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一種側(cè)面出光的LED發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:11730985閱讀:261來源:國知局
一種側(cè)面出光的LED發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種側(cè)面出光的led發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

隨著科技水平的不斷進(jìn)步,與電子相關(guān)的技術(shù)在人們?nèi)粘I钪械玫搅藦V泛應(yīng)用,比如建筑物外觀照明,景觀照明,標(biāo)示與指示性照明,室內(nèi)空間展示照明,娛樂場所及其舞臺照明,視頻屏幕等等,涉及到人們生活的方方面面,為我們提供了豐富多彩的生活。

目前所用到的led發(fā)光管采用的形式是發(fā)光晶片底部發(fā)光,向上激發(fā)熒光粉發(fā)光,獲取所需顏色的光,這種設(shè)計(jì)方式的缺陷在于:

1、發(fā)光晶片發(fā)射的光大部分只刺激一次熒光粉發(fā)光,部分光線沒有充分激發(fā)熒光粉發(fā)光,而直接發(fā)射出去。

2、為了獲得相對較純的光線就要涂覆更多的熒光粉,這會(huì)導(dǎo)致熒光粉使用量增多,造成生產(chǎn)成本的上升。

3、發(fā)光管的出光面比較單一,一般做成凸?fàn)?,以方便聚光?/p>



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種側(cè)面出光的led發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu),有效降低了熒光粉的使用量,減少了生產(chǎn)成本,而且封裝透鏡的出光面可以有多種選擇,比如平面狀或凸面狀,另外其橫截面也可制成圓形或多邊形。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種側(cè)面出光的led發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括內(nèi)置反光腔體的外延散熱層,所述外延散熱層的上表面設(shè)置有封裝透鏡,所述反光腔體的側(cè)面設(shè)置有l(wèi)ed光源;所述led光源包括經(jīng)固晶底膠連接的散熱基板和發(fā)光晶片,所述散熱基板和發(fā)光晶片還經(jīng)打線連接;所述反光腔體內(nèi)填充有加入熒光粉的硅膠。

進(jìn)一步的,所述發(fā)光晶片采用發(fā)紫光或紫外光的晶片,所述熒光粉為紅綠藍(lán)三色混合熒光粉,封裝透鏡的出射光為白色。

進(jìn)一步的,所述發(fā)光晶片采用發(fā)藍(lán)光的晶片,所述熒光粉為黃色熒光粉時(shí),封裝透鏡的出射光為白色。

進(jìn)一步的,所述發(fā)光晶片采用發(fā)藍(lán)光的晶片,所述熒光粉為紅色熒光粉時(shí),封裝透鏡的出射光為紫色。

進(jìn)一步的,所述反光腔體的底面為平面或凹面。

進(jìn)一步的,所述封裝透鏡的出光面為圓形或多邊形。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:本發(fā)明由發(fā)光晶片發(fā)出的光線在反光腔體的內(nèi)壁進(jìn)行反射,使大部分光線二次經(jīng)過熒光粉,加長了光線在熒光粉中的行走路程,能夠減少熒光粉的使用,提高發(fā)光效率;與此同時(shí)封裝透鏡的出光面可以是平面或凸面,另外其橫截面也可制成圓形或多邊形。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的矩形封裝透鏡示意圖。

圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的圓形封裝透鏡示意圖。

圖中:1-外延散熱層;11-反光腔體;2-硅膠;3-封裝透鏡;4-散熱基板;5-固晶底膠;6-發(fā)光晶片;7-打線;8-導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

請參照圖1,本發(fā)明提供一種側(cè)面出光的led發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括內(nèi)置反光腔體11的外延散熱層1,所述外延散熱層1的上表面設(shè)置有封裝透鏡3,所述反光腔體11的側(cè)面設(shè)置有l(wèi)ed光源;所述光源包括經(jīng)固晶底膠5連接的散熱基板4和發(fā)光晶片6,所述散熱基板4和發(fā)光晶片6還經(jīng)打線7電性連接;所述反光腔體11內(nèi)填充有加入熒光粉的硅膠2。所述發(fā)光晶片4發(fā)出的光線在反光腔體11的內(nèi)壁反射,加長了光線在硅膠2內(nèi)的行走路程,進(jìn)而加強(qiáng)了對熒光粉的利用,能夠減少熒光粉的使用。

于本實(shí)施例中,所述反光腔體11的底面為凹面;與其它實(shí)施例中,反光腔體11的底面亦可為平面。

于本實(shí)施例中,所述封裝透鏡為硅樹脂透鏡或環(huán)氧樹脂透鏡,所述固晶底膠為絕緣膠,所述打線7為金線或合金線。打線7與導(dǎo)線8連接,延伸至外延散熱層之外,所述導(dǎo)線8可以封裝成貼片模式或插針模式。

如圖2和圖3所示,所述封裝透鏡3可根據(jù)實(shí)際需求制作成各種形狀,圓形和多邊形(如矩形或三角形)。另外封裝透鏡3的出射面可制成平面狀或凸面狀。

實(shí)施例一:

所述發(fā)光晶片采用發(fā)紫光或紫外光的晶片,所述熒光粉為紅綠藍(lán)三色混合熒光粉,封裝透鏡的出射光為白色。

實(shí)施例二:

所述發(fā)光晶片采用發(fā)藍(lán)光的晶片,所述熒光粉為黃色熒光粉時(shí),封裝透鏡的出射光為白色。

實(shí)施例三:

所述發(fā)光晶片采用發(fā)藍(lán)光的晶片,所述熒光粉為紅色熒光粉時(shí),封裝透鏡的出射光為紫色。

以下對該led發(fā)光管的制備方法進(jìn)行描述。

步驟s1:選取合適的封裝透鏡,外延散熱層內(nèi)部設(shè)置底面為平面或凹面的反光腔體;

步驟s2:在散熱基板上涂覆固晶底膠,并將發(fā)光晶片固定在固晶底膠上使三者固定;

步驟s3:通過焊接形成打線將發(fā)光晶片與散熱基板進(jìn)行電連接,再將三者嵌射在反光腔體的側(cè)面,發(fā)光晶體朝向反光腔體的內(nèi)部以便發(fā)出光線,引出導(dǎo)線連接至外延散熱層的底部并采用表面貼或引腳式封裝進(jìn)行焊接與使用;

步驟s4:選擇與反光腔體內(nèi)部空間相匹配的硅膠,硅膠中混合有熒光粉,熒光粉和發(fā)光晶片的種類根據(jù)所需求的出射光的顏色種類決定;

步驟s5:將封裝透鏡與硅膠、外延散熱層嵌套在一起,利用硅膠進(jìn)行粘合填充;

步驟s6,將嵌套后的led器件放置特定的環(huán)境中固化,得到側(cè)面出光的led發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種側(cè)面出光的LED發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括內(nèi)置反光腔體的外延散熱層,所述外延散熱層的上表面設(shè)置有封裝透鏡,所述反光腔體的側(cè)面設(shè)置有LED光源;所述光源包括經(jīng)固晶底膠連接的散熱基板和發(fā)光晶片,所述散熱基板和發(fā)光晶片還經(jīng)打線連接;所述反光腔體內(nèi)填充有加入熒光粉的硅膠。本發(fā)明降低了熒光粉的使用量,減少了生產(chǎn)成本;此同時(shí)封裝透鏡的出光面可以做成平面或凸面等多種形狀,另外其橫截面也可制成圓形或多邊形。

技術(shù)研發(fā)人員:劉寶林;周牡丹;肖樹浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廈門大學(xué)嘉庚學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日:2017.03.10
技術(shù)公布日:2017.07.14
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