技術(shù)總結(jié)
一種封焊裝置，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，通過滑塊、料盤機構(gòu)、頂出機構(gòu)和封焊機構(gòu)的配合，完成晶體管的連續(xù)高效封焊，封焊合格率高，自動化程度高，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。封焊機構(gòu)位于固定座上方用于對固定座上的晶體管進行封焊，頂出機構(gòu)的頂出件可將封焊后的晶體管頂出。

技術(shù)研發(fā)人員：陸加峙;屠路軍
受保護的技術(shù)使用者：紹興芯睿電子科技有限公司
文檔號碼：201621442721
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.10.13