技術總結
本發(fā)明公開了一種圖像傳感器的封蓋工藝，屬于圖像傳感器的封裝領域，該圖像傳感器的封蓋工藝，在點膠時，留有縫隙，從而使得光學玻璃蓋板封蓋在陶瓷/PCB外殼時，內部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，從而克服了采用現(xiàn)有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發(fā)生，既增強了產品的可靠性，外觀上又美觀，品質大大提，同時，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設備，無需額外增加成本。

技術研發(fā)人員：佘福良;王國建
受保護的技術使用者：積高電子（無錫）有限公司
文檔號碼：201710155773
技術研發(fā)日：2017.03.16
技術公布日：2017.06.20