1.一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內(nèi)設(shè)有電極層，其特征在于：還包括一凹形導(dǎo)電體以及一裝設(shè)于該凹形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)的填充塊，所述凹形導(dǎo)電體裝設(shè)于所述主殼體下側(cè)并與所述電極層電連接，所述凹形導(dǎo)電體兩邊的底端各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述填充塊的底端裝設(shè)有一延伸至所述開口內(nèi)的環(huán)狀體，所述彈性包腳可彎折至其端部的上側(cè)與所述填充塊抵接，并在抵接時其端部的下側(cè)與所述環(huán)狀體的底端相齊平。
2.如權(quán)利要求1所述一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其特征在于：所述環(huán)狀體底端與所述彈性包腳的端部下側(cè)所在的水平線之間的距離為0～0.2mm。
3.如權(quán)利要求2所述一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其特征在于：所述電極層包括三個正電極與一負電極。
4.如權(quán)利要求3所述一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其特征在于：所述兩對彈性包腳中，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個彈性包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。
5.如權(quán)利要求4所述一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其特征在于：所述環(huán)狀體位于四個所述彈性包腳之間。
6.如權(quán)利要求1所述一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其特征在于：所述環(huán)狀體與填充塊一體成型。