技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高光效光源組件，自上而下依次包括硅膠層、熒光粉層、LED芯片層、銀漿線路層和基板，其中所述基板內(nèi)部設有多個用于散熱的導流孔，所述熒光粉層采用高光效熒光粉制備而成。由于基板內(nèi)部設有多個導流孔，便于空氣流通，故散熱性能優(yōu)越。同時由于高光效熒光粉的選用，也使得整燈的光效提高，可達到200lm/W以上。本發(fā)明還公開了該高光效光源組件的制備方法，該制備工藝簡單，可以降低不良率，大幅度降低生產(chǎn)和制備成本。

技術研發(fā)人員：張虹
受保護的技術使用者：張虹
文檔號碼：201710083080
技術研發(fā)日：2017.02.16
技術公布日：2017.05.17