本實用新型涉及在線路板上封裝芯片領(lǐng)域，具體涉及一種在新型軟性線路板上封裝倒裝芯片。

背景技術(shù)：

通常在軟性線路板上倒裝封裝芯片，當線路板繞曲彎折時，芯片很容易在焊點處脫離線路板。

為了解決上述缺陷和技術(shù)難題，本實用新型的軟性線路板上的倒裝芯片封裝，將軟性線路板采取雙層金屬設(shè)計，一層金屬是導電線路層，另一層金屬是導電導熱線路層或者是不導電只導熱的金屬層，并在設(shè)置有芯片的位置處去除一層金屬，使在芯片位置處形成單層金屬線路板，芯片周圍形成雙層金屬線路板，當繞曲彎折時，芯片周圍的雙層金屬區(qū)受力保護住芯片位置不受力、或者減小受力，解決了倒裝芯片容易脫離線路板的技術(shù)難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型涉及軟性線路板上的倒裝芯片封裝，具體而言，提供了一種在新型軟性線路板上封裝倒裝芯片，包括：倒裝芯片，軟性線路板，所述的軟性線路板采取雙層金屬設(shè)計，一層金屬是導電線路層，另一層金屬是導電導熱線路層或者是不導電只導熱的金屬層，并在設(shè)置有芯片的位置處去除一層金屬，去除金屬后的金屬邊緣距離芯片的距離為0～10mm之間，使在芯片位置處形成單層金屬線路板，芯片周圍形成雙層金屬線路板，保護并減小倒裝芯片在軟性線路板繞曲彎折時的受力脫焊。本實用新型的軟性線路板上的倒裝芯片封裝，解決了線路板繞曲彎折時倒裝芯片容易脫離線路板的技術(shù)難題。

根據(jù)本實用新型，提供了一種軟性線路板上的倒裝芯片封裝，其特征在于，包括：倒裝芯片；軟性線路板；所述的軟性線路板采取雙層金屬設(shè)計，一層金屬是導電線路層，另一層金屬是導電導熱線路層或者是不導電只導熱的金屬層，并在設(shè)置有芯片的位置處去除一層金屬，去除金屬后的金屬邊緣距離芯片的距離為0～10mm之間，使在芯片位置處形成單層金屬線路板，芯片周圍形成雙層金屬線路板，保護并減小倒裝芯片在軟性線路板繞曲彎折時的受力脫焊。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的軟性線路板上的倒裝芯片封裝，其特征在于，所述的倒裝芯片是LED倒裝芯片。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

附圖說明

圖1為在軟性線路板上封裝LED倒裝芯片的截面示意圖。

具體實施方式

下面將以優(yōu)選實施例為例來對本實用新型進行詳細的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，對本實用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。

將LED倒裝芯片1封裝在雙層金屬的軟性線路板上(如圖1所示)，在圖1中標識2為焊點；標識3為線路板的正面金屬線路層；標識4為線路板的正面阻焊；標識5為線路板的中間絕緣層；標識6為線路板的背面金屬線路層；標識7為線路板的背面阻焊層；標識8為在LED倒裝芯片1的位置處，在對應(yīng)背面金屬線路6上去除金屬后形成的保護LED倒裝芯片1的保護結(jié)構(gòu)，使其在LED倒裝芯片位置處形成單層金屬線路板，芯片周圍形成雙層金屬線路板；標識a為去除金屬后的金屬邊緣距離芯片的距離，距離大小為0＜a≤10mm；當繞曲彎折時，芯片周圍的雙層金屬區(qū)受力保護住芯片位置不受力、或者減小受力，解決了倒裝芯片容易脫離線路板的技術(shù)難題。

以上結(jié)合附圖將軟性線路板上的倒裝芯片封裝的具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。