1.一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，包括基板(1)，所述基板(1)的正面設(shè)置有紅色芯片(2)、綠色芯片(3)、藍(lán)色芯片(4)和公共陽(yáng)極(5)，所述基板(1)背面的邊緣設(shè)置有公共正極引腳(6)、紅色負(fù)極引腳(7)、綠色負(fù)極引腳(8)、藍(lán)色負(fù)極引腳(9)，所述公共陽(yáng)極(5)、紅色芯片(2)、紅色負(fù)極引腳(7)依次電連接，所述公共陽(yáng)極(5)、綠色芯片(3)、綠色負(fù)極引腳(8)依次電連接，所述公共陽(yáng)極(5)、藍(lán)色芯片(4)以及藍(lán)色負(fù)極引腳(9)依次電連接；其特征在于：
所述基板(1)正面的邊緣設(shè)置有環(huán)形的黑色碗杯(10)，所述碗杯(10)的深度為0.4mm，所述公共正極引腳(6)、紅色負(fù)極引腳(7)、綠色負(fù)極引腳(8)、藍(lán)色負(fù)極引腳(9)均包括一體成型的連接部(11)和折彎部(12)，所述連接部(11)與基板(1)相連且垂直于基板(1)，所述折彎部(12)平行于基板(1)，且折彎部(12)與基板(1)之間設(shè)置有支撐架(13)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述碗杯(10)為PPA材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述基板(1)的正面設(shè)置有焊盤(14)，所述紅色芯片(2)、綠色芯片(3)、藍(lán)色芯片(4)焊接于焊盤(14)。
4.如權(quán)利要求3所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述碗杯(10)和焊盤(14)通過(guò)膠水粘接于基板(1)，所述膠水中添加有納米級(jí)亞光粉。
5.如權(quán)利要求3所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述基板(1)為黑色塑料，所述焊盤(14)為銅材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述基板(1)的長(zhǎng)度和寬度小于或等于1.1mm。
7.如權(quán)利要求1所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述紅色芯片(2)、綠色芯片(3)、藍(lán)色芯片(4)呈直線排布，所述公共正極引腳(6)、紅色負(fù)極引腳(7)、綠色負(fù)極引腳(8)、藍(lán)色負(fù)極引腳(9)分布于基板(1)的四個(gè)角。
8.如權(quán)利要求3所述的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，其特征在于：所述焊盤(14)包括芯片焊盤(15)、公共陽(yáng)極焊盤(16)、藍(lán)色負(fù)極焊盤(17)和綠色負(fù)極焊盤(18)，所述紅色芯片(2)、綠色芯片(3)、藍(lán)色芯片(4)焊接于芯片焊盤(15)，所述藍(lán)色負(fù)極焊盤(17)和綠色負(fù)極焊盤(18)的長(zhǎng)度為0.31mm，寬度為0.175mm，所述公共陽(yáng)極焊盤(16)的長(zhǎng)度為0.44mm，寬度為0.175mm，所述芯片焊盤(15)與公共陽(yáng)極焊盤(16)之間的距離、芯片焊盤(15)與藍(lán)色負(fù)極焊盤(17)之間的距離、芯片焊盤(15)與綠色負(fù)極焊盤(18)之間的距離、藍(lán)色負(fù)極焊盤(17)與綠色負(fù)極焊盤(18)之間的距離均為0.09mm。