1.一種半導體封裝，包括：
襯底；
殼體，所述殼體耦接至所述襯底；以及
多個壓接插針；
其中所述壓接插針塑封到所述殼體中且與所述殼體固定地耦接；并且
其中所述插針電耦接和機械耦接至所述襯底。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述殼體包括開口，所述殼體包括從所述開口的一側延伸到所述開口的另一側的支柱，以及在所述支柱的一側上從所述支柱延伸的第一組多個指狀物和從所述支柱的相對一側延伸的第二組多個指狀物。
3.根據權利要求2所述的半導體封裝，還包括耦接至所述殼體的蓋，所述蓋包括穿過所述蓋的多個開口，所述多個開口被構造成接納所述多個插針。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述殼體包括蓋，所述多個插針塑封到所述蓋中且固定地耦接至所述蓋，所述蓋包括穿過所述蓋的灌封開口。
5.根據權利要求4所述的封裝，其中所述殼體被構造成固定地耦接在所述蓋的一個或多個邊緣上方以及所述襯底的至少一部分上方。
6.根據權利要求5所述的封裝，其中所述殼體包括多個鎖定突出，所述多個鎖定突出與所述蓋的所述一個或多個邊緣嚙合并且將所述蓋不可逆地鎖定到所述殼體。
7.一種半導體封裝，包括：
襯底；
殼體，所述殼體耦接至所述襯底；以及
多個壓接插針；
其中所述多個壓接插針與所述殼體固定地耦接；
其中所述多個壓接插針包括至少一個鎖定部分，所述至少一個鎖定部分從所述多個壓接插針的一側延伸進入到所述殼體和蓋中的一者；并且
其中所述多個壓接插針電耦接和機械耦接至所述襯底。
8.一種半導體封裝，包括：
襯底；
殼體，所述殼體耦接至所述襯底；
其中所述殼體包括開口，所述殼體包括從所述開口的第一表面延伸到所述開口的第二表面的兩個或更多個支柱，其中第一組多個指狀物從所述兩個或更多個支柱中的第一支柱朝向所述開口的第三表面延伸，第二組多個指狀物從所述兩個或更多個支柱中的第二支柱朝向所述開口的第四表面延伸，并且第三組多個指狀物在所述兩個或更多個支柱中的所述第一支柱與所述第二支柱之間延伸；以及
多個壓接插針；
其中所述多個壓接插針與所述殼體固定地耦接；并且
其中所述多個壓接插針電耦接和機械耦接至所述襯底。
9.根據權利要求8所述的封裝，還包括耦接至所述殼體的蓋，所述蓋包括穿過所述蓋的多個開口，所述多個開口被構造成接納所述多個壓接插針。
10.根據權利要求8所述的封裝，其中所述封裝包含灌封化合物。