技術總結
本發(fā)明專利涉及一種自支撐多孔鎳膜的制備方法及其作為超級電容器電極集流體的應用；本方法利用絲網(wǎng)印刷在導電基底上印刷絕緣點陣，將此帶有絕緣點陣的導電基底在鍍液中電鍍鎳膜，鎳膜從基底剝離即可得到一種超薄自支撐多孔鎳膜；通過使用不同目數(shù)的絲網(wǎng)可以得到不同大小的絕緣點陣，從而可以得到不同孔徑的多孔鎳膜；通過使用移動二維平臺可以在導電基底上印刷不同密度的絕緣點陣，因此可以得到不同孔密度的多孔鎳膜；此多孔鎳膜可以作為超級電容器集流體。該方法工藝簡單，成本低廉，可大面積制備，獲得的多孔鎳膜具有優(yōu)良的柔性，以此鎳膜為集流體，表面電沉積活性材料后制備的電極具有很高的比電容和優(yōu)越的循環(huán)穩(wěn)定性，有很好的應用前景。

技術研發(fā)人員：于杰;任中華
受保護的技術使用者：哈爾濱工業(yè)大學深圳研究生院
文檔號碼：201710080889
技術研發(fā)日：2017.02.15
技術公布日：2017.06.30