技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開部分實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置封裝。半導(dǎo)體裝置封裝包括一半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置封裝也包括配置用于在磁流通過時產(chǎn)生電流的一線圈。半導(dǎo)體裝置封裝還包括環(huán)繞半導(dǎo)體裝置以及線圈的一成型材料。并且，半導(dǎo)體裝置封裝包括位于成型材料之上的一導(dǎo)電金屬件。一開口形成于導(dǎo)電金屬件之上。

技術(shù)研發(fā)人員：余振華;黃子松;蔡豪益;曾明鴻;郭鴻毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.20
技術(shù)公布日：2017.11.10