本發(fā)明涉及圖像傳感器的封裝，尤其涉及一種圖像傳感器的封蓋工藝。

背景技術(shù)：

圖像傳感器又稱為感光元件，是一種將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的設(shè)備，它被廣泛應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)和其他電子光學(xué)設(shè)備中，是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同，可分為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導(dǎo)體元件)兩大類。

現(xiàn)有的圖像傳感器封裝工藝流程是：(1)將腔體陶瓷/PCB外殼裝入載具；(2)將圖像傳感器芯片粘接在腔體內(nèi)；(3)用金絲或鋁絲等將芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來；(4)使用超純水和潔凈高壓空氣對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗；(5)用光學(xué)玻璃蓋板封裝蓋合。

由此可見，圖像傳感器封裝工藝中用光學(xué)玻璃蓋板封裝蓋合圖像傳感器是極為重要的步驟，由于圖像傳感器為光學(xué)透光產(chǎn)品，對(duì)于其的可靠性和外觀的要求均比一般的芯片要求更高。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中，通常會(huì)在陶瓷/PCB外殼頂端先涂覆一圈膠，而后將光學(xué)玻璃蓋板蓋上，當(dāng)涂覆的膠適量時(shí)，在光學(xué)玻璃蓋板蓋合后，由光學(xué)玻璃蓋板和陶瓷/PCB外殼構(gòu)成的腔體內(nèi)部的空氣會(huì)壓迫膠水往外擴(kuò)散，導(dǎo)致少膠，這樣便會(huì)降低產(chǎn)品的可靠性；當(dāng)涂覆的膠較多時(shí)，在光學(xué)玻璃蓋板蓋合后，會(huì)出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品的外觀較差，品質(zhì)大大降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明提供一種圖像傳感器的封蓋工藝，以克服采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法容易導(dǎo)致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，從而既增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，外觀上又美觀，品質(zhì)大大提，同時(shí)，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設(shè)備，無需額外增加成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種圖像傳感器的封蓋工藝，其中，包括：

(1)點(diǎn)膠：在圖像傳感器的陶瓷/PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時(shí)涂覆的所述UV膠為非閉合狀態(tài)且留有縫隙；

(2)封蓋：將光學(xué)玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷/PCB外殼上；

(3)等待：靜待30～45min，使UV膠在光學(xué)玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；

(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當(dāng)UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續(xù)等待；當(dāng)UV膠自流后閉合，進(jìn)行下步操作；

(5)固化：采用UV光照射，當(dāng)UV膠中的UV因子釋放后，固化結(jié)束，所述圖像傳感器的封蓋工藝完成。

上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，所述縫隙間隔為1～1.5mm。

上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，涂覆在所述陶瓷/PCB外殼頂端的所述UV膠的寬度為1～1.2mm。

上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，當(dāng)所述UV膠的粘度為10000～20000mPa.s時(shí)，步驟(1)中的所述縫隙間隔為1.5mm，步驟(3)中的靜待時(shí)間為30min。

上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，當(dāng)所述UV膠的粘度為20000～100000mPa.s時(shí)，步驟(1)中的所述縫隙間隔為1.2mm，步驟(3)中的靜待時(shí)間為40min。

上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，步驟(5)中的所述UV光的波長為360nm。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或者有益效果：

本發(fā)明提供的圖像傳感器的封蓋工藝，在點(diǎn)膠時(shí)，留有縫隙，從而使得光學(xué)玻璃蓋板封蓋在陶瓷/PCB外殼時(shí)，內(nèi)部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，從而克服了采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法容易導(dǎo)致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，既增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，外觀上又美觀，品質(zhì)大大提，同時(shí)，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設(shè)備，無需額外增加成本。

另外，研究出兩種常用的UV膠對(duì)應(yīng)的縫隙間隔長度、靜待時(shí)間和UV膠寬度，從而保證了圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規(guī)?；M(jìn)行，能夠最快最佳的將空氣排出并自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1：

本發(fā)明實(shí)施例1提供的圖像傳感器的封蓋工藝包括：

(1)點(diǎn)膠：在圖像傳感器的PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時(shí)涂覆的UV膠為非閉合狀態(tài)且留有1.5mm的縫隙，并且UV膠的寬度為1mm，UV膠的粘度為15000mPa.s；

(2)封蓋：將光學(xué)玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的PCB外殼上；

(3)等待：靜待30min，使UV膠在光學(xué)玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；

(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當(dāng)UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續(xù)等待5min左右，等待5min后仍然沒有閉合，那進(jìn)行補(bǔ)膠工作，補(bǔ)膠工作為通過針筒注入一定量的UV膠，注入量為剩余空隙的一半；當(dāng)UV膠自流后閉合，進(jìn)行下步操作；

(5)固化：采用波長為360nm的UV光照射，當(dāng)UV膠中的UV因子釋放后，固化結(jié)束，圖像傳感器的封蓋工藝完成。

在本發(fā)明實(shí)施例1提供的圖像傳感器的封蓋工藝中，采用粘度為15000mPa.s的UV膠，在點(diǎn)膠時(shí)，控制UV膠的寬度為1mm，并在點(diǎn)膠完成后，UV膠為非閉合狀態(tài)且留有1.5mm的縫隙，從而使得光學(xué)玻璃蓋板封蓋在PCB外殼時(shí)，內(nèi)部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，同時(shí)，在靜待了30min后就能使得UV膠在光學(xué)玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合，而后進(jìn)行固化，從而克服了采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法容易導(dǎo)致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，既增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，外觀上又美觀，品質(zhì)大大提，同時(shí)，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設(shè)備，無需額外增加成本。

同時(shí)，在UV膠的粘度為15000mPa.s且寬度為1mm時(shí)，縫隙間隔為1.5mm，這樣能夠最快最佳的排出空氣并自流閉合，當(dāng)縫隙間隔小于1.5mm時(shí)，內(nèi)部的空氣來不及排出，還是會(huì)出現(xiàn)上述的少膠或者溢膠的情況，而當(dāng)縫隙間隔大于1.5mm時(shí)，等待時(shí)間就不止30min，并且極有可能出現(xiàn)無法閉合的情況，導(dǎo)致后續(xù)的還需要人工補(bǔ)膠，增加工人的工作量，降低封蓋效率。因此，在UV膠的粘度為15000mPa.s且寬度為1mm時(shí)，縫隙間隔最佳為1.5mm，這樣能夠保證圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規(guī)?；M(jìn)行，能夠最快最佳的將空氣排出并完成自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。

實(shí)施例2：

本發(fā)明實(shí)施例2提供的圖像傳感器的封蓋工藝包括：

(1)點(diǎn)膠：在圖像傳感器的陶瓷外殼頂端涂覆UV膠，同時(shí)涂覆的UV膠為非閉合狀態(tài)且留有1.2mm的縫隙，并且UV膠的寬度為1.1mm，UV膠的粘度為35000mPa.s；

(2)封蓋：將光學(xué)玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷外殼上；

(3)等待：靜待40min，使UV膠在光學(xué)玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；

(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當(dāng)UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續(xù)等待5min左右，等待5min后仍然沒有閉合，那進(jìn)行補(bǔ)膠工作，補(bǔ)膠工作為通過針筒注入一定量的UV膠，注入量為剩余空隙的一半；當(dāng)UV膠自流后閉合，進(jìn)行下步操作；

(5)固化：采用波長為360nm的UV光照射，當(dāng)UV膠中的UV因子釋放后，固化結(jié)束，圖像傳感器的封蓋工藝完成。

在本發(fā)明實(shí)施例2提供的圖像傳感器的封蓋工藝中，采用粘度為35000mPa.s的UV膠，在點(diǎn)膠時(shí)，控制UV膠的寬度為1.1mm，并在點(diǎn)膠完成后，UV膠為非閉合狀態(tài)且留有1.2mm的縫隙，從而使得光學(xué)玻璃蓋板封蓋在陶瓷外殼時(shí)，內(nèi)部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，同時(shí)，在靜待了40min后就能使得UV膠在光學(xué)玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合，而后進(jìn)行固化，從而克服了采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法容易導(dǎo)致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，既增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，外觀上又美觀，品質(zhì)大大提，同時(shí)，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設(shè)備，無需額外增加成本。

同時(shí)，在UV膠的粘度為35000mPa.s且寬度為1.1mm時(shí)，縫隙間隔為1.2mm，這樣能夠最快最佳的排出空氣并自流閉合，當(dāng)縫隙間隔小于1.2mm時(shí)，內(nèi)部的空氣來不及排出，還是會(huì)出現(xiàn)上述的少膠或者溢膠的情況，而當(dāng)縫隙間隔大于1.2mm時(shí)，等待時(shí)間就不止40min，并且極有可能出現(xiàn)無法閉合的情況，導(dǎo)致后續(xù)的還需要人工補(bǔ)膠，增加工人的工作量，降低封蓋效率。因此，在UV膠的粘度為35000mPa.s且寬度為1.1mm時(shí)，縫隙間隔最佳為1.2mm，這樣能夠保證圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規(guī)?；M(jìn)行，能夠最快最佳的將空氣排出并完成自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的圖像傳感器的封蓋工藝，在點(diǎn)膠時(shí)，留有縫隙，從而使得光學(xué)玻璃蓋板封蓋在陶瓷/PCB外殼時(shí)，內(nèi)部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，從而克服了采用現(xiàn)有技術(shù)中的方法容易導(dǎo)致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，既增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，外觀上又美觀，品質(zhì)大大提，同時(shí)，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設(shè)備，無需額外增加成本。

另外，研究出兩種常用的UV膠對(duì)應(yīng)的縫隙間隔長度、靜待時(shí)間和UV膠寬度，從而保證了圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規(guī)?；M(jìn)行，能夠最快最佳的將空氣排出并自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)以及上述實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)所述變化例，在此不予贅述。這樣的變化例并不影響7本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。

以上對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實(shí)施；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。