本實用新型涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED封裝殼。

背景技術(shù)：

LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光，則需要設(shè)置與該LED晶片配合使用的封裝殼。

現(xiàn)有的封裝殼一般包括一個主殼體以及設(shè)于該主殼體上側(cè)的正、負(fù)電極，LED晶片封裝在該主殼體上與正、負(fù)電極連接，再通過位于主殼體下側(cè)的導(dǎo)電體與市電連接。但是現(xiàn)有技術(shù)中封裝殼存在如下問題：1、主殼體容易與導(dǎo)電體發(fā)生相對位移，因而使得LED發(fā)光效果不穩(wěn)定；2、由于導(dǎo)電體為了保持其散熱與導(dǎo)電效果，往往裸露設(shè)置，這使得封裝殼在運輸、安裝過程中，導(dǎo)電體容易由于受到碰撞而損傷進(jìn)而影響使用效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED封裝殼，其主要目的在于克服現(xiàn)有封裝殼中的主殼體容易與導(dǎo)電體發(fā)生相對位移及導(dǎo)電體容易由于受到碰撞而出現(xiàn)折彎的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設(shè)有電極層，還包括一與所述電極層電連接的凸形導(dǎo)電體以及裝設(shè)于該凸形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)的填充塊，所述凸形導(dǎo)電體的上端為一凸部、下端左右兩側(cè)各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述主殼體通過開設(shè)在其下側(cè)的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開口內(nèi)，并且不超過所述彈性包腳最底端所在的水平線。

進(jìn)一步的，所述彈性包腳還可向上彎折至其端部與所述填充塊抵接。

進(jìn)一步的，所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽，所述電極層設(shè)于所述置物槽底部。

進(jìn)一步的，所述電極層包括三個正電極與一個負(fù)電極。

進(jìn)一步的，兩組所述彈性包腳的個數(shù)均為兩個，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個彈性包腳為與所述負(fù)電極連接的負(fù)電極引腳。

和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型產(chǎn)生的有益效果在于:

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用性強，通過設(shè)置向內(nèi)彎折的彈性包腳，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞；通過設(shè)置延伸至兩組彈性包腳之間的開口內(nèi)的填充塊，可以起到支撐點的作用，避免彈性包腳受力過大而減少使用壽命；通過設(shè)置相連接的凸形導(dǎo)電體凸部與主殼體下凹部，能夠大大提高主殼體與凸形導(dǎo)電體之間的緊密度，避免兩者發(fā)生相對位移，從而避免凸形導(dǎo)電體與主殼體上的電極層兩者之間發(fā)生相對位移，大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的頂面示意圖。

圖2為本實用新型的底面示意圖。

圖3為圖2的A-A截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式。

參照圖1、圖2和圖3。一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED封裝殼，包括一主殼體1，所述主殼體1上設(shè)有電極層2，還包括一與所述電極層2電連接的凸形導(dǎo)電體3以及裝設(shè)于該凸形導(dǎo)電體3內(nèi)側(cè)的填充塊4。所述凸形導(dǎo)電體3的上端為一凸部31、下端左右兩側(cè)各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳32，兩組彈性包腳32相對稱并且之間具有一開口33，所述主殼體1通過開設(shè)在其下側(cè)的下凹部11與所述凸部31連接，所述填充塊4的底端延伸至所述開口33內(nèi)，并且不超過所述彈性包腳32最底端所在的水平線。彈性包腳32還可向上彎折至其端部與所述填充塊4抵接。通過設(shè)置向內(nèi)彎折的彈性包腳32，可以有效避免彈性包腳32的端部受到碰撞而損壞；通過設(shè)置延伸至兩組彈性包腳之間的開口內(nèi)的填充塊，可以起到支撐點的作用，避免彈性包腳32受力過大而減少使用壽命；通過設(shè)置相連接的凸形導(dǎo)電體凸部31與主殼體下凹部11，能夠大大提高主殼體1與凸形導(dǎo)電體3之間的緊密度，避免兩者發(fā)生相對位移，從而避免凸形導(dǎo)電體3與主殼體1上的電極層2兩者之間發(fā)生相對位移，大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。

參照圖1、圖2和圖3。所述主殼體1的上側(cè)開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽12，所述電極層2設(shè)于所述置物槽12底部。所述置物槽的底部開口121大致成正方形，并且其邊長為1.50mm。所述置物槽的頂部開口122也大致成正方形，并且其邊長為2.20mm。通過設(shè)置置物槽12頂部開口122邊長大于底部開口121邊長，可以有效增強本實用新型使用時的散熱效果。

參照圖1、圖2和圖3。所述電極層2包括三個正電極21與一個負(fù)電極22，相鄰的兩個電極均通過絕緣帶23隔開。兩組所述彈性包腳32的個數(shù)均為兩個，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極21一一連接的正電極引腳321，另外一個彈性包腳為與所述負(fù)電極22連接的負(fù)電極引腳322。本實施例中每個彈性包腳32的尺寸均為：左右方向上的長度0.75mm、前后方向上的長度0.70mm，這一數(shù)值可達(dá)到最佳的導(dǎo)電效果。

上述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護(hù)范圍的行為。