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一種芯片級(jí)LED封裝裝置及其制作工藝的制作方法

文檔序號(hào):11730982閱讀:227來源:國知局
一種芯片級(jí)LED封裝裝置及其制作工藝的制作方法

本發(fā)明涉及一種芯片級(jí)led封裝裝置及其制作工藝,屬于led技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

芯片級(jí)封裝即csp(chipscalepackage),具有體積小,熱阻小,發(fā)光面積大以及電性能好等優(yōu)點(diǎn),成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù),而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下,具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點(diǎn),從而被廣泛地用于csp封裝技術(shù)中。

現(xiàn)有單顆cspled(如附圖1所示)的制作工藝是:首先在機(jī)臺(tái)上鋪設(shè)平面基板1,然后在平面基板1上使用共晶焊工藝固上多顆倒裝芯片2,接著將調(diào)配好的熒光膠3注入模具型腔內(nèi),通過模壓成型將熒光膠3與基板1結(jié)合起來,再讓熒光膠3固化,使得熒光膠3包覆在除平面基板1以外的芯片上,然后將上述成型芯片群切割成單顆的cspled。

現(xiàn)有的csp制作工藝上雖然有效縮減了封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前l(fā)ed照明應(yīng)用微小型化的趨勢,但在技術(shù)及工藝存在很多缺點(diǎn):1、熒光膠的涂布環(huán)節(jié)需要專用的模壓成型設(shè)備,設(shè)備精度要求高,成本投入高,且較難控制熒光膠的均勻性,會(huì)直接影響白光cspled的色落bin率及光電性能;2、由于熒光膠體與基板結(jié)合方式屬于平面結(jié)合,在溫度變化較大的環(huán)境下由于易造成膠體與基板剝離,影響產(chǎn)品的氣密性。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)上述問題,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片級(jí)led封裝裝置及其制作工藝。

本發(fā)明的芯片級(jí)led封裝裝置,此裝置包含基板4,led引線架5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由led引線架5和樹脂6通過模壓成型制成,樹脂6在引線架5上表面設(shè)計(jì)成凸起部分7,所述的凸起部分7呈碗杯狀,基板4的表面焊接有倒裝芯片8,且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。

本發(fā)明的有益效果:它的制備工藝簡單,只需要模壓成型工藝制得基板,然后使用emc封裝工藝便可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)led的封裝。且其特有的帶碗杯結(jié)構(gòu)基板相對(duì)于傳統(tǒng)的平面基板在性能更具優(yōu)勢;具體表現(xiàn)在基板上的樹脂碗杯設(shè)計(jì)提升了熒光膠體與基板的結(jié)合力,防止熒光膠層剝離,從而提高產(chǎn)品的密封性。熒光膠的涂布使用業(yè)界emc封裝工藝中的點(diǎn)膠技術(shù),相對(duì)于傳統(tǒng)的模壓熒光膠工藝,其表現(xiàn)為操作簡單,設(shè)備投入成本少,可靈活調(diào)控?zé)晒饽z層的厚度及均勻性,繼而實(shí)現(xiàn)白光cspled的色落bin率及光電性能。

附圖說明:

為了易于說明,本發(fā)明由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

附圖1為背景技術(shù)中傳統(tǒng)的芯片級(jí)led封裝裝置的剖視圖;

附圖2為本發(fā)明的剖視圖;

附圖3為本發(fā)明提供的單顆芯片級(jí)led封裝裝置的剖視圖;

附圖4為本發(fā)明提供的連片芯片級(jí)led封裝裝置剖視圖;

附圖5為本發(fā)明提供的連片芯片級(jí)led封裝裝置固晶狀態(tài)剖視圖;

附圖6為本發(fā)明提供的連片芯片級(jí)led封裝裝置點(diǎn)膠狀態(tài)剖視圖;

附圖7為本發(fā)明提供的連片芯片級(jí)led封裝裝置切割狀態(tài)剖視圖。

具體實(shí)施方式:

如圖2-7所示,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:此裝置包含基板4,led引線架5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由led引線架5和樹脂6通過模壓成型制成,樹脂6在引線架5上表面設(shè)計(jì)成凸起部分7,所述的凸起部分7呈碗杯狀,基板4的表面焊接有倒裝芯片8,且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。

它的具體制作工藝為:通過模壓成型工藝將led引線架5和樹脂6壓制成連片的基板4,然后通過共晶焊工藝將倒裝芯片8固焊到基板4上,得到連片的基板4固晶狀態(tài),接著使用emc封裝中的點(diǎn)膠工藝完成熒光膠9的涂布,得到連片基板4的點(diǎn)膠狀態(tài),最后在連片基板切割狀態(tài)下使用emc封裝中切割工藝得到單顆芯片級(jí)led器材。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片級(jí)LED封裝裝置及其制作工藝,它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域?;迨怯蒐ED引線架和樹脂通過模壓成型制成,樹脂在引線架上表面設(shè)計(jì)成凸起部分,所述的凸起部分呈碗杯狀,基板的表面焊接有倒裝芯片,且所述的基板上方覆蓋有熒光膠。它只需要模壓成型工藝制得基板,然后使用EMC封裝工藝便可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)LED的封裝。且其特有的帶碗杯結(jié)構(gòu)基板相對(duì)于傳統(tǒng)的平面基板在性能更具優(yōu)勢;具體表現(xiàn)在基板上的樹脂碗杯設(shè)計(jì)提升了熒光膠體與基板的結(jié)合力,防止熒光膠層剝離,從而提高產(chǎn)品的密封性。熒光膠的涂布使用業(yè)界EMC封裝工藝中的點(diǎn)膠技術(shù),操作簡單,設(shè)備投入成本少,可靈活調(diào)控?zé)晒饽z層的厚度及均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員:李俊東;王鵬輝;柳歡;張仲元;張建敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2016.01.07
技術(shù)公布日:2017.07.14
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