過(guò)渡層具有良好的粘性，使得白色反光塑膠和金屬基板之間的結(jié)合力得以大度地提高，可以有效地防止水汽滲入，從而使得led封裝器件的耐高溫高濕的能力得以顯著增強(qiáng)。然而該專利通過(guò)底涂過(guò)渡層提高白色反光塑膠與金屬板之間的結(jié)合力，從而提高led器件的耐高溫耐濕能力，并沒(méi)有解決封裝膠由于老化，易脫落的問(wèn)題。因此，亟需一種封裝層連接牢固的led封裝器件。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種封裝層連接牢固的led封裝器件。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種led封裝器件,包括基板、芯片和封裝層，所述芯片為兩個(gè)或兩個(gè)以上；所述基板設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)量的安裝槽，所述芯片安裝于對(duì)應(yīng)的所述安裝槽內(nèi)，相鄰所述安裝槽間設(shè)有通孔；所述封裝層貫穿所述通孔填充于所述安裝槽，所述封裝層包覆所述芯片，所述封裝層上表面設(shè)有熒光粉層。封裝層可含有熒光粉。封裝時(shí)，相鄰安裝槽之間通過(guò)通孔連通，封裝時(shí)，只需要在多個(gè)安裝槽中任意一個(gè)注入封裝膠，即可實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的封裝，封裝操作簡(jiǎn)單，效率高；注入的封裝膠填充滿安裝槽，經(jīng)固化后的封裝層貼合安裝槽內(nèi)壁，并貫穿通孔，在通孔內(nèi)壁的固定下，一體成型的封裝層連接牢固，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。優(yōu)選的，所述安裝槽側(cè)面設(shè)有凹槽，所述封裝層對(duì)應(yīng)部分設(shè)有與凹槽形狀配合的凸起。封裝層側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有與凹槽配合的凸起，在三維空間上進(jìn)一步加強(qiáng)封裝層與安裝槽的連接牢固性，進(jìn)一步加強(qiáng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。進(jìn)一步的，所述凹槽為梯形槽，所述梯形槽的上表面為梯形槽的開(kāi)口端。梯形槽的設(shè)置，防止封裝層側(cè)面的凸起從橫向方向脫出梯形槽，進(jìn)一步提高封裝層與安裝槽的連接牢固性，防止由于封裝層脫落，影響led器件正常發(fā)光。優(yōu)選的，所述安裝槽內(nèi)壁為粗糙面。安裝槽內(nèi)壁粗糙，封裝層固化的時(shí)候，封裝膠能充分潤(rùn)濕粗糙的安裝槽內(nèi)壁，安裝槽內(nèi)壁與封裝層有更大的接觸面積，連接更牢固；另外，粗糙的表面能產(chǎn)生較大的摩擦力，從而防止封裝層與安裝槽發(fā)生相對(duì)位移，加強(qiáng)封裝層與安裝槽的連接牢固性。進(jìn)一步的，所述安裝槽和/或通孔和/或凹槽內(nèi)壁設(shè)有反射層。安裝槽和/或通孔和/或凹槽內(nèi)壁設(shè)有反射層，芯片側(cè)面的藍(lán)光以及封裝層上表面的熒光粉被激發(fā)往安裝槽內(nèi)照射的光均被反射層反射，最后經(jīng)封裝層上表面的熒光粉層激發(fā)，從而提高led器件光通量。更進(jìn)一步的，所述封裝層側(cè)面設(shè)有熒光粉層。封裝層側(cè)面設(shè)置熒光粉層，多面以及多角度激發(fā)，從而提高led器件的光通量；多面設(shè)置的熒光粉層經(jīng)反射層反射，匯集于封裝層上表面，進(jìn)一步提高led封裝器件的光通量；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)將熒光粉均勻混合在封裝膠中，部分熒光粉被周圍熒光粉遮擋，藍(lán)光激發(fā)強(qiáng)度不一致，甚至部分熒光粉不能被藍(lán)光激發(fā)，導(dǎo)致發(fā)光不均勻，產(chǎn)生光斑，在封裝層各表面設(shè)置熒光粉層，發(fā)光均勻，不易產(chǎn)生光斑。更進(jìn)一步的，所述封裝層與所述芯片之間設(shè)有凹透鏡，所述凹透鏡包圍所述芯片。采用凹透鏡將芯片與封裝層隔離開(kāi)，避免封裝層直接與芯片接觸，發(fā)光的芯片表面產(chǎn)生高溫，從而導(dǎo)致封裝層與芯片接觸面的封裝膠老化，影響led器件的發(fā)光通量；另一方面，凹透鏡對(duì)芯片的藍(lán)光具有發(fā)散作用，提高藍(lán)光照射的角度，從而更好地激發(fā)熒光粉層，提高led封裝器件的光通量。本發(fā)明還提供一種led器件的封裝方法,包括以下步驟：s1：將芯片安裝于基板的安裝槽內(nèi)；s2：往安裝槽內(nèi)注入led硅膠至填充滿安裝槽；s3：將led器件置于烤箱內(nèi)預(yù)烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫；s4：在預(yù)烘烤后的led硅膠封裝層上表面涂覆熒光粉層，置于烤箱梯度升溫烘烤，冷卻至室溫；其中，熒光粉層為led硅膠與熒光粉的混合固化而成；梯度升溫烘烤為：60℃烘烤4h，80℃烘烤2h，100℃烘烤1h，120℃烘烤2h。采用預(yù)烘烤將led硅膠預(yù)固化，避免直接固化后熒光粉層固化，熒光粉層與封裝層固化程度相差較大，導(dǎo)致結(jié)合不穩(wěn)定，影響光通量；采用梯度升溫，可將封裝層、熒光粉層中的氣泡經(jīng)梯度升溫排出，防止氣泡影響led器件的光通量；另一方面，60℃低溫預(yù)固化熒光粉層，保證熒光粉在熒光粉層的分布，防止熒光粉沉降，從而影響led器件的光通量。優(yōu)選的，步驟s3后，在安裝槽內(nèi)壁涂覆熒光粉層，于烤箱內(nèi)預(yù)烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫。封裝層側(cè)面設(shè)置熒光粉層，多面以及多角度激發(fā)，從而提高led器件的光通量；多面設(shè)置的熒光粉層經(jīng)反射層反射，匯集于封裝層上表面，進(jìn)一步提高led封裝器件的光通量；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)將熒光粉均勻混合在封裝膠中，部分熒光粉被周圍熒光粉遮擋，藍(lán)光激發(fā)強(qiáng)度不一致，甚至部分熒光粉不能被藍(lán)光激發(fā)，導(dǎo)致發(fā)光不均勻，產(chǎn)生光斑，在封裝層各表面設(shè)置熒光粉層，發(fā)光均勻，不易產(chǎn)生光斑；60℃低溫預(yù)固化熒光粉層，保證熒光粉在熒光粉層的分布，防止熒光粉沉降，從而影響led器件的光通量。進(jìn)一步的，熒光粉層中熒光粉與led硅膠的質(zhì)量比為1：20。熒光粉與led硅膠的質(zhì)量比為1：20時(shí)，本發(fā)明led器件光通量較高。本發(fā)明的有益效果：1．本發(fā)明所提供的led封裝器件，封裝時(shí)，相鄰安裝槽之間通過(guò)通孔連通，封裝時(shí)，只需要在多個(gè)安裝槽中任意一個(gè)注入封裝膠，即可實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的封裝，封裝操作簡(jiǎn)單，效率高；注入的封裝膠填充滿安裝槽，經(jīng)固化后的封裝層貼合安裝槽內(nèi)壁，并貫穿通孔，在通孔內(nèi)壁的固定下，一體成型的封裝層連接牢固，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。2．本發(fā)明所提供的led封裝器件，梯形槽的設(shè)置，防止封裝層側(cè)面的凸起從橫向方向脫出梯形槽，進(jìn)一步提高封裝層與安裝槽的連接牢固性，防止由于封裝層脫落，影響led器件正常發(fā)光。3．本發(fā)明所提供的led封裝器件，安裝槽內(nèi)壁粗糙，封裝層固化的時(shí)候，封裝膠能充分潤(rùn)濕粗糙的安裝槽內(nèi)壁，安裝槽內(nèi)壁與封裝層有更大的接觸面積，連接更牢固；另外，粗糙的表面能產(chǎn)生較大的摩擦力，從而防止封裝層與安裝槽發(fā)生相對(duì)位移，加強(qiáng)封裝層與安裝槽的連接牢固性。4．本發(fā)明所提供的led封裝器件，封裝層側(cè)面設(shè)置熒光粉層，多面以及多角度激發(fā)，從而提高led器件的光通量；多面設(shè)置的熒光粉層經(jīng)反射層反射，匯集于封裝層上表面，進(jìn)一步提高led封裝器件的光通量；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)將熒光粉均勻混合在封裝膠中，部分熒光粉被周圍熒光粉遮擋，藍(lán)光激發(fā)強(qiáng)度不一致，甚至部分熒光粉不能被藍(lán)光激發(fā)，導(dǎo)致發(fā)光不均勻，產(chǎn)生光斑，在封裝層各表面設(shè)置熒光粉層，發(fā)光均勻，不易產(chǎn)生光斑。5.本發(fā)明所提供的led器件的封裝方法，采用預(yù)烘烤將led硅膠預(yù)固化，避免直接固化后熒光粉層固化，熒光粉層與封裝層固化程度相差較大，導(dǎo)致結(jié)合不穩(wěn)定，影響光通量；采用梯度升溫，可將封裝層、熒光粉層中的氣泡經(jīng)梯度升溫排出，防止氣泡影響led器件的光通量；另一方面，60℃低溫預(yù)固化熒光粉層，保證熒光粉在熒光粉層的分布，防止熒光粉沉降，從而影響led器件的光通量。附圖說(shuō)明圖1為實(shí)施例1中l(wèi)ed封裝器件剖視圖；圖2為實(shí)施例2中l(wèi)ed封裝器件剖視圖。其中：10-基板；101-安裝槽；102-通孔；103-凹槽；20-芯片；30-封裝層；40-熒光粉層；50-凹透鏡。實(shí)施例1如圖1所示，本實(shí)施例提供一種led封裝器件,包括基板10、芯片20和封裝層30，芯片20為兩個(gè)；基板10設(shè)有兩個(gè)的安裝槽101，芯片20安裝于對(duì)應(yīng)的安裝槽101內(nèi)，相鄰安裝槽101間設(shè)有通孔102；封裝層30貫穿通孔102填充于安裝槽101，封裝層30包覆芯片20，封裝層30上表面設(shè)有熒光粉層40；安裝槽101側(cè)面設(shè)有凹槽103，封裝層30對(duì)應(yīng)部分設(shè)有與凹槽103形狀配合的凸起；凹槽103為梯形槽，梯形槽的上表面為梯形槽的開(kāi)口端；安裝槽101、通孔102和凹槽103內(nèi)壁設(shè)有反射層；封裝層30側(cè)面設(shè)有熒光粉層40；封裝層30與芯片20之間設(shè)有凹透鏡50，凹透鏡50包圍芯片20。封裝時(shí)，相鄰安裝槽103之間通過(guò)通孔102連通，封裝時(shí)，只需要在兩個(gè)安裝槽101中任意一個(gè)注入封裝膠，即可實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片20的封裝，封裝操作簡(jiǎn)單，效率高；注入的封裝膠填充滿安裝槽101，經(jīng)固化后的封裝層30貼合安裝槽101內(nèi)壁，并貫穿通孔102，在通孔102內(nèi)壁的固定下一體成型的封裝層30連接牢固，封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。封裝層30側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有與凹槽103配合的凸起，在三維空間上進(jìn)一步加強(qiáng)封裝層30與安裝槽101的連接牢固性，進(jìn)一步加強(qiáng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。梯形槽的設(shè)置，防止封裝層30側(cè)面的凸起從橫向方向脫出梯形槽，進(jìn)一步提高封裝層30與安裝槽101的連接牢固性，防止由于封裝層30脫落，影響led器件正常發(fā)光。封裝層30側(cè)面設(shè)置熒光粉層40，led封裝器件多面以及多角度激發(fā)，從而提高led器件的光通量；多面設(shè)置的熒光粉層40經(jīng)反射層反射，匯集于封裝層30上表面，進(jìn)一步提高led封裝器件的光通量；相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)將熒光粉均勻混合在封裝膠中，部分熒光粉被周圍熒光粉遮擋，藍(lán)光激發(fā)強(qiáng)度不一致，甚至部分熒光粉不能被藍(lán)光激發(fā)，導(dǎo)致發(fā)光不均勻，產(chǎn)生光斑，在封裝層30各表面設(shè)置熒光粉層40，發(fā)光均勻，不易產(chǎn)生光斑。采用凹透鏡50將芯片20與封裝層30隔離開(kāi)，避免封裝層30直接與芯片20接觸，發(fā)光的芯片20表面產(chǎn)生高溫，從而導(dǎo)致封裝層30與芯片20接觸面的封裝膠老化，影響led器件的光通量；另一方面，凹透鏡50對(duì)芯片20的藍(lán)光具有發(fā)散作用，提高藍(lán)光照射的角度，從而更好地激發(fā)熒光粉層40，提高led封裝器件的光通量。實(shí)施例2如圖2所示，本實(shí)施例提供一種led封裝器件,包括基板10、芯片20和封裝層30，芯片20為兩個(gè)；基板10設(shè)有兩個(gè)的安裝槽101，芯片20安裝于對(duì)應(yīng)的安裝槽101內(nèi)，相鄰安裝槽101間設(shè)有通孔102；封裝層30貫穿通孔102填充于安裝槽101，封裝層30包覆芯片20，封裝層30上表面設(shè)有熒光粉層40。實(shí)施例3本實(shí)施例提供一種led封裝器件,包括基板10、芯片20和封裝層30，芯片20為兩個(gè)；基板10設(shè)有兩個(gè)的安裝槽101，芯片20安裝于對(duì)應(yīng)的安裝槽101內(nèi)，相鄰安裝槽101間設(shè)有通孔102；封裝層30貫穿通孔102填充于安裝槽101，封裝層30包覆芯片20，封裝層30上表面設(shè)有熒光粉層40；安裝槽101內(nèi)壁為粗糙面。安裝槽101內(nèi)壁粗糙，封裝層30固化的時(shí)候，封裝膠能充分潤(rùn)濕粗糙的安裝槽101內(nèi)壁，安裝槽101內(nèi)壁與封裝層30有更大的接觸面積，連接更牢固；另外，粗糙的安裝槽101內(nèi)壁能產(chǎn)生較大的摩擦力，從而防止封裝層30與安裝槽101發(fā)生相對(duì)位移，加強(qiáng)封裝層30與安裝槽101的連接牢固性。實(shí)施例4本實(shí)施例提供一種led封裝器件,包括基板10、芯片20和封裝層30，芯片20為3個(gè)；基板10設(shè)有3個(gè)的安裝槽101，芯片20安裝于對(duì)應(yīng)的安裝槽101內(nèi)，相鄰安裝槽101間設(shè)有通孔102；封裝層30貫穿通孔102填充于安裝槽101，封裝層30包覆芯片20，封裝層30上表面設(shè)有熒光粉層40；安裝槽101側(cè)面設(shè)有凹槽103，封裝層30對(duì)應(yīng)部分設(shè)有與凹槽103形狀配合的凸起；凹槽103為梯形槽，梯形槽的上表面為梯形槽的開(kāi)口端；安裝槽101、通孔102和凹槽103內(nèi)壁設(shè)有反射層；封裝層30側(cè)面設(shè)有熒光粉層40。實(shí)施例5本實(shí)施例提供一種led封裝器件,包括基板10、芯片20和封裝層30，芯片20為兩個(gè)；基板10設(shè)有兩個(gè)的安裝槽101，芯片20安裝于對(duì)應(yīng)的安裝槽101內(nèi)，相鄰安裝槽101間設(shè)有通孔102；封裝層30貫穿通孔102填充于安裝槽101，封裝層30包覆芯片20，封裝層30上表面設(shè)有熒光粉層40；安裝槽101側(cè)面設(shè)有凹槽103，封裝層30對(duì)應(yīng)部分設(shè)有與凹槽103形狀配合的凸起；凹槽103為梯形槽，梯形槽的上表面為梯形槽的開(kāi)口端；安裝槽101、凹槽103內(nèi)壁設(shè)有反射層。實(shí)施例6本實(shí)施例提供一種實(shí)施例1中l(wèi)ed封裝器件一種如權(quán)利要求1所述led器件的封裝方法,包括以下步驟：s1：將芯片20安裝于基板10的安裝槽101內(nèi)；s2：往任意一個(gè)安裝槽101內(nèi)注入led硅膠至填充滿安裝槽101；s3：將led器件置于烤箱內(nèi)預(yù)烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫；s4：在預(yù)烘烤后的led硅膠封裝層30上表面涂覆熒光粉層40，置于烤箱梯度升溫烘烤，冷卻至室溫；其中，熒光粉層40為led硅膠與熒光粉的混合固化而成；梯度升溫烘烤為：60℃烘烤4h，80℃烘烤2h，100℃烘烤1h，120℃烘烤2h；步驟s3后，在安裝槽101內(nèi)壁涂覆熒光粉層40，于烤箱內(nèi)預(yù)烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫。采用預(yù)烘烤將led硅膠預(yù)固化，避免直接固化后熒光粉層40固化，熒光粉層40與封裝層30固化程度相差較大，導(dǎo)致結(jié)合不穩(wěn)定，影響光通量；采用梯度升溫，可將封裝層30、熒光粉層40中的氣泡經(jīng)梯度升溫排出，防止氣泡影響led器件的光通量；另一方面，60℃低溫預(yù)固化熒光粉層40，保證熒光粉在熒光粉層40的分布，防止熒光粉沉降，從而影響led器件的光通量。實(shí)施例7本實(shí)施例提供一種實(shí)施例2中l(wèi)ed封裝器件一種如權(quán)利要求1所述led器件的封裝方法,包括以下步驟：s1：將芯片20安裝于基板10的安裝槽101內(nèi)；s2：往任意一個(gè)安裝槽101內(nèi)注入led硅膠至填充滿安裝槽101；s3：將led器件置于烤箱內(nèi)預(yù)烘烤2h，烘烤溫度60℃，冷卻至室溫；s4：在預(yù)烘烤后的led硅膠封裝層30上表面涂覆熒光粉層40，置于烤箱梯度升溫烘烤，冷卻至室溫；其中，熒光粉層40為led硅膠與熒光粉的混合固化而成；梯度升溫烘烤為：60℃烘烤4h，80℃烘烤2h，100℃烘烤1h，120℃烘烤2h。本發(fā)明中l(wèi)ed硅膠為東莞圣力堡有機(jī)硅科技有限公司的bq-4305led硅膠；熒光粉為英特美光電（深圳）有限公司yag-02熒光粉。對(duì)比例1采用現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝：熒光粉與led硅膠混合，注入安裝槽101，將led器件置于烤箱內(nèi)100℃烘烤2h，120℃烘烤2h。對(duì)比例2采用現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝：將led硅膠混合注入安裝槽101，將led器件置于烤箱內(nèi)100℃烘烤2h，120℃烘烤2h；在固化后的led硅膠層上表面設(shè)置熒光粉層40；將led器件置于烤箱內(nèi)100℃烘烤2h，120℃烘烤2h。按照gb/t2428-2009中積分球法測(cè)光通量測(cè)試實(shí)施例1、2、4以及對(duì)比例1-2中l(wèi)ed封裝器件光通量，其中實(shí)施例1和4采用實(shí)施例6的封裝方法，實(shí)施例2采用實(shí)施例的封裝方法，芯片功率為3w，測(cè)試結(jié)果如表1所示項(xiàng)目熒光粉與led硅膠質(zhì)量質(zhì)量比光通量/lm實(shí)施例11：15321實(shí)施例11：20336實(shí)施例11：25315實(shí)施例21：20309實(shí)施例41：20318對(duì)比例11：20285對(duì)比例21：20279表1以上為本發(fā)明的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)12