本實用新型涉及及LED結(jié)構(gòu)技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝。

背景技術(shù)：

目前在照明領(lǐng)域，LED生產(chǎn)經(jīng)SMD封裝后，在產(chǎn)品使用時由于LED發(fā)光角度較小，光線雜亂無章，往往達不到足夠的照度空間或照射距離，照明效率低。同時在產(chǎn)品使用過程中芯片會由于缺乏散熱裝置而使得芯片燒壞，導(dǎo)致LED使用壽命縮短。

現(xiàn)有技術(shù)中，如專利號為201120189697.3，申請日為2011.05.27《LED封裝》，該實用新型的 LED 封裝提供 LED 廣告牌以及顯示

器中不同像素之間的良好對比度，同時不降低顯示器的感知的光通量或亮度。但是該實用新型散熱效果欠佳，光線凌亂，照射距離短，照明效率低，有待進一步改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱效果好、光線直線度好、照射距離更遠、照明效率高的LED封裝。

本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種LED封裝，包括底板 、散熱板、基板、支座、反光層、膠裝層、芯片、凹透鏡片、硅膠層和導(dǎo)熱層，其特征在于，所述底板 的上方固定有散熱板，所述散熱板的上平面中心成型有支撐塊，所述支撐塊的四個邊緣上方成型有豎直翻邊，所述芯片放置在支撐塊的上方并位于四個豎直翻邊之間；所述芯片和支撐塊之間設(shè)置有導(dǎo)熱層；所述散熱板的上平面上還固定有基板且位于支撐塊的外側(cè)，所述基板的上方固定有支座；所述反光層與支撐塊上的豎直翻邊之間填充有膠裝層；所述支座的上平面邊緣成型有擋圈，所述擋圈的內(nèi)部嵌入有凹透鏡片，所述凹透鏡片和支座的上方成型有硅膠層；所述凹透鏡片的焦距與硅膠層具備的焦距相配合。

優(yōu)選地，所述底板為陶瓷板。

優(yōu)選地，所述散熱板為鋁板。

優(yōu)選地，所述基板為環(huán)氧樹脂板。

優(yōu)選地，所述支座的中心開設(shè)有錐形型腔，所述錐形型腔的內(nèi)部側(cè)面上固定有反光層，所述反光層可以將光線匯聚到芯片的中心上方。

優(yōu)選地，所述膠裝層采用透明的玻璃纖維粉固化結(jié)晶而成。

優(yōu)選地，所述硅膠層的結(jié)構(gòu)為拱形，所述硅膠層中加入有熒光粉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：以往的LED封裝缺少芯片的散熱裝置，使得芯片產(chǎn)生的熱量無法快速有效的導(dǎo)出，從而對芯片造成不良影響，使用壽命短；而且，以往LED封裝產(chǎn)生的光線凌亂，直射距離短，無法最大限度的發(fā)揮照明作用。本實用新型的芯片下方貼合并連接在散熱板上，使得芯片產(chǎn)生的熱量能及時有效的導(dǎo)出到外部，從而解決了芯片散熱的問題，本實用新型還獨創(chuàng)性的加裝了凹透鏡片，能將光線整理并有序折射，并搭配硅膠層的折射作用，從而提高了光線的直線度，照射距離更遠，提高了照明效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種LED封裝，包括底板 1、散熱板2、基板3、支座4、反光層5、膠裝層6、芯片7、凹透鏡片8、硅膠層9和導(dǎo)熱層10；底板 1為陶瓷板，底板 1的上方固定有散熱板2，散熱板2為鋁板，能快速導(dǎo)出熱量，使芯片工作更加穩(wěn)定，延長使用壽命，且重量輕；散熱板2的上平面中心成型有支撐塊21，支撐塊21的四個邊緣上方成型有豎直翻邊22，芯片7放置在支撐塊21的上方并位于四個豎直翻邊22之間，使得芯片7在封裝時位置更加固定，定位效率及精度高；芯片7和支撐塊21之間還設(shè)置有導(dǎo)熱層10，導(dǎo)熱層10能將芯片7產(chǎn)生的熱量更好的傳遞到散熱板2上；散熱板2的上平面上還固定有基板3且位于支撐塊21的外側(cè)，基板3為環(huán)氧樹脂板；基板3的上方固定有支座4，支座4的中心開設(shè)有錐形型腔41，錐形型腔41的內(nèi)部側(cè)面上固定有反光層5，反光層5可以將光線匯聚到芯片7的中心上方；反光層5與支撐塊21上的豎直翻邊22之間填充有膠裝層6，膠裝層6采用透明的玻璃纖維粉固化結(jié)晶而成；支座4的上平面邊緣還成型有擋圈42，擋圈42的內(nèi)部嵌入有凹透鏡片8，凹透鏡片8能將匯聚的光線適當發(fā)散并使之平均發(fā)射到外部，凹透鏡片8和支座4的上方成型有硅膠層9，硅膠層9的結(jié)構(gòu)為拱形，硅膠層9中加入有熒光粉，硅膠層9能將光線匯聚并平行發(fā)射到遠處；凹透鏡片8的焦距與硅膠層9具備的焦距相配合；光線產(chǎn)生時，芯片7產(chǎn)生的光線經(jīng)過反光層5的匯聚，再經(jīng)過凹透鏡片8和硅膠層9的折射，使得光線的直線度更好，照射的更遠。

以往的LED封裝缺少芯片的散熱裝置，使得芯片產(chǎn)生的熱量無法快速有效的導(dǎo)出，從而對芯片造成不良影響，使用壽命短；而且，以往LED封裝產(chǎn)生的光線凌亂，直射距離短，無法最大限度的發(fā)揮照明作用。本實用新型的芯片下方貼合并連接在散熱板2上，使得芯片產(chǎn)生的熱量能及時有效的導(dǎo)出到外部，從而解決了芯片散熱的問題，本實用新型還獨創(chuàng)性的加裝了凹透鏡片8，能將光線整理并有序折射，并搭配硅膠層9的折射作用，從而提高了光線的直線度，照射距離更遠，提高了照明效率。

最后應(yīng)說明的是：以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行同等替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神與范圍。