技術總結
一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內設有電極層，還包括一凹形導電體以及一裝設于該凹形導電體內側的填充塊，所述凹形導電體裝設于所述主殼體下側并與所述電極層電連接，所述凹形導電體兩邊的底端各具有一組向內彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述填充塊的底端裝設有一延伸至所述開口內的環(huán)狀體，所述彈性包腳可彎折至其端部的上側與所述填充塊抵接，并在抵接時其端部的下側與所述環(huán)狀體的底端相齊平。通過設置兩對彈性包腳可彎折至其端部的上側與填充塊抵接，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞。

技術研發(fā)人員：袁洪峰;周德全
受保護的技術使用者：福建省鼎泰光電科技有限公司
文檔號碼：201621478186
技術研發(fā)日：2016.12.30
技術公布日：2017.07.07