技術(shù)特征：

1.一種高光效光源組件，其特征在于：自上而下依次包括硅膠層、熒光粉層、LED芯片層、銀漿線路層和基板，其中所述基板內(nèi)部設(shè)有多個用于散熱的導(dǎo)流孔，所述熒光粉層采用高光效熒光粉制備而成。

2.如權(quán)利要求1所述的高光效光源組件，其特征在于：所述高光效熒光粉含式(I)化合物：

M¹_yM²₅O_zC_x：M³_w……………………………………(I)

其中，2.25≦x≦3.75，2.7≦y≦3，0.01＜w≦0.3，且4.5≦z≦7.5；

M¹選自下組：Sc³⁺、Y³⁺、La³⁺、Sm³⁺、Gd³⁺、Tb³⁺、Pm³⁺、Er³⁺、Lu³⁺、及其組合；

M²選自下組：Al³⁺、In³⁺、Ga³⁺、及其組合；及

M³選自下組：Tm³⁺、Bi³⁺、Tb³⁺、Ce³⁺、Eu³⁺、Mn³⁺、Er³⁺、Yb³⁺、Ho³⁺、Gd³⁺、Pr³⁺、Dy³⁺、Nd³⁺、及其組合。

3.如權(quán)利要求1或2所述的高光效光源組件，其特征在于：所述高光效熒光粉為Y_2.98Al₅O_7.5C_2.25：Tm_0.02、Y_2.95Al₅O₆C₃：Bi_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Tb_0.06、Y_2.95Al₅O_7.5C_2.25：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.05、Y_2.95Al₅O₆C₃：Mn_0.05、Y_2.75GaAl₄O₆C₃：Mn_0.25、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Tm_0.06、Y_2.94Al₅O_4.5C_3.75：Ce_0.04Tb_0.02、Y_2.95Al₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.95Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.05、Y_2.94Al₅O₆C₃：Bi_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Mn_0.06、Y_2.94Al₅O₆C₃：Ce_0.06、Lu_1.72Gd_1.2Al₅O₆C₃：Ce_0.05Pr_0.03、Lu_1.72Er₁Ga₅O_4.5C_3.75：Mn_0.25Dy_0.03、Lu_1.92Sc₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Yb_0.03、Sm_1.92La₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05Ho_0.03、Y_2.32Gd_0.6In₁Al₄O₆C₃：Ce_0.05Nd_0.03、或Lu_1.95Pm₁Al₅O₆C₃：Ce_0.05。

4.如權(quán)利要求1-3任一所述的高光效光源組件，其特征在于：所述基板為陶瓷基板。

5.一種基于權(quán)利要求1-4任一所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：將高導(dǎo)熱陶瓷材料經(jīng)過擠壓機或者成型模具形成基板，該基板內(nèi)部設(shè)有多個用于散熱的導(dǎo)流孔；

S2：對基板進行微波固形；

S3：對固形后的基板進行預(yù)熱處理和烘烤處理；

S4：在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

S5：利用固晶機將一個或者多個LED芯片固定在銀漿線路層上，形成LED芯片層；

S6：在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

S7：將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層。

6.如權(quán)利要求5所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括：

將基板放入工業(yè)微波爐中，以2455MHZ的頻率進行固形，3分鐘后取出。

7.如權(quán)利要求5或6所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括：

將固形后的基板放入烘箱中，將溫度設(shè)置為200℃，預(yù)熱8h后取出，放入高溫烘箱中；

將高溫烘箱溫度設(shè)置為1600℃，烘烤5h后取出。

8.如權(quán)利要求5-7任一所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，所述步驟S4具體包括：

通過電路板印刷機在基板上印刷導(dǎo)電銀漿，形成銀漿線路層；

放入烘箱中，將溫度設(shè)置在130℃-150℃之間，烘烤20-30min后取出。

9.如權(quán)利要求5-8任一所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，所述步驟S6具體包括：

采用全自動熒光粉涂布機在LED芯片層上印刷高光效熒光粉，形成熒光粉層；

將其放入烘箱中，將溫度設(shè)置在145℃-155℃之間，烘烤25-30min后取出。

10.如權(quán)利要求5-9任一所述的高光效光源組件的制備方法，其特征在于，所述步驟S7具體包括：

利用全自動點膠機將硅膠固定在熒光粉層上，形成硅膠層；

將其放置于烘箱中，將溫度設(shè)置為50℃，60min后取出。