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一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件的制作方法

文檔序號:12674903閱讀:305來源:國知局

本實(shí)用新型涉及CSP封裝器件。



背景技術(shù):

LED燈因其節(jié)能、環(huán)保、光效高和壽命長燈優(yōu)點(diǎn),正在逐步取代傳統(tǒng)光源。隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高,為營造不同的氣氛,人們希望能夠?qū)崿F(xiàn)可以根據(jù)情景調(diào)節(jié)色溫調(diào)節(jié)。

一般可調(diào)色溫LED燈的光源由兩個獨(dú)立且不同色溫的器件組成,僅能發(fā)出兩種色溫的光;上述可調(diào)色溫LED燈的光源在點(diǎn)亮?xí)r會因兩種色溫器件之間的距離差而產(chǎn)生光斑,降低照明效果。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種可制成均勻發(fā)光光源的可調(diào)色溫的CSP封裝器件,本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段為:

一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件,包括熒光膠封層、CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片;所述CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨,并由熒光膠封層包覆;所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠,其中熒光膠封層和熒光膠具有不同的色溫。

進(jìn)一步的,所述熒光膠封層內(nèi)至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED倒裝芯片。

進(jìn)一步的,所述LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件的電性連接為并聯(lián)。

本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中兩種色溫器件相互緊挨,兩種色溫器件之間的距離小,在點(diǎn)亮?xí)r不會因距離差而產(chǎn)生光斑,具有良好的照明效果;同時本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件采用CSP封裝,適用于小面積的發(fā)光模組,實(shí)現(xiàn)了小體積可調(diào)色溫的功能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例和附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說明的是,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1所示為本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖,包括熒光膠封層1、LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3。

所述LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3緊挨,并由熒光膠封層1包覆。LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3之間的距離小,LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3點(diǎn)亮?xí)r,避免因LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3的距離差而產(chǎn)生光斑,提高了照明效果。作為優(yōu)選,所述熒光膠封層1內(nèi)至少分別有一個LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3。

作為優(yōu)選,所述熒光膠封層1和熒光膠4的材料均為透明膠水和熒光粉的混合物。所述CSP芯片級封裝器件3包括芯片和包覆芯片的熒光膠4,其中所述熒光膠4和熒光膠封層1的熒光粉的濃度不同。LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光經(jīng)過不同濃度的熒光膠4和熒光膠封層1可獲得不同色溫的光。

當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中的熒光粉的濃度高于熒光膠封層1中熒光粉的濃度時,CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光比LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目多,因此CSP芯片級封裝器件3中的芯片發(fā)出的光的色溫低于LED倒裝芯片2發(fā)出的光的色溫。

當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中的熒光粉的濃度低于熒光膠封層1中熒光粉的濃度時,CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目少于LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目,因此CSP芯片級封裝器件3點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光的色溫高于LED倒裝芯片2發(fā)出的光的色溫。

當(dāng)CSP芯片級封裝器件3外涂覆的熒光膠4中熒光粉的濃度為零時,即CSP芯片級封裝器件3外涂覆著透明膠水時,CSP芯片級封裝器件3所經(jīng)過的熒光膠封層1的厚度小于LED倒裝芯片2所經(jīng)過的熒光膠封層1的厚度,因此CSP芯片級封裝器件3發(fā)出的光比LED倒裝芯片2發(fā)出的光所經(jīng)過的熒光粉顆粒的數(shù)目少,因此CSP芯片級封裝器件3點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光的色溫高于LED倒裝芯片2點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光的色溫。

當(dāng)熒光膠封層1中的熒光粉的濃度為零時,即熒光膠封層1為透明膠水時,CSP芯片級封裝器件3點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光經(jīng)過的熒光粉顆粒比LED倒裝芯片2多,此時CSP芯片級封裝器件3點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光的色溫低于LED倒裝芯片2點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出的光的色溫。

作為優(yōu)選,所述LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3的電性連接為并聯(lián),可通過調(diào)節(jié)LED倒裝芯片2和CSP芯片級封裝器件3中驅(qū)動電流的大小,達(dá)到調(diào)節(jié)色溫的目的。

本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件的封裝方法包括以下步驟:

S1、將LED倒裝芯片與CSP芯片級封裝器件置于載板上;

S2、在S1所得產(chǎn)品涂覆一層熒光膠封層并烘干;

S3、以至少分別一個LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件為單位切割所述S2的產(chǎn)品并去掉載板。

本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中LED倒裝芯片和CSP芯片級封裝器件相互緊挨,兩種色溫器件之間的距離小,避免不同色溫器件在點(diǎn)亮之間因距離差而產(chǎn)生光斑,提高了照明效果。同時,本實(shí)用新型所述一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件采用CSP封裝,適用于小面積的發(fā)光模組。

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