技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了半導(dǎo)體封裝的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式可包括：襯底、耦接至所述襯底的殼體、以及多個(gè)壓接插針。所述多個(gè)壓接插針可與所述殼體固定地耦接。所述多個(gè)壓接插針可具有至少一個(gè)鎖定部分，所述鎖定部分從所述多個(gè)壓接插針的一側(cè)延伸進(jìn)入所述殼體中，并且所述多個(gè)壓接插針可電耦接和機(jī)械耦接至所述襯底。

技術(shù)研發(fā)人員：A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉雙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201611149084
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.14
技術(shù)公布日：2017.06.23