本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種聚光貼片LED。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)作為一種新型的光源，越來越受到人們的關(guān)注，其應(yīng)用也越來越廣泛?，F(xiàn)有的LED主要有以下幾類：大功率LED、直插式LED、灌膠式LED和貼片LED。其中貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。

貼片LED以其體積小的優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的貼片LED雖然體積較小，但其亮度不夠大，消耗功率大，不環(huán)保，因此，需要一種能夠聚光的貼片式LED。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計(jì)了一種聚光貼片LED。

實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，一種聚光貼片LED，包括殼體，所述殼體上開有通槽，所述殼體上固定有基座和接線座，所述基座與接線座的一端均設(shè)置于通槽內(nèi)，所述基座與接線座的另一端均設(shè)有引腳，所述基座上設(shè)有LED晶片，所述LED晶片上連接有金線，所述金線另一端連接在接線座上，所述LED晶片通過膠體封裝在基座上，所述膠體內(nèi)開有凹槽。

所述基座為PCB板。

所述膠體為正方形。

所述通槽的縱截面為凹字形。

所述引腳設(shè)于殼體外。

利用本實(shí)用新型的技術(shù)方案制作的聚光貼片LED，利用透鏡聚焦特性，將膠體設(shè)計(jì)成內(nèi)凹型狀，改變發(fā)光角度，提升了亮度，且消耗功率小，更加環(huán)保。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述聚光貼片LED的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述聚光貼片LED膠體的主視示意圖；

圖中，1、殼體；2、通槽；3、基座；4、接線座；5、引腳；6、LED晶片；7、金線；8、膠體；9、凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述，如圖1-2所示，一種聚光貼片LED，包括殼體(1)，所述殼體(1)上開有通槽(2)，所述殼體(1)上固定有基座(3)和接線座(4)，所述基座(3)與接線座(4)的一端均設(shè)置于通槽(2)內(nèi)，所述基座(3)與接線座(4)的另一端均設(shè)有引腳(5)，所述基座(3)上設(shè)有LED晶片(6)，所述LED晶片(6)上連接有金線(7)，所述金線(7)另一端連接在接線座(4)上，所述LED晶片(6)通過膠體(8)封裝在基座(3)上，所述膠體(8)內(nèi)開有凹槽(9)；所述基座(3)為PCB板；所述膠體(8)為正方形；所述通槽(2)的縱截面為凹字形；所述引腳(5)設(shè)于殼體(1)外。

本實(shí)施方案的特點(diǎn)為，殼體上開有通槽，殼體上固定有基座和接線座，基座與接線座的一端均設(shè)置于通槽內(nèi)，基座與接線座的另一端均設(shè)有引腳，基座上設(shè)有LED晶片，LED晶片上連接有金線，金線另一端連接在接線座上，LED晶片通過膠體封裝在基座上，膠體內(nèi)開有凹槽，利用透鏡聚焦特性，將膠體設(shè)計(jì)成內(nèi)凹型狀，改變發(fā)光角度，提升了亮度，且消耗功率小，更加環(huán)保。

在本實(shí)施方案中，首先將LED晶片通過銀膠固定在基座上，然后將與LED晶片連接的金線連接到接線座上，再用膠體將LED晶片和金線封裝在基座上，由于膠體內(nèi)成凹型狀，利用透鏡聚焦特性，改變了LED燈的發(fā)光角度，從而提升了燈光的亮度，同時(shí)消耗功率小，更加環(huán)保，具有新穎性，實(shí)用性強(qiáng)。

上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對其中某些部分所可能做出的一些變動(dòng)均體現(xiàn)了本實(shí)用新型的原理，屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。