本實(shí)用新型涉及一種硅片清洗裝置,尤其是一種可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置。
背景技術(shù):
公知的:在半導(dǎo)體集成電路制作加工過(guò)程中,硅片背面工序加工前經(jīng)常需要進(jìn)行酸洗。普通半導(dǎo)體集成電路工藝背面腐蝕是將整個(gè)硅片花籃放入酸液中進(jìn)行腐蝕,但是因?yàn)檎嬗袖X層的存在,背面工序做整片清洗時(shí)容易腐蝕鋁產(chǎn)生產(chǎn)品異常。
現(xiàn)有的硅片清洗裝置,尤其是單排硅片清洗裝置,一種清洗裝置,只能對(duì)應(yīng)一種尺寸的硅片,因此適用性較低,不利于設(shè)備的通用性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠?qū)Σ煌叽绲墓杵M(jìn)行清洗的可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置,包括基座,所述基座的中心位置設(shè)置有進(jìn)水口,所述基座上設(shè)置有由進(jìn)水口內(nèi)壁貫穿到基座外表面的滑槽,所述滑槽至少具有三個(gè),且在基座上沿中心位于基座的中心軸上的圓周均勻分布,所述滑槽內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊,所述滑塊的長(zhǎng)度大于基座外表面到基座的中心軸的最大距離,所述滑塊的一端設(shè)置有定位凸臺(tái);所述定位凸臺(tái)位于基座的上表面上;所述基座的外表面上在滑槽的開(kāi)口處設(shè)置有向基座外側(cè)延伸的U型槽,所述滑塊位于U型槽內(nèi),所述U型槽上設(shè)置有將滑塊頂緊在U型槽內(nèi)的鎖緊螺栓。
進(jìn)一步的,所述定位凸臺(tái)上設(shè)置有硅片夾緊階梯臺(tái)。
進(jìn)一步的,所述滑槽為T型槽或燕尾槽。
優(yōu)選的,所述基座為圓盤。
優(yōu)選的,所述滑槽具有六個(gè)。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型所述的可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置,由于在基座上設(shè)置有滑槽,并且在滑槽內(nèi)設(shè)置有滑塊,在滑塊上設(shè)置有定位凸臺(tái),同時(shí)在基座的外表面上設(shè)置有頂緊滑塊的鎖緊螺栓,因此可以通過(guò)調(diào)節(jié)滑塊在滑槽內(nèi)的位置,從而調(diào)節(jié)各個(gè)滑塊上定位凸臺(tái)之間的距離,從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不用尺寸的硅片進(jìn)行限位。因此能夠適用于不同尺寸硅片的清洗,適用性好,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于制造,生產(chǎn)成本低。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置的立體圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置的主視圖;
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置的俯視圖;
圖4是圖2的A-A剖視圖;
圖5是圖3的B-B剖視圖;
圖中標(biāo)示:1-基座,11-進(jìn)水口,12-滑槽,13-U型槽,2-滑塊,3-鎖緊螺栓。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1至圖5所示,本實(shí)用新型所述的可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置,包括基座1,所述基座1的中心位置設(shè)置有進(jìn)水口11,所述基座1上設(shè)置有由進(jìn)水口11內(nèi)壁貫穿到基座1外表面的滑槽12,所述滑槽12至少具有三個(gè),且在基座1上沿中心位于基座1的中心軸上的圓周均勻分布,所述滑槽12內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊2,所述滑塊2的長(zhǎng)度大于基座1外表面到基座1的中心軸的最大距離,所述滑塊2的一端設(shè)置有定位凸臺(tái)21;所述定位凸臺(tái)21位于基座1的上表面上;所述基座1的外表面上在滑槽12的開(kāi)口處設(shè)置有向基座1外側(cè)延伸的U型槽13,所述滑塊位于U型槽13內(nèi),所述U型槽13上設(shè)置有將滑塊2頂緊在U型槽13內(nèi)的鎖緊螺栓3。
在使用過(guò)程中:
根據(jù)硅片的尺寸大小,調(diào)節(jié)基座1上的滑塊2的位置,使得硅片位于滑塊2上定位凸臺(tái)21圍成的區(qū)域內(nèi);同時(shí)使得硅片的正面面向進(jìn)水口11;然后在進(jìn)水口11通入水,水壓使硅片輕輕浮起,進(jìn)水從硅片的四周較為均勻的流出。因有限位柱2的保護(hù),硅片不會(huì)被水沖開(kāi)。此時(shí),硅片正面受到不斷流出的水的保護(hù)。用噴霧器在硅片背面噴上一層酸,根據(jù)工藝要求靜置一定時(shí)間。然后用水槍將酸沖去。以上整個(gè)工藝時(shí)間中,硅片正面都受到了不斷流出的水的保護(hù),從而不與噴出的酸霧進(jìn)行接觸,起到了保護(hù)硅片正面的情況下腐蝕背面的工藝過(guò)程。同時(shí)由于定位凸臺(tái)21的位置可以通過(guò)滑塊2的滑動(dòng)進(jìn)行調(diào)節(jié),因此能夠適用不同尺寸的硅片的清洗。
綜上所述,本實(shí)用新型所述的可適應(yīng)不同尺寸單片硅片的清洗裝置,由于在基座1上設(shè)置有滑槽12,并且在滑槽12內(nèi)設(shè)置有滑塊2,在滑塊2上設(shè)置有定位凸臺(tái)21,同時(shí)在基座1的外表面上設(shè)置有頂緊滑塊的鎖緊螺栓3,因此可以通過(guò)調(diào)節(jié)滑塊2在滑槽12內(nèi)的位置,從而調(diào)節(jié)各個(gè)滑塊2上定位凸臺(tái)21之間的距離,從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不用尺寸的硅片進(jìn)行限位。因此能夠適用于不同尺寸硅片的清洗,適用性好,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于制造,生產(chǎn)成本低。
為了實(shí)現(xiàn)對(duì)表面不規(guī)則的硅片進(jìn)行限位,進(jìn)一步的,所述定位凸臺(tái)21上設(shè)置有硅片夾緊階梯臺(tái)。
為了避免滑塊2從滑槽12內(nèi)掉落,進(jìn)一步的,所述滑槽12為T型槽或燕尾槽。
為了便于制造,降低加工成本,具體的,所述基座1為圓盤。
為了使得對(duì)硅片的限位更加可靠,具體的,所述滑槽12具有六個(gè)。