1.一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架以及復數(shù)個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，其特征在于：所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內側彎折。
2.如權利要求1所述一種LED晶片封裝結構，其特征在于：所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內設有與所述凹形導電體電連接的電極層。
3.如權利要求2所述一種LED晶片封裝結構，其特征在于：所述電極層包括三個正電極與一負電極。
4.如權利要求3所述一種LED晶片封裝結構，其特征在于：所述兩組L型包腳的個數(shù)均為兩個，且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。
5.如權利要求1所述一種LED晶片封裝結構，其特征在于：所述凹形導電體內側設有填充塊，所述填充塊延伸至所述凹形導電體的開口處且不超過所述L型包腳的最底端。