技術(shù)編號：12907392
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體裝置封裝，特別涉及一種應(yīng)用于以無線方式進(jìn)行充電的半導(dǎo)體裝置封裝。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置被用于多種電子應(yīng)用，例如個(gè)人電腦、移動(dòng)電話、數(shù)字相機(jī)以及其他電子設(shè)備。半導(dǎo)體裝置的制造通常是通過在半導(dǎo)體基板上按序沉積絕緣或介電層材料、導(dǎo)電層材料以及半導(dǎo)體層材料，接著使用微影制程圖案化所形成的各種材料層，以形成電路組件和零件于此半導(dǎo)體基板之上。通常數(shù)十個(gè)或數(shù)百個(gè)集成電路是在一個(gè)半導(dǎo)體晶圓上進(jìn)行制造。各個(gè)晶粒是通過沿著劃線對集成電路進(jìn)行切割而分離。接著，各個(gè)晶粒個(gè)別例如在多個(gè)芯片模塊中進(jìn)行...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。