本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種高光效光源組件及其制備方法。

背景技術(shù)：

LED照明技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已經(jīng)展現(xiàn)出優(yōu)秀的節(jié)能效果，LED光源作為一種新興的半導(dǎo)體發(fā)光元件，具有體積小、耗能低、發(fā)熱量低和壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因此LED燈被廣泛的使用。

現(xiàn)在廣泛使用的LED燈，主要包括LED光源、基板、散熱體、底座和燈泡殼。目前市場(chǎng)上普遍使用的是鋁基板(環(huán)氧板、陶瓷板)，并且鋁基板(環(huán)氧板、陶瓷板)與LED廠家均分開(kāi)生產(chǎn)，然后貼片組成LED光源組件，制備過(guò)程較為復(fù)雜，尤其是貼片工藝，很容易造成元件損壞。而且這種傳統(tǒng)的LED燈整體的光效不高，一般都只能在80lm/W左右，難以滿足市場(chǎng)上越來(lái)越高的光效需求。

因此，本發(fā)明的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在提供一種高光效光源組件及其制備方法，其可以有效提高光源組件的光效，并簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種高光效光源組件，自上而下依次包括硅膠層、熒光粉層、LED芯片層、銀漿線路層和基板，其中所述基板內(nèi)部設(shè)有多個(gè)用于散熱的導(dǎo)流孔，所述熒光粉層采用高光效熒光粉制備而成。

優(yōu)選地，所述高光效熒光粉含式(I)化合物：

M¹_yM²₅O_zC_x：M³_w……………………………………(I)

其中，2.25≦x≦3.75，2.7≦y≦3，0.01＜w≦0.3，且4.5≦z≦7.5；

M¹選自下組：Sc³⁺、Y³⁺、La³⁺、Sm³⁺、Gd³⁺、Tb³⁺、Pm³⁺、Er³⁺、Lu³⁺、及其組合；

M²選自下組：Al³⁺、In³⁺、Ga³⁺、及其組合；及

M³選自下組：Tm³⁺、Bi³⁺、Tb³⁺、Ce³⁺、Eu³⁺、Mn³⁺、Er³⁺、Yb³⁺、Ho³⁺、Gd³⁺、Pr³⁺、Dy³⁺、Nd³⁺、及其組合。

優(yōu)選地，所述高光效熒光粉為Y_2.98Al₅O_7.5C_2.25：Tm_0.02、Y_2.95Al₅O₆C₃：Bi_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Tb_0.06、Y_2.95Al₅O_7.5C_2.25：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Mn_0.05、Y_2.75GaAl₄O₆C₃：Mn_0.25、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Tm_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.04Tb_0.02、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.95Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Mn_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Ce_0.06、Lu_1.72Gd_1.2Al₅O₆C₃：Ce_0.05Pr_0.03、Lu_1.72Er₁Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.25Dy_0.03、Lu_1.92Sc₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Yb_0.03、Sm_1.92La₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Ho_0.03、Y_2.32Gd_0.6In₁Al₄O₆C₃：Ce_0.05Nd_0.03、或Lu_1.95Pm₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05。

優(yōu)選地，所述基板為陶瓷基板。

一種基于上述所述的高光效光源組件的制備方法，包括如下步驟：

S1：將高導(dǎo)熱陶瓷材料經(jīng)過(guò)擠壓機(jī)或者成型模具形成基板，該基板內(nèi)部設(shè)有多個(gè)用于散熱的導(dǎo)流孔；

S2：對(duì)基板進(jìn)行微波固形；

S3：對(duì)固形后的基板進(jìn)行預(yù)熱處理和烘烤處理；

S4：在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

S5：利用固晶機(jī)將一個(gè)或者多個(gè)LED芯片固定在銀漿線路層上，形成LED芯片層；

S6：在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

S7：將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層。

優(yōu)選地，所述步驟S2具體包括：

將基板放入工業(yè)微波爐中，以2455MHZ的頻率進(jìn)行固形，3分鐘后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S3具體包括：

將固形后的基板放入烘箱中，將溫度設(shè)置為200℃，預(yù)熱8h后取出，放入高溫烘箱中；

將高溫烘箱溫度設(shè)置為1600℃，烘烤5h后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S4具體包括：

通過(guò)電路板印刷機(jī)在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

放入烘箱中，將溫度設(shè)置在130℃-150℃之間，烘烤20-30min后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S6具體包括：

采用全自動(dòng)熒光粉涂布機(jī)在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

將其放入烘箱中，將溫度設(shè)置在145℃-155℃之間，烘烤25-30min后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S7具體包括：

利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層；

將其放置于烘箱中，將溫度設(shè)置為50℃，60min后取出。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少包括如下有益效果：

1.本發(fā)明所述的高光效光源組件，由于基板內(nèi)部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)流孔，便于空氣流通，故散熱性能優(yōu)越。同時(shí)由于高光效熒光粉的選用，也使得整燈的光效提高，可達(dá)到200lm/W以上。

2.本發(fā)明所述的高光效光源組件的制備方法，制備工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需貼片工序，可以降低不良率，大幅度降低生產(chǎn)和制備成本，有利于企業(yè)推廣應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述的高光效光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所述的高光效光源組件的制備方法的流程圖。

其中：1-硅膠層，2-熒光粉層，3-LED芯片層，4-銀漿線路層，5-基板,6-導(dǎo)流孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

如圖1所示，為符合本發(fā)明的一種高光效光源組件，自上而下依次包括硅膠層1、熒光粉層2、LED芯片層3、銀漿線路層4和基板5，其中所述基板5內(nèi)部設(shè)有多個(gè)用于散熱的導(dǎo)流孔6，所述熒光粉層2采用高光效熒光粉制備而成。

優(yōu)選地，所述高光效熒光粉含式(I)化合物：

M¹_yM²₅O_zC_x：M³_w……………………………………(I)

其中，2.25≦x≦3.75，2.7≦y≦3，0.01＜w≦0.3，且4.5≦z≦7.5；

M¹選自下組：Sc³⁺、Y³⁺、La³⁺、Sm³⁺、Gd³⁺、Tb³⁺、Pm³⁺、Er³⁺、Lu³⁺、及其組合；

M²選自下組：Al³⁺、In³⁺、Ga³⁺、及其組合；及

M³選自下組：Tm³⁺、Bi³⁺、Tb³⁺、Ce³⁺、Eu³⁺、Mn³⁺、Er³⁺、Yb³⁺、Ho³⁺、Gd³⁺、Pr³⁺、Dy³⁺、Nd³⁺、及其組合。

優(yōu)選地，所述高光效熒光粉為Y_2.98Al₅O_7.5C_2.25：Tm_0.02、Y_2.95Al₅O₆C₃：Bi_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Tb_0.06、Y_2.95Al₅O_7.5C_2.25：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Mn_0.05、Y_2.75GaAl₄O₆C₃：Mn_0.25、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Tm_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.04Tb_0.02、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.95Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Mn_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Ce_0.06、Lu_1.72Gd_1.2Al₅O₆C₃：Ce_0.05Pr_0.03、Lu_1.72Er₁Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.25Dy_0.03、Lu_1.92Sc₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Yb_0.03、Sm_1.92La₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Ho_0.03、Y_2.32Gd_0.6In₁Al₄O₆C₃：Ce_0.05Nd_0.03、或Lu_1.95Pm₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05。

本實(shí)施例的高光效熒光粉燒結(jié)溫度約在1600℃，耐受溫度提高，且熱穩(wěn)定性良好。應(yīng)用于LED芯片上時(shí)，發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)光效能良好，耐受溫度高，并具有良好演色性，放出的光色自然不刺眼。

優(yōu)選地，所述基板5為陶瓷基板。

本實(shí)施例所述的高光效光源組件，由于基板內(nèi)部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)流孔，便于空氣流通，故散熱性能優(yōu)越。同時(shí)由于高光效熒光粉的選用，也使得整燈的光效提高，可達(dá)到200lm/W以上。

實(shí)施例2

如圖2所示，為一種基于實(shí)施例1所述的高光效光源組件的制備方法，其包括如下步驟：

S1：將高導(dǎo)熱陶瓷材料(優(yōu)選為高嶺土)經(jīng)過(guò)擠壓機(jī)或者成型模具形成基板，該基板內(nèi)部設(shè)有多個(gè)用于散熱的導(dǎo)流孔；

S2：對(duì)基板進(jìn)行微波固形；

S3：對(duì)固形后的基板進(jìn)行預(yù)熱處理和烘烤處理；

S4：在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

S5：利用固晶機(jī)將一個(gè)或者多個(gè)LED芯片固定在銀漿線路層上，形成LED芯片層；

S6：在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

S7：將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層。

優(yōu)選地，所述步驟S2具體包括：

將基板放入工業(yè)微波爐中，以2455MHZ進(jìn)行固形，3分鐘后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S3具體包括：

將固形后的基板放入烘箱中，將溫度設(shè)置為200℃，預(yù)熱8h后取出，放入高溫烘箱中；

將高溫烘箱溫度設(shè)置為1600℃，烘烤5h后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S4具體包括：

通過(guò)電路板印刷機(jī)在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

放入烘箱中，將溫度設(shè)置在130℃-150℃之間，烘烤20-30min后取出。優(yōu)選地，將溫度設(shè)置為140℃，烘烤25min后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S6具體包括：

采用全自動(dòng)熒光粉涂布機(jī)在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

將其放入烘箱中，將溫度設(shè)置在145℃-155℃之間，烘烤25-30min后取出。優(yōu)選地，將溫度設(shè)置為150℃，烘烤28min后取出。

優(yōu)選地，所述步驟S7具體包括：

利用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層；

將其放置于烘箱中，將溫度設(shè)置為50℃，60min后取出。

本實(shí)施例所述的高光效光源組件的制備方法，制備工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需貼片工序，采用該工序制備出的光源組件其整燈光效可以達(dá)到200lm/W以上。并且該制備方法可以降低產(chǎn)品不良率，大幅度降低生產(chǎn)和制備成本，有利于企業(yè)推廣應(yīng)用。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。