1.一種大功率晶閘管用鋁芯電極陶瓷外殼，它包含有用于封裝芯片且相互焊合在一起的陶瓷底座和上蓋，所述陶瓷底座包含有陽極法蘭、瓷環(huán)、陽極密封上銅碗、陽極密封下銅碗、門極引線管和鋁芯陽極電極；所述陽極法蘭同心焊接于瓷環(huán)的上端面，所述陽極密封上銅碗同心焊接于瓷環(huán)的下端面，其特征是所述陽極密封下銅碗緊密壓接在鋁芯陽極電極下表面，所述鋁芯陽極電極包裹于陽極密封上銅碗與陽極密封下銅碗之間，所述陽極法蘭、瓷環(huán)、陽極密封上銅碗自上至下疊合同心焊接，所述門極引線管穿接于瓷環(huán)的殼壁上；所述上蓋包含有陰極密封上銅碗，陰極密封下銅碗和鋁芯陰極電極，所述鋁芯陰極電極通過緊密壓接方式包裹于陰極密封上銅碗和陰極密封下銅碗之間。