本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種封焊裝置。

背景技術(shù)：

封焊是晶體管生產(chǎn)過程中的重要工序。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在目前限制晶體管性能的因素中，30％的器件失效與電子封裝有關(guān)。封裝不僅對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)的作用，使其避免大氣中的水氣、雜質(zhì)和各種化學(xué)氣氛的污染和侵蝕，從而使器件內(nèi)部芯片能穩(wěn)定地發(fā)揮正常的電氣功能，而且對器件和電路的熱性能乃至可靠性也起到重要作用。目前一個(gè)電路的封裝成本已幾乎與芯片的成本相當(dāng)，可以說封裝對器件的性能有著決定性的影響。而且現(xiàn)有的封焊機(jī)需要人工將芯片送入封焊機(jī)模具中，生產(chǎn)效率低。因此，如何高效、高質(zhì)量封裝晶體管，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要是解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，提供一種封焊裝置。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種封焊裝置，包括底座、控制器、固定座、安裝架、支架、料盤機(jī)構(gòu)、頂出機(jī)構(gòu)和封焊機(jī)構(gòu)，其特征在于所述安裝架位于底座上，安裝架上設(shè)有導(dǎo)軌，導(dǎo)軌上活動連接有滑塊，所述滑塊上固定連接有掛板氣缸和線性軸承，所述線性軸承上活動連接有掛板，所述掛板的一端固定連接在掛板氣缸上，所述掛板上固定連接有夾爪氣缸，所述夾爪氣缸上設(shè)有夾爪，所述料盤機(jī)構(gòu)設(shè)置在底座上，料盤機(jī)構(gòu)包括步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)上活動連接有絲桿，絲杠上活動連接有物料盤，所述固定座設(shè)置在底座上，且位于安裝架的一側(cè)，所述固定座的中部設(shè)有從頂部向下延伸的第一容納槽，所述第一容納槽的底部設(shè)有豎直延伸的通孔，所述頂出機(jī)構(gòu)采用頂出氣缸，頂出氣缸的輸出軸沿所述通孔延伸方向設(shè)置，所述頂出機(jī)構(gòu)上設(shè)有頂出件，頂出件與頂出氣缸輸出軸連接，且位于所述通孔內(nèi)，所述支架設(shè)置在底座上，且位于固定座的一側(cè)，所述封焊機(jī)構(gòu)設(shè)置在支架上，且位于固定座的上方，所述封焊機(jī)構(gòu)上設(shè)有封焊件，封焊件的底部設(shè)有第二容納槽，第二容納槽對準(zhǔn)所述第一容納槽，且與第一容納槽配合形成封焊腔，所述控制器設(shè)在底座上，且位于安裝架的另一側(cè)，控制器與所述步進(jìn)電機(jī)、頂出機(jī)構(gòu)、封焊機(jī)構(gòu)、掛板氣缸連接。

實(shí)用新型具有的有益效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過滑塊、料盤機(jī)構(gòu)、頂出機(jī)構(gòu)和封焊機(jī)構(gòu)的配合，完成晶體管的連續(xù)高效封焊，封焊合格率高，自動化程度高，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。封焊機(jī)構(gòu)位于固定座上方用于對固定座上的晶體管進(jìn)行封焊，頂出機(jī)構(gòu)的頂出件可將封焊后的晶體管頂出。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型料盤機(jī)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、底座；2、控制器；3、固定座；4、安裝架；5、支架；6、料盤機(jī)構(gòu)；7、頂出機(jī)構(gòu)；8、封焊機(jī)構(gòu)；9、導(dǎo)軌；10、滑塊；11、掛板氣缸；12、線性軸承；13、掛板；14、夾爪氣缸；15、夾爪；16、步進(jìn)電機(jī)；17、絲桿；18、物料盤；19、第一容納槽；20、通孔；21、頂出件；22、封焊件。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。

實(shí)施例：一種封焊裝置，如圖1、2所示，包括底座、控制器、固定座、安裝架、支架、料盤機(jī)構(gòu)、頂出機(jī)構(gòu)、封焊機(jī)構(gòu)、第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)和第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述安裝架位于底座上，安裝架上設(shè)有導(dǎo)軌，導(dǎo)軌上活動連接有滑塊，所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)與滑塊連接用于驅(qū)動滑塊沿導(dǎo)軌移動，所述滑塊上固定連接有掛板氣缸和線性軸承，所述線性軸承上活動連接有掛板，所述掛板的一端固定連接在掛板氣缸上，所述掛板上固定連接有夾爪氣缸，夾爪氣缸與所述掛板氣缸通過氣管和氣泵相連，所述夾爪氣缸上設(shè)有夾爪，所述料盤機(jī)構(gòu)設(shè)置在底座上，料盤機(jī)構(gòu)包括步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)上活動連接有絲桿，絲杠上活動連接有物料盤，所述固定座設(shè)置在底座上，且位于安裝架的一側(cè)，所述固定座的中部設(shè)有從頂部向下延伸的第一容納槽，所述第一容納槽的底部設(shè)有豎直延伸的通孔，所述頂出機(jī)構(gòu)采用頂出氣缸，頂出氣缸的輸出軸沿所述通孔延伸方向設(shè)置，所述頂出機(jī)構(gòu)上設(shè)有頂出件，頂出件與頂出氣缸輸出軸連接，且位于所述通孔內(nèi)，所述支架設(shè)置在底座上，且位于固定座的一側(cè)，所述封焊機(jī)構(gòu)設(shè)置在支架上，且位于固定座的上方，所述第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)與封焊機(jī)構(gòu)連接用于驅(qū)動封焊機(jī)構(gòu)豎直移動，所述封焊機(jī)構(gòu)上設(shè)有封焊件，封焊件的底部設(shè)有第二容納槽，第二容納槽對準(zhǔn)所述第一容納槽，且與第一容納槽配合形成封焊腔，所述控制器設(shè)在底座上，且位于安裝架的另一側(cè)，控制器與所述第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)、步進(jìn)電機(jī)、第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)、頂出機(jī)構(gòu)、封焊機(jī)構(gòu)、掛板氣缸連接。

使用前，準(zhǔn)備若干個(gè)物料盤，并在物料盤上擺放若干排芯片。使用時(shí)，步進(jìn)電機(jī)控制絲桿運(yùn)動，絲桿帶動物料盤移動，使物料盤上第一排芯片位于夾爪的運(yùn)動軌跡上，然后第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑塊移動，使夾爪位于第一個(gè)芯片的上方；夾爪移動到芯片上方后掛板氣缸驅(qū)動掛板下降，從而帶動夾爪下降，夾爪在夾爪氣缸的控制下將芯片從物料盤上夾起，然后掛板氣缸驅(qū)動掛板上升；第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑塊沿導(dǎo)軌移動，直至夾爪位于第一容納槽的上方，此時(shí)滑塊停止移動，掛板氣缸驅(qū)動掛板下降，夾爪氣缸控制夾爪松開，將芯片送入第一容納槽中；第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動封焊機(jī)構(gòu)向下移動，封焊機(jī)構(gòu)對第一容納槽中的芯片進(jìn)行封焊；封焊完成后，頂出機(jī)構(gòu)通過頂出件將晶體管頂出。同時(shí)在第一個(gè)芯片送入第一容納槽后，掛板氣缸驅(qū)動掛板上升，第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動滑塊反方向移動使夾爪位于第二個(gè)芯片上方，重復(fù)以上步驟，使第一排芯片全部送入第一容納槽中進(jìn)行封焊，當(dāng)?shù)谝慌判酒瓿煞夂负?，步進(jìn)電機(jī)控制絲桿帶動物料盤移動，使第二排芯片位于夾爪的運(yùn)動軌跡上，重復(fù)以上步驟，將物料盤上的芯片全部進(jìn)行封焊，當(dāng)物料盤上的芯片完成封焊后，步進(jìn)電機(jī)控制絲桿帶動物料盤反方向移動，更換物料盤后繼續(xù)工作。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過滑塊、料盤機(jī)構(gòu)、頂出機(jī)構(gòu)和封焊機(jī)構(gòu)的配合，完成晶體管的連續(xù)高效封焊，封焊合格率高，自動化程度高，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。封焊機(jī)構(gòu)位于固定座上方用于對固定座上的晶體管進(jìn)行封焊，頂出機(jī)構(gòu)的頂出件可將封焊后的晶體管頂出。

最后，應(yīng)當(dāng)指出，以上實(shí)施例僅是本實(shí)用新型較有代表性的例子。顯然，本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，還可以有許多變形。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。