本實用新型涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術：

LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼。

現(xiàn)有的封裝殼大多都是通過一個燈殼架通過沖壓、注塑成型，成型后一個燈殼架上可以包括幾十，甚至上百個封裝殼，需要使用時，再將封裝殼從燈殼架上拆下，但是現(xiàn)有燈殼架上的封裝殼存在不易拆卸以及拆卸時易將封裝殼損壞的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要目的在于克服現(xiàn)有燈殼架上的封裝殼不易拆卸以及拆卸時易將封裝殼損壞的的缺陷。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架以及復數(shù)個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側(cè)與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側(cè)裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側(cè)各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內(nèi)，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內(nèi)側(cè)彎折。

進一步的，所述主殼體的上側(cè)開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內(nèi)設有與所述凹形導電體電連接的電極層。

進一步的，所述電極層包括三個正電極與一負電極。

進一步的，所述兩組L型包腳的個數(shù)均為兩個，且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。

進一步的，所述凹形導電體內(nèi)側(cè)設有填充塊，所述填充塊延伸至所述凹形導電體的開口處且不超過所述L型包腳的最底端。

和現(xiàn)有技術相比，本實用新型產(chǎn)生的有益效果在于:

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用性強，設置頂端位于通道內(nèi)的L型包腳，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個支點的作用，使用戶拆卸時能將施力點集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個作用是由于用戶拆卸時是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內(nèi)的電極層發(fā)生位置變動，甚至受損，影響后續(xù)LED晶片的封裝，造成材料浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A的放大示意圖。

圖3為圖1中所述封裝殼的頂面示意圖。

圖4為圖1中所述封裝殼的底面示意圖。

圖5為圖4的B-B截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架1以及復數(shù)個陣列布置在所述燈殼架1上的封裝殼2，所述封裝殼2包括一主殼體21，所述主殼體21的左右兩側(cè)與所述燈殼架之間均開設有一通道3，所述主殼體21下側(cè)裝設有一開口朝下的凹形導電體22，所述凹形導電體22下部的左右兩側(cè)各具有一組L型包腳23，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳23的頂端位于所述通道3內(nèi)，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體22的內(nèi)側(cè)彎折。設置頂端位于通道內(nèi)的L型包腳23，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個支點的作用，使用戶拆卸時能將施力點集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個作用是由于用戶拆卸時是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內(nèi)的電極層發(fā)生位置變動，甚至受損，影響后續(xù)LED晶片的封裝，造成材料浪費。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。主殼體21的上側(cè)開設有用于容置LED晶片的置物槽24，所述置物槽24內(nèi)設有與所述凹形導電體電連接的電極層4。所述電極層4包括三個正電極41與一負電極42，相鄰的兩個電極均通過絕緣帶43隔開。所述兩組L型包腳23的個數(shù)均為兩個，且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳231，另外一個包腳為與所述負電極連接的負電極引腳232。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述置物槽24的底部開口241呈圓形，并且其直徑為1.70mm。所述置物槽的頂部開口242也呈圓形，并且其直徑為2.40mm，通過設置頂部開口邊長大于底部開口邊長，可以有效增強本實用新型使用時的散熱效果。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述凹形導電體22內(nèi)側(cè)設有填充塊5，所述填充塊5延伸至所述凹形導電體22的開口221處且不超過所述L型包腳23的最底端。該填充塊5的作用是使L型包腳23能夠朝凹形導電體22的內(nèi)側(cè)彎折一定角度，從而提高導電效果并避免L型包腳23受損。其中，本實施例中每個L型包腳23底部的尺寸均為：長度0.80mm、寬度0.70mm，同一側(cè)的兩個包腳之間的距離為0.80mm，這一數(shù)值可達到最佳的導電效果。

上述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的設計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。