技術(shù)總結(jié)
一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設(shè)有電極層，還包括一與所述電極層電連接的凸形導(dǎo)電體以及裝設(shè)于該凸形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)的填充塊，所述凸形導(dǎo)電體的上端為一凸部、下端左右兩側(cè)各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對(duì)稱并且之間具有一開(kāi)口，所述主殼體通過(guò)開(kāi)設(shè)在其下側(cè)的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開(kāi)口內(nèi)，并且不超過(guò)所述彈性包腳最底端所在的水平線。通過(guò)設(shè)置向內(nèi)彎折的彈性包腳，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞；通過(guò)設(shè)置延伸至兩組彈性包腳之間的開(kāi)口內(nèi)的填充塊，可以起到支撐點(diǎn)的作用，避免彈性包腳受力過(guò)大而減少使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：袁洪峰;周德全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建省鼎泰光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621482043
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.06.23