技術(shù)編號：12253978
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種BGA芯片植球平臺。背景技術(shù)目前，在國內(nèi)或者國外的市場上，很多維修品的研發(fā)都是比較笨重，且操作起來復(fù)雜，在BGA植球的技術(shù)上點位不夠精準(zhǔn)，容易移位，產(chǎn)品能實現(xiàn)的功能單一，達(dá)不到消費(fèi)者的需求；制假者手段高明，特別是維修用品，一般公司開發(fā)的產(chǎn)品只在材料上作簡化，隨便找個廉價的或功能合適的，根本杜絕不了次品流入市場，而且偽劣的成本低。容易變形，產(chǎn)品的實用性太低。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于提供一種BGA芯片植球平臺。本實用新型解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案如下：一種BGA芯片植...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。