技術(shù)編號(hào)：11730982
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片級(jí)LED封裝裝置及其制作工藝，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)芯片級(jí)封裝即CSP（chipscalepackage），具有體積小，熱阻小，發(fā)光面積大以及電性能好等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛地用于CSP封裝技術(shù)中?，F(xiàn)有單顆CSPLED（如附圖1所示）的制作工藝是：首先在機(jī)臺(tái)上鋪設(shè)平面基板1，然后在平面基板1上使用共晶焊工藝固上多顆倒裝芯片2，接著將調(diào)配好的熒光膠3注入模具型腔...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。