技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種集成電路器件包括包含鋁的第一金屬層。集成電路器件包括包含互連結(jié)構(gòu)的第二金屬層。互連結(jié)構(gòu)包括包含鋁的第一材料層。集成電路器件包括包含鋁的互擴(kuò)散層?；U(kuò)散層緊鄰第一金屬層并且緊鄰包含鋁的第一材料層。集成電路器件包括包含鋁的自形成阻擋層。自形成阻擋層緊鄰電介質(zhì)層并且緊鄰包含鋁的第一材料層。

技術(shù)研發(fā)人員：J·J·徐;包鈞敬;J·J·朱;S·S·宋;N·N·莫朱梅德;C·F·耶普
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.20
技術(shù)公布日：2017.09.26