技術特征：

1.一種BGA芯片植球平臺，其特征在于，包括：植錫平臺底座（4），在該植錫平臺底座（4）的上方設置有定位板（3），其上設植錫鋼網(wǎng)（1），兩者之間通過定位銷釘（2）連接在一起，所述植錫平臺底座（4）設置有圓孔和條形孔，其與底部的兩個圓形和條形的強力磁鐵（5）形狀相匹配，且強力磁鐵（5）設置有植錫平臺后蓋（6）。

2.根據(jù)權利要求1所述的BGA芯片植球平臺，其特征在于，所述植錫鋼網(wǎng)（1）為高精密通孔0.12mm超薄的鋼網(wǎng)。