本專利申請(qǐng)是Yao等人于2016年4月22日提交的、名稱為“Semiconductor Package System and Related Methods”(半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)和相關(guān)方法)的目前待審的較早美國(guó)實(shí)用專利申請(qǐng)序列號(hào)15136605的部分繼續(xù)申請(qǐng)，該實(shí)用專利申請(qǐng)要求Yao等人在2015年12月15日提交的、名稱為“Semiconductor Package System and Related Methods”(半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)和相關(guān)方法)的目前待審的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)序列號(hào)62/267,349的的權(quán)益，所述專利申請(qǐng)中的每一篇的公開內(nèi)容據(jù)此以引用方式整體并入本文。

背景技術(shù)：

1.技術(shù)領(lǐng)域

本文件的各方面整體涉及半導(dǎo)體，諸如功率集成模塊。更具體的實(shí)施方式涉及用于連接印刷電路板的壓接插針。

2.背景技術(shù)

通常，為了將襯底連接至另一個(gè)電路板，會(huì)使用壓接插針。常規(guī)制造方法包括使用夾具，該夾具用于在焊接過(guò)程期間將插針保持在襯底上的固定位置中。在焊接之后，殼體通常獨(dú)立于插針進(jìn)行附接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式可包括：襯底、耦接至所述襯底的殼體、以及多個(gè)壓接插針。所述多個(gè)壓接插針可與所述殼體固定地耦接。所述多個(gè)壓接插針可具有至少一個(gè)鎖定部分，所述鎖定部分從所述多個(gè)壓接插針的一側(cè)延伸進(jìn)入所述殼體中，并且所述多個(gè)壓接插針可電耦接和機(jī)械耦接至所述襯底。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

多個(gè)壓接插針可塑封到殼體中。

封裝可包含灌封化合物。

灌封化合物可包括有機(jī)硅。

封裝可包括蓋，該蓋具有塑封到其中且固定地耦接至其的多個(gè)壓接插針。蓋還可包括灌封開口。

殼體可以被構(gòu)造成固定地耦接在蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方以及襯底的至少一部分上方。

殼體可具有多個(gè)鎖定突出，所述鎖定突出與蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式可包括：襯底、耦接至襯底的殼體、以及開口，該開口包括從開口的第一表面延伸到開口的第二表面的兩個(gè)或更多個(gè)支柱。第一組多個(gè)指狀物可從兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第一支柱朝向開口的第三表面延伸。第二組多個(gè)指狀物可從兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第二支柱朝向開口的第四表面延伸。第三組多個(gè)指狀物可在兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第一支柱與第二支柱之間延伸。半導(dǎo)體封裝還可包括多個(gè)壓接插針。所述多個(gè)壓接插針可與所述殼體固定地耦接。多個(gè)壓接插針可電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

封裝可具有耦接至殼體的蓋。蓋可具有多個(gè)開口。多個(gè)開口可以被構(gòu)造成接納多個(gè)壓接插針。

多個(gè)壓接插針可塑封到殼體中。

封裝可包含灌封化合物。

灌封化合物可包括有機(jī)硅。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式可包括：襯底、具有耦接至襯底的周邊的殼體、具有穿過(guò)其耦接至殼體的多個(gè)開口的蓋、以及多個(gè)壓接插針。殼體的周邊可具有三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種。蓋可具有三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種。多個(gè)壓接插針可與殼體固定地耦接并插入蓋的多個(gè)開口中。多個(gè)壓接插針可電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

蓋可包括灌封開口。

多個(gè)壓接插針可塑封到蓋中且與蓋固定地耦接。

殼體可以被構(gòu)造成固定地耦接在蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方以及襯底的至少一部分上方。

殼體可具有多個(gè)鎖定突出，所述鎖定突出與蓋的至少兩個(gè)邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。

多個(gè)壓接插針可塑封到殼體中。

封裝可包含灌封化合物。

灌封化合物可包括有機(jī)硅。

對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，通過(guò)具體實(shí)施方式以及附圖并通過(guò)權(quán)利要求書，上述以及其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)顯而易見。

附圖說(shuō)明

將在下文中結(jié)合附圖來(lái)描述各實(shí)施方式，其中類似標(biāo)號(hào)表示類似元件，并且：

圖1為塑封到殼體中的多個(gè)壓接插針的透視圖；

圖2為塑封到蓋中的多個(gè)壓接插針的側(cè)視圖；

圖3A為塑封到殼體指狀物中的多個(gè)壓接插針的頂視圖；

圖3B為塑封到殼體指狀物中的多個(gè)壓接插針的剖視圖；

圖4A至圖4F示出通過(guò)塑封到殼體指狀物中的壓接插針來(lái)制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施方式。

圖5A至圖5F示出通過(guò)塑封到蓋中的壓接插針來(lái)制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施方式。

圖6為具有固定地耦接至殼體的鎖定機(jī)構(gòu)的多個(gè)壓接插針的側(cè)視圖；

圖7為具有鎖定/模具鎖定機(jī)構(gòu)/結(jié)構(gòu)的壓接插針的視圖；

圖8為具有多個(gè)支柱的半導(dǎo)體封裝的視圖；

圖9為八角形蓋的視圖；

圖10為用于僅具有兩個(gè)凸緣的半導(dǎo)體封裝的蓋的視圖。

具體實(shí)施方式

本公開、其各方面以及實(shí)施方式并不限于本文所公開的具體部件、組裝工序或方法元素。本領(lǐng)域已知的符合預(yù)期半導(dǎo)體封裝的許多另外的部件、組裝工序和/或方法元素將顯而易見地能與本公開的特定實(shí)施方式一起使用。因此，例如，盡管本發(fā)明公開了具體實(shí)施方式，但是此類實(shí)施方式和實(shí)施組件可包括符合預(yù)期操作和方法的本領(lǐng)域已知用于此類半導(dǎo)體封裝以及實(shí)施組件和方法的任何形狀、尺寸、樣式、類型、模型、版本、量度、濃度、材料、數(shù)量、方法元素、步驟等。

圖1示出第一實(shí)施方式半導(dǎo)體封裝2的剖視圖，其中布線4電耦接和機(jī)械耦接至多個(gè)壓接插針8。如圖所示，多個(gè)壓接插針?biāo)芊獾骄哂兄笭钗?的殼體中。蓋10封閉封裝2，并且多個(gè)插針通過(guò)蓋中的多個(gè)開口裝配。

參見圖2，其中示出半導(dǎo)體封裝12的第二實(shí)施方式。不同取向的壓接插針16和18塑封到蓋14中且固定地耦接至該蓋，并且封閉在殼體20中。殼體20與多個(gè)壓接插針16和18以及蓋14固定地耦接至襯底22。本文所公開的半導(dǎo)體封裝的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式可幫助減少多個(gè)壓接插針的單獨(dú)壓接插針上的應(yīng)力。

參見圖3A，其中示出半導(dǎo)體封裝24的第一實(shí)施方式的頂視圖。殼體26在其中具有開口，其中支柱28從開口的一側(cè)延伸到開口的另一側(cè)。第一組多個(gè)指狀物30在支柱28的一側(cè)上從支柱28延伸，并且第二組多個(gè)指狀物30從支柱28的相對(duì)一側(cè)延伸。多個(gè)壓接插針32塑封到指狀物30中并且由指狀物30保持。參見圖3B，其中示出與圖3A中的半導(dǎo)體封裝類似的半導(dǎo)體封裝34的一個(gè)實(shí)施方式的剖視圖。殼體36封閉圍繞多個(gè)壓接插針40塑封的指狀物38。通過(guò)非限制性例子的方式，蓋42可以隨后添加在嵌入到指狀物38中的壓接插針40上方。如圖3B所示，所有壓接插針直接相同取向，以允許其塑封到指狀物30中。在此類實(shí)施方式中，這可允許所有指狀物具有相同尺寸。然而，在其他實(shí)施方式中，指狀物可在寬度和尺寸上相對(duì)于彼此變化，以便允許不同取向(和/或尺寸)的插針同時(shí)塑封到指狀物中。

參見圖4A至圖4F，其中示出用于制造半導(dǎo)體封裝的方法。圖4A示出襯底44。襯底44可以由包括以下的任何材料制成：銅、硅、它們的任何組合、或陶瓷或其他導(dǎo)電/絕緣材料。圖4B示出將管芯48添加到襯底46。管芯48可通過(guò)非限制性例子的方式包括絕緣柵雙極性結(jié)型晶體管(IGBT)、整流器、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、或者任何其他半導(dǎo)體器件。圖4C示出半導(dǎo)體封裝50，其中添加連接器56以便將管芯54機(jī)械連接和電連接至其他管芯48和襯底52。連接器56可包括由任何導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)線。圖4D示出當(dāng)包括塑封到其中的多個(gè)插針的殼體60耦接至襯底68時(shí)的半導(dǎo)體封裝58。殼體60類似于圖3A和圖3B所示出的殼體。殼體60具有支柱62，所述支柱從殼體中的開口的一側(cè)延伸到開口的相對(duì)一側(cè)。指狀物64從支柱62的任一側(cè)延伸。指狀物64延伸從支柱62延伸到殼體60的一側(cè)。多個(gè)壓接插針66嵌入到支柱的指狀物64中。在殼體60耦接至襯底68時(shí)，壓接插針66同時(shí)電耦接和機(jī)械耦接至襯底68，這可減少施加在單獨(dú)壓接插針上的力。圖4E示出將蓋76耦接至殼體60的任選步驟。蓋76具有在其中形成的穿過(guò)蓋的孔，所述孔允許壓接插針74穿過(guò)蓋76。蓋76放置在壓接插針上并且擱置在殼體72內(nèi)部。在具體實(shí)施方式中，蓋擱置在圍繞蓋中的開口形成的凸緣上。在添加蓋76之前，可通過(guò)殼體72內(nèi)的開口添加灌封化合物。圖4F是完成的半導(dǎo)體封裝76的圖示。由于所有插針可在殼體60耦接至襯底68的同時(shí)機(jī)械耦接至襯底，此方法可允許在使用壓接插針時(shí)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝制造自動(dòng)化。這樣可以消除對(duì)于在制造期間使用任何種類的夾具將插針單獨(dú)地或共同地固定到襯底的需要。

參見圖5A至圖5F，其中示出用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的另一個(gè)實(shí)施方式。圖5A示出襯底84。襯底84可由包括以下的任何材料制成：銅、硅、陶瓷、導(dǎo)電材料/絕緣材料以及它們的任何組合。圖5B示出在將管芯90耦接至襯底88之后的襯底。管芯90可通過(guò)非限制性例子的方式包括絕緣柵極雙極性結(jié)型晶體管(IGBT)、整流器、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、或者任何其他半導(dǎo)體器件。圖5C示出在耦接導(dǎo)線98以便將管芯96機(jī)械連接和電連接至其他管芯和襯底94之后的半導(dǎo)體封裝92。圖5D示出在將蓋104和壓接插針108耦接至襯底102之后的半導(dǎo)體封裝。如附圖所示，壓接插針108塑封到蓋中且與蓋固定地耦接。當(dāng)蓋放置在襯底上方時(shí)，壓接插針與襯底102電耦接和機(jī)械耦接。另外，它們自動(dòng)與其將粘結(jié)的襯底102上的特定位置對(duì)齊。蓋104包括開口106以便添加灌封化合物。圖5E示出在殼體112耦接在蓋104上方之后的封裝。殼體112在蓋114周圍和上方與嵌入的壓接插針116配合，并且將蓋114與襯底118耦接。如圖所示，凸緣圍繞蓋114的周邊延伸，該凸緣與圍繞殼體112的開口的對(duì)應(yīng)凸緣嚙合。然而在其他實(shí)施方式中，可能不包括凸緣并且蓋114可能僅保持在殼體112的開口內(nèi)。殼體112還可包括多個(gè)鎖定突出113，所述鎖定突出與蓋114的一個(gè)或多個(gè)邊緣嚙合。在各種實(shí)施方式中，鎖定突出113可將蓋114不可逆地鎖定到殼體112。圖5F示出完成的半導(dǎo)體封裝120的一個(gè)實(shí)施方式。殼體122耦接至蓋124，并且嵌入的壓接插針126耦接至襯底102。現(xiàn)在可任選地通過(guò)蓋124中的開口128添加灌封化合物。此方法還可通過(guò)消除對(duì)用于在焊接步驟期間固定所有插針的夾具的需要，允許在使用壓接插針時(shí)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝制造自動(dòng)化。相反，此方法實(shí)施方式準(zhǔn)許使用在焊接/耦接步驟期間固定蓋自身的單個(gè)夾具，這在機(jī)械上更為簡(jiǎn)單。

現(xiàn)在參見圖6，其中示出多個(gè)壓接插針的側(cè)視圖，其具有固定地耦接至蓋的鎖定機(jī)構(gòu)/結(jié)構(gòu)/突出。半導(dǎo)體封裝130包括：襯底132、耦接至襯底132的殼體134、耦接至殼體134的蓋133、以及固定地耦接至蓋133的多個(gè)壓接插針136。在各種實(shí)施方式中，壓接插針可塑封到殼體中或塑封到蓋133中。在此實(shí)施方式中，每個(gè)壓接插針136具有鎖定部分138，該鎖定部分從壓接插針的一側(cè)延伸到殼體134的材料中或延伸到蓋133中。鎖定部分138具有模具鎖定功能，以防止在制造期間或在將封裝插入母板或其他連接器的過(guò)程中，壓接插針相對(duì)于殼體或蓋材料滑動(dòng)。在其他實(shí)施方式中，并非所有壓接插針都將包括鎖定部分；僅特定的壓接插針會(huì)包括此特征。壓接插針可包括從壓接插針136的一側(cè)延伸的兩個(gè)或更多個(gè)鎖定部分。在具有多個(gè)鎖定部分的實(shí)施方式中，鎖定部分可形成T形或Y形。在各種實(shí)施方式中，鎖定機(jī)構(gòu)可以是對(duì)稱的，也可以不是對(duì)稱的，并且它們可在形狀、尺寸以及沿著插針軸的位置上變化。如圖所示，如本文件中公開的其他插針，多個(gè)壓接插針136電耦接和機(jī)械耦接至襯底132。圖7示出具有鎖定部分138的壓接插針136的特寫圖。

在各種實(shí)施方式中，以下美國(guó)專利申請(qǐng)中公開的任何插針類型也可用作本文所公開的半導(dǎo)體封裝實(shí)施方式中的壓接插針：Chew等人于2015年3月19日提交的、名稱為“Press-Fit Pin for Semiconductor Packages and Related Methods”(用于半導(dǎo)體封裝的壓接插針和相關(guān)方法)的專利申請(qǐng)序列號(hào)14662591；Lin等人在2015年2月19提交的、名稱為“Semiconductor Package with Elastic Coupler and Related Methods”(具有彈性聯(lián)接器的半導(dǎo)體封裝和相關(guān)方法)的專利申請(qǐng)序列號(hào)14626758，其在2016年8月30日作為美國(guó)專利No.9,431,311發(fā)布；Yao等人在2015年4月4日提交的、名稱為“Flexible Press Fit Pins for Semiconductor Packages and Related Methods”(用于半導(dǎo)體封裝的柔性壓接插針和相關(guān)方法)的專利申請(qǐng)序列號(hào)14703002；所述專利申請(qǐng)中的每一篇的公開內(nèi)容據(jù)此以引用方式整體并入本文。

在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝130可包含灌封化合物。灌封化合物可消除間距，諸如插針、外殼、模具與襯底之間的間隙，蓋內(nèi)的間隙，以及半導(dǎo)體封裝內(nèi)的任何其他間距。間距的消除可有助于保護(hù)封裝內(nèi)的部件免于受到濕氣、氧化和其他損害。灌封化合物可包括有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、它們的任何組合、或被設(shè)計(jì)用于覆蓋和保護(hù)襯底和其上的電子部件的任何其他材料。

在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝130可以包括或可以不包括蓋134。在具有蓋的實(shí)施方式中，蓋可包括本文件中公開的或以引用方式并入本文的任何類型的蓋。另外，蓋可能以本文件中公開的或以引用方式并入本文的任何方式耦接至殼體和壓接插針。

現(xiàn)在參見圖8，其中示出具有多個(gè)支柱的半導(dǎo)體封裝的視圖。在此實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝包括耦接至襯底144的殼體142。殼體具有開口，其中三個(gè)支柱146、148和150從開口的第一表面延伸到開口的第二表面(支柱所耦接的殼體一側(cè))。在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝可包括任何數(shù)目的兩個(gè)或更多個(gè)支柱。在具體實(shí)施方式中，與圖8所示的相對(duì)于矩形開口的平行一側(cè)為直的支柱相比，支柱可以相對(duì)于開口的任何表面為彎曲的。在此實(shí)施方式中，開口是矩形的，然而在其他實(shí)施方式中并且如以下所討論的，開口也可以是任何閉合形狀。

半導(dǎo)體封裝可包括第一組指狀物152，所述指狀物從第一支柱146延伸到開口表面。在各種實(shí)施方式中，第一組指狀物152可以與開口表面耦接，也可以不與開口表面耦接。對(duì)于第一組指狀物不與其延伸朝向的開口表面耦接的那些實(shí)施方式，所述第一組指狀物通過(guò)耦接至支柱得到支撐。在各種實(shí)施方式中，第一組指狀物可以相對(duì)于第一支柱為彎曲的。在其他實(shí)施方式中，第一組指狀物可以相對(duì)于任何支柱為彎曲的。

半導(dǎo)體封裝可包括第二組指狀物154，所述指狀物從第二支柱150延伸到開口的第四表面。類似于第一組指狀物，第二組指狀物可以與開口的第四表面耦接，也可以不與開口的第四表面耦接。在各種實(shí)施方式中，第二組指狀物154同樣可以相對(duì)于第二支柱150為彎曲的。在其他實(shí)施方式中，第二組指狀物154可以相對(duì)于任何支柱為彎曲的。半導(dǎo)體封裝可包括在第一支柱146與第二支柱150之間延伸的第三組或更多組指狀物。如圖8所示，具有在第一支柱146與第二支柱150之間延伸的第三組指狀物156和第四組指狀物158。在各種實(shí)施方式中，在第一支柱146與第二支柱150之間延伸的成組的指狀物可以僅耦接至支柱中的一個(gè)或另一個(gè)。在其他實(shí)施方式中，在第一組指狀物與第二組指狀物之間延伸的成組的指狀物可耦接至多個(gè)支柱。第三組或更多組指狀物也可以相對(duì)于第一支柱146或第二支柱150為彎曲的。在其他實(shí)施方式中，第三組或更多組指狀物相對(duì)于在第一支柱146與第二支柱150之間的任何支柱為彎曲的。

在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝可包括如先前所討論的灌封化合物，所述灌封化合物可以是本文件中公開的任一種。

在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝可以包括或可以不包括蓋。在具有蓋的實(shí)施方式中，蓋可包括本文件中公開的或以引用方式并入本文的任何類型的蓋。另外，蓋可能以本文件中公開的或以引用方式并入本文的任何方式耦接至殼體和壓接插針。

如本文件中先前所討論，半導(dǎo)體封裝還包括多個(gè)壓接插針160。壓接插針160可以是本文件中公開的或以引用方式并入本文的任一種。

在替代性實(shí)施方式中，本文件中所描述的半導(dǎo)體封裝的殼體可包括圓形、三角形、矩形、六邊形、八邊形或任何其他閉合形狀的周邊。所描述的半導(dǎo)體封裝還可包括相應(yīng)地為圓形、三角形、矩形、六邊形、八邊形或任何其他閉合形狀的蓋。圖9為八邊形蓋164的一個(gè)實(shí)施方式的圖解。在一些實(shí)施方式中，殼體的周邊的閉合形狀是與蓋相同的形狀，然而在其他實(shí)施方式中，殼體的周邊的形狀與蓋也可以不相同，即其中多個(gè)蓋可放置在單個(gè)蓋內(nèi)，諸如通過(guò)非限制性例子的方式，其中兩個(gè)直角三角形蓋放置在方形蓋中。

現(xiàn)參見圖10，其中示出僅具有兩個(gè)凸緣的半導(dǎo)體封裝蓋。半導(dǎo)體封裝的殼體可被構(gòu)造成耦接在蓋168的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方和襯底170的至少一部分上方。如先前所討論，蓋168可以是任何閉合形狀。蓋可包括灌封開口。蓋可在旨在鎖定到殼體的一側(cè)上包括凸緣172。在具體實(shí)施方式中，蓋168可在可以是相鄰一側(cè)也可以不是相鄰一側(cè)的兩個(gè)或更多個(gè)一側(cè)上具有凸緣。殼體可具有鎖定突出，所述鎖定突出與蓋168的至少兩個(gè)帶凸緣的邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。鎖定突出可以是本文件中公開的任一種。在使用本文所公開的原理的情況下，多種多樣的蓋、殼體和插針實(shí)施方式和設(shè)計(jì)是可能的。

在各種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝可包括類似本文所公開的那些中的任一種的灌封化合物。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式包括：襯底、耦接至襯底的殼體、以及多個(gè)壓接插針。多個(gè)壓接插針與殼體固定地耦接。多個(gè)壓接插針具有從多個(gè)壓接插針的一側(cè)延伸到殼體中的至少一個(gè)鎖定部分，并且多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，多個(gè)壓接插針?biāo)芊獾綒んw中。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，封裝包含灌封化合物。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，灌封化合物包括有機(jī)硅。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，封裝包括蓋，該蓋具有塑封到其中且固定地耦接至其的多個(gè)壓接插針。蓋還包括灌封開口。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體被構(gòu)造成固定地耦接在蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方以及襯底的至少一部分上方。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有多個(gè)鎖定突出，所述鎖定突出與蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式包括：襯底、耦接至襯底的殼體、以及開口，該開口包括從開口的第一表面延伸到開口的第二表面的兩個(gè)或更多個(gè)支柱。第一組多個(gè)指狀物從兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第一支柱朝向開口的第三表面延伸。第二組多個(gè)指狀物從兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第二支柱朝向開口的第四表面延伸。第三組多個(gè)指狀物在兩個(gè)或更多個(gè)支柱中的第一支柱與第二支柱之間延伸。半導(dǎo)體封裝還包括多個(gè)壓接插針。多個(gè)壓接插針與殼體固定地耦接。多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，封裝具有耦接至殼體的蓋。蓋具有多個(gè)開口。多個(gè)開口被構(gòu)造成接納多個(gè)壓接插針。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，多個(gè)壓接插針?biāo)芊獾綒んw中。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，封裝包含灌封化合物。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，灌封化合物包括有機(jī)硅。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式包括：襯底、具有耦接至襯底的周邊的殼體、具有穿過(guò)其耦接至殼體的多個(gè)開口的蓋、以及多個(gè)壓接插針。殼體的周邊具有三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種。蓋具有三角形、矩形、六邊形和八邊形形狀中的一種。多個(gè)壓接插針與殼體固定地耦接并插入蓋的多個(gè)開口中。多個(gè)壓接插針電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，蓋包括灌封開口。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，多個(gè)壓接插針?biāo)芊獾缴w中且與蓋固定地耦接。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體被構(gòu)造成固定地耦接在蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方以及襯底的至少一部分上方。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有多個(gè)鎖定突出，所述鎖定突出與蓋的至少兩個(gè)邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，多個(gè)壓接插針?biāo)芊獾綒んw中。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，封裝包含灌封化合物。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，灌封化合物包括有機(jī)硅。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式包括：襯底、耦接至襯底的殼體、以及多個(gè)壓接插針。壓接插針被塑封到殼體中且與殼體固定地連接。插針電耦接和機(jī)械耦接至襯底。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有開口，該開口具有從開口的一側(cè)延伸到開口的另一側(cè)的支柱，以及在支柱的一側(cè)上從支柱延伸的第一組多個(gè)指狀物和從支柱的相對(duì)一側(cè)延伸的第二組多個(gè)指狀物。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，蓋耦接至殼體。蓋具有穿過(guò)蓋的多個(gè)開口。多個(gè)開口被構(gòu)造成接納多個(gè)插針。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有蓋，該蓋具有塑封到其中且固定地耦接至其的多個(gè)插針，該蓋具有穿過(guò)蓋的灌封開口。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體被構(gòu)造成固定地耦接在蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣上方以及襯底的至少一部分上方。

在半導(dǎo)體封裝的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有多個(gè)鎖定突出，所述鎖定突出與蓋的一個(gè)或多個(gè)邊緣嚙合并且將蓋不可逆地鎖定到殼體。

使用制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施方式來(lái)制造半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式。該方法包括：提供襯底，將一個(gè)或多個(gè)管芯耦接至襯底，使用一個(gè)或多個(gè)連接器將管芯耦接至襯底，以及提供殼體。該方法還包括將多個(gè)插針?biāo)芊獾綒んw中并固定地耦接至殼體。該方法還包括同時(shí)將多個(gè)插針和殼體與襯底電耦接和機(jī)械耦接。該方法還包括在殼體內(nèi)將灌封化合物分配在襯底的至少一部分上方。

一種制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施方式可包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)、全部或任一項(xiàng)：

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，殼體具有開口，該開口具有從開口的一側(cè)延伸到開口的另一側(cè)的支柱。殼體具有在支柱的一側(cè)上從支柱延伸的第一組多個(gè)指狀物。殼體還具有從支柱的相對(duì)一側(cè)延伸的第二組多個(gè)指狀物。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，包括具有穿過(guò)蓋的多個(gè)開口的蓋，所述多個(gè)開口被構(gòu)造成接納耦接至殼體的多個(gè)插針。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，襯底包括銅、硅和它們的任何組合中的至少一種。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，插針通過(guò)焊接固定地耦接至襯底。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)連接器包括導(dǎo)線。

本文所公開的半導(dǎo)體封裝實(shí)施方式可以使用制造半導(dǎo)體封裝的另一種方法來(lái)制造。該方法實(shí)施方式包括：提供襯底，將一個(gè)或多個(gè)管芯耦接至襯底，以及使用一個(gè)或多個(gè)連接器耦接管芯。該方法還包括提供用于殼體的蓋，該蓋具有在其中的灌封開口。該方法還包括將多個(gè)插針?biāo)芊獾缴w中并固定地耦接至蓋。該方法還包括同時(shí)將多個(gè)插針和蓋電耦接和機(jī)械耦接至襯底。該方法還包括將殼體耦接在蓋上以及耦接至襯底。該方法還包括通過(guò)蓋中的灌封開口將灌封化合物分配到殼體中。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，使用臨時(shí)夾具將蓋和襯底固定在一起，同時(shí)將多個(gè)插針和蓋耦接至襯底。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，在殼體上包括多個(gè)鎖定突出以便將蓋與殼體機(jī)械地且不可逆地鎖定。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，襯底包括銅、硅或它們的任何組合中的至少一種。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，插針通過(guò)焊接固定地耦接至襯底。

在制造半導(dǎo)體封裝的方法的一個(gè)實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)連接器由導(dǎo)線制成。

在以上描述中提到半導(dǎo)體封裝具體實(shí)施方式以及實(shí)施組件、子組件、方法和子方法的地方，應(yīng)當(dāng)易于顯而易見的是，可在不脫離其實(shí)質(zhì)的情況下作出多種修改，并且這些實(shí)施方式、實(shí)施組件、子組件、方法和子方法可應(yīng)用于其他半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)。