技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種OLED封裝方法與OLED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的OLED封裝方法，結(jié)合了框膠封裝技術(shù)和薄膜封裝技術(shù)，通過采用框膠對有機(jī)層進(jìn)行圍堰，可對有機(jī)層的尺寸進(jìn)行限制，保證每一層有機(jī)層均被其上方的無機(jī)層完全覆蓋，提高封裝效果，同時(shí)，多個(gè)無機(jī)層可以采用一套掩膜板進(jìn)行制備，減少了掩膜板的使用數(shù)量，節(jié)約生產(chǎn)成本。本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)合了框膠封裝結(jié)構(gòu)和薄膜封裝結(jié)構(gòu)，通過采用框膠對有機(jī)層進(jìn)行圍堰，可對有機(jī)層的尺寸進(jìn)行限制，保證每一層有機(jī)層均被其上方的無機(jī)層完全覆蓋，封裝效果好，同時(shí)，多個(gè)無機(jī)層可以采用一套掩膜板進(jìn)行制備，生產(chǎn)成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：李文杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市華星光電技術(shù)有限公司
文檔號碼：201710036058
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.05.17