本發(fā)明涉及RGB燈珠技術領域，具體涉及一種RGBLED結構及制備工藝。

背景技術：

RGB燈珠是將紅、綠、藍三種芯片通過膠水粘接在支架上，（其中由于常用紅光芯片單面只有單個極性，粘接它的膠水為導電膠，除了粘接，還可用于導電；而藍、綠跟據(jù)應用場所及需求的變化，絕緣膠和導電膠均可能使用，然后通過引線連接芯片的電極與支架，最后在支架中注入膠水保護芯片及引線。

現(xiàn)有技術中，RGBLED結構及制備工藝存在以下不足：

1：生產(chǎn)周期長；

2：設備成本高；

3：產(chǎn)品小型化后成本較高；

4：支架的生產(chǎn)流程會產(chǎn)生電鍍污染；

5：可靠性相對較差（造成燈珠失效的主要原因為焊線導致的不良）；

6：單個流程自動化程度非常高，但無法實現(xiàn)自動化連線。

因此，設計以一種結構簡單，且降低成本減少污染的RGB燈珠是現(xiàn)有技術需要解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種RGBLED結構及其制備工藝，它產(chǎn)品尺寸可以做到更小，產(chǎn)品的可靠性增強，成本降低且減少了污染。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種RGBLED結構,包括外殼、芯片、導線、膠水層、支架引腳、極柱和導電層；所述支架引腳插設在外殼的四角位置；所述芯片設置在外殼內，且芯片通過導線連接；所述極柱固定安裝在導電層上。

進一步，所述導線共設有5根。

進一步，芯片包括兩個半透明色芯片和一個棕色芯片。

一種一種RGBLED結構的制備工藝，包括以下步驟：步驟一，芯片固定安裝；步驟二，芯片連接；步驟三，芯片固定封裝；步驟四，樹脂片剝離；步驟五，導電層與極柱結合；步驟六，導電層去除；步驟七，切割成型；

其中在所述的步驟一中，將多組芯片固定在貼雙面膜載具上，其中每組芯片包含3顆芯片及1顆極柱；紅、綠、藍三顆芯片的電極朝下，新增一顆極柱；

在所述的步驟二中，使用導電膠將每組芯片的紅光芯片的底部與極柱連接；

在所述的步驟三中，將固定了多組芯片的載具放放模具封入透明樹脂固定住芯片；

在所述的步驟四中 將固化后的帶多組芯片的樹脂片從載具上剝離；

在所述的步驟五中，在芯片電極面長出導電層使其與芯片電極和極柱緊密結合；

在所述的步驟六中，去除導電層多余部分，留下合適電路用作“引腳”或者是生長導電層時按照設定電路生長。

在所述的步驟七中， 將帶多組芯片的樹脂片通過切割方式變成單組樹脂片。

作為本發(fā)明的進一步技術方案，所述的步驟一中，新增的用于紅光芯片的底部與藍、綠芯片同性電極的連接。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明，產(chǎn)品尺寸可以做到更小，產(chǎn)品的可靠性增強，成本降低且減少了污染。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的內部結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的外部結構示意圖；

圖3為本發(fā)明的爆炸圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1-3，本發(fā)明提供一種技術方案：一種RGBLED結構,包括外殼1、芯片2、導線3、膠水層4、支架引腳5、極柱6和導電層7；所述支架引腳5插設在外殼1的四角位置；所述芯片2設置在外殼1內，且芯片2通過導線3連接；所述極柱6固定安裝在導電層7上。

進一步，所述導線3共設有5根。

進一步，芯片2包括兩個半透明色芯片和一個棕色芯片。

一種一種RGBLED結構的制備工藝，包括以下步驟：步驟一，芯片固定安裝；步驟二，芯片連接；步驟三，芯片固定封裝；步驟四，樹脂片剝離；步驟五，導電層與極柱結合；步驟六，導電層去除；步驟七，切割成型；

其中在所述的步驟一中，將多組芯片固定在貼雙面膜載具上，其中每組芯片包含3顆芯片及1顆極柱[紅、綠、藍三顆芯片的電極朝下，新增一顆極柱；

在所述的步驟二中，使用導電膠（或者焊線工藝連上導線）將每組芯片的紅光芯片的底部與極柱連接；

在所述的步驟三中，將固定了多組芯片的載具放放模具封入透明樹脂固定住芯片；

在所述的步驟四中 將固化后的帶多組芯片的樹脂片從載具上剝離；

在所述的步驟五中，在芯片電極面長出導電層使其與芯片電極和極柱緊密結合；

在所述的步驟六中，去除導電層多余部分，留下合適電路用作“引腳”或者是生長導電層時按照設定電路生長。

在所述的步驟七中， 將帶多組芯片的樹脂片通過切割方式變成單組樹脂片。

作為本發(fā)明的進一步技術方案，所述的步驟一中，新增的用于紅光芯片的底部與藍、綠芯片同性電極的連接。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。