本實用新型涉及一種點膠治具，尤其是一種用于芯片封裝的點膠治具，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)。

塑料外殼通常是由殼體和后蓋組成，殼體先通過注塑成型固定排列于引線框架上，待內(nèi)部晶片粘貼、焊接完成后，最后將獨立后蓋通過點膠連接固定到殼體上形成封裝塑料外殼。在點膠過程中，需要使用專用的點膠治具來定位引線框架上的殼體連接部位，以實現(xiàn)精確點膠?，F(xiàn)有點膠治具設(shè)計為一帶有定位槽的托板，此點膠治具能實現(xiàn)水平方向上的定位，但在實際點膠過程中，由于膠水粘性，在點膠針筒完成點膠在提起過程中易使整個引線框架有輕微的垂直移位，這樣，容易導(dǎo)致后續(xù)點膠位偏移而無法精確點膠。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種點膠治具，用于半導(dǎo)體芯片封裝的點膠過程，該治具結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，能進(jìn)行精確定位、高效點膠。

按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述點膠治具，包括托板和壓板，其特征是：在所述托板上設(shè)有用于引線框水平定位的定位槽和磁力槽，磁力槽內(nèi)固定能夠產(chǎn)生磁力作用于壓板的磁鐵；

所述壓板包括兩側(cè)的定位桿和連接兩側(cè)定位桿的橫桿，全部橫桿或者部分橫桿覆蓋住托板上的磁力槽。

進(jìn)一步的，所述定位槽為多個，磁力槽設(shè)置在定位槽和定位槽之間。

進(jìn)一步的，所述定位槽在托板上呈對稱分布。

進(jìn)一步的，所述磁力槽在托板上呈對稱分布。

進(jìn)一步的，所述磁力槽的列數(shù)為N，N為不小于1的整數(shù)，磁力槽每列的個數(shù)為M，M為不小于1的整數(shù)。

進(jìn)一步的，所述橫桿呈對稱分布。

進(jìn)一步的，在兩側(cè)的定位桿上設(shè)有與托板兩側(cè)邊相配合的凹槽。

進(jìn)一步的，所述橫桿的個數(shù)為L，L≥每列磁力槽的個數(shù)M，L為不小于2的整數(shù)。

進(jìn)一步的，相鄰橫桿之間的間距為d1，相鄰磁力槽之間的間距為d2，kd1= d2，k為不小于1的整數(shù)。

進(jìn)一步的，在所述托板的前端開有槽體。

本實用新型所述點膠治具在托板上開設(shè)定位槽，實現(xiàn)水平方向上的定位，再通過磁鐵吸力使壓板與托板配合固定，實現(xiàn)垂直方向上的定位，在整個點膠過程中，不會使引線框架有水平或垂直方向上的位移，實現(xiàn)精確定位、高效點膠。同時，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，能作為芯片批量封裝的點膠治具。

附圖說明

圖1為本實用新型所述點膠治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為所述托板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為所述壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1～圖3所示：所述點膠治具包括托板1、壓板2、定位槽3、磁力槽4、定位桿5、橫桿6、凹槽7、槽體8等。

如圖1所示，本實用新型所述點膠治具，包括托板1和壓板2。

如圖2所示，所述托板1上設(shè)有若干個定位槽3（圖中有4個定位槽3）和磁力槽4，磁力槽4設(shè)置在定位槽3和定位槽3之間，但并不一定需要每個相鄰的定位槽3之間都設(shè)置磁力槽4；在所述磁力槽4內(nèi)固定有能夠產(chǎn)生磁力作用于壓板2的磁鐵。所述定位槽3在托板1上呈對稱分布，磁力槽4在托板1上也呈對稱分布。所述磁力槽4的列數(shù)為N，N為不小于1的整數(shù)，磁力槽4每列的個數(shù)為M，M為不小于1的整數(shù)。在本實施例的附圖中，N為2，M為3。

如圖3所示，所述壓板2包括兩側(cè)的定位桿5和連接兩側(cè)定位桿5的橫桿6，橫桿6呈對稱分布，兩側(cè)的定位桿5上設(shè)有與托板1兩側(cè)邊相配合的凹槽7，定位桿5通過凹槽7和托板1的兩側(cè)邊配合移動。

為了保證壓板2能夠壓住托板1，在垂直方向上進(jìn)行限位，壓板2上的每個橫桿6或者部分橫桿6與托板1上的磁力槽4全部或部分對應(yīng)。所述橫桿6的個數(shù)為L，L≥每列磁力槽4的個數(shù)M，L為不小于2的整數(shù)。在本實施例的附圖中，L為3。為了保證磁鐵能夠吸附住壓板2，相鄰橫桿6之間的間距為d1，相鄰磁力槽4之間的間距為d2，kd1= d2，k為不小于1的整數(shù)，在附圖中k為1。

在芯片組裝過程中進(jìn)行點膠時，將待點膠的殼體定位在托板1的定位槽3中，將壓板2壓在托板1上，通過移動壓板2使磁力槽4中的磁鐵對全部或部分橫桿產(chǎn)生吸力，在點膠針筒完成點膠后，在提起過程中不會使引線框架有垂直方向上的位移，能確保點膠精度。

另外，為了便于快速、方便取放引線框架和壓板，在托板1的前端開有槽體8。