技術(shù)總結(jié)
一種基于鍵合密封技術(shù)的硅振蕩器，包括頂層硅、結(jié)構(gòu)層硅、氧化層和底層硅。振蕩器結(jié)構(gòu)利用結(jié)構(gòu)層硅制作，頂層硅上制作有硅柱結(jié)構(gòu)。制作過程中結(jié)構(gòu)層硅與底層硅通過鍵合結(jié)合在一起，頂層硅與結(jié)構(gòu)層硅也通過鍵合結(jié)合在一起。振蕩器結(jié)構(gòu)密封在鍵合形成的真空腔內(nèi)。振蕩器結(jié)構(gòu)包含兩個質(zhì)量塊，每個質(zhì)量塊上包含一組驅(qū)動梳齒和兩組檢測梳齒。驅(qū)動和檢測梳齒的動齒與質(zhì)量塊相連，定齒與相應(yīng)電極相連，電極通過硅柱連接到外部焊盤。振蕩器工作時，兩個質(zhì)量塊運動方向為同時背離結(jié)構(gòu)中心或者同時朝向結(jié)構(gòu)中心。

技術(shù)研發(fā)人員：孫明
受保護的技術(shù)使用者：西安賽創(chuàng)半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201710080015
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.15
技術(shù)公布日：2017.06.23