技術(shù)總結(jié)
一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架以及復(fù)數(shù)個(gè)陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側(cè)與所述燈殼架之間均開設(shè)有一通道，所述主殼體下側(cè)裝設(shè)有一開口朝下的凹形導(dǎo)電體，所述凹形導(dǎo)電體下部的左右兩側(cè)各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對(duì)稱設(shè)置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內(nèi)，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)彎折。設(shè)置頂端位于通道內(nèi)的L型包腳，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個(gè)支點(diǎn)的作用，使用戶拆卸時(shí)能將施力點(diǎn)集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松。

技術(shù)研發(fā)人員：袁洪峰;周德全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建省鼎泰光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621480432
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.06.23