本實用新型實施例涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種壓模頭及壓模方法。

背景技術(shù)：

如今，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，要求晶圓的厚度越來越薄，而晶圓尺寸越大，薄晶圓的翹曲也更嚴重，導(dǎo)致無法滿足功率器件的后續(xù)作業(yè)。針對上述的翹曲問題，Disco公司的Tiako晶圓研磨設(shè)備提供了一種較好的解決方案，即對晶圓進行研削時，保留晶圓外圍的邊緣部分(約3mm左右)，使得通過此項工藝可以有效的減少晶圓的翹曲，降低薄晶圓搬運的風險。

壓模頭是半導(dǎo)體封裝中必不可少的工具，主要對固晶制程錫線工藝中粘片前焊錫進行整形，起到將焊錫壓薄，并使其形狀和大小與芯片達到盡可能的一致的目的，壓模頭廣泛應(yīng)用于各種功率器件的封裝生產(chǎn)中。

隨著對功率器件的應(yīng)用要求越來越高及晶圓厚度越來越薄，為了進一步保證器件性能的一致和質(zhì)量的更高標準，對固晶制程有了更加嚴格的要求，傳統(tǒng)的壓模頭已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝要求，由于結(jié)構(gòu)的不合理會造成焊錫溢上芯片、焊錫太厚、芯片角落缺錫和芯片下方有空洞等問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例提供一種壓模頭及壓模方法，能夠可提高封裝固晶制程良率和提高產(chǎn)品可靠性。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例采用的一個技術(shù)方案是：提供一種壓模頭，包括：本體、壓模內(nèi)腔、外部導(dǎo)流槽及內(nèi)部導(dǎo)流槽；

所述壓模內(nèi)腔設(shè)置在所述本體上；

所述外部導(dǎo)流槽、內(nèi)部導(dǎo)流槽設(shè)置在所述壓模內(nèi)腔上，所述內(nèi)部導(dǎo)流槽進一步包括兩條相交的槽體，所述槽體的交匯處呈現(xiàn)出一中心圖案。

其中，所述本體的形狀包括以下任意一種：矩形、正方形、五邊形或平行四邊形。

其中，所述壓模內(nèi)腔為四邊形腔體結(jié)構(gòu)。

其中，所述壓模內(nèi)腔為四邊弧形內(nèi)凹朝向的腔體結(jié)構(gòu)或者矩形腔體結(jié)構(gòu)。

其中，所述外部導(dǎo)流槽為內(nèi)凹槽狀，其沿著所述壓模內(nèi)腔四條邊設(shè)置，圍成一與所述壓模內(nèi)腔形狀相同的四邊形。

其中，其特征在于，所述內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀為內(nèi)凹槽狀，整體形狀類似叉形，二槽體分別與所述外部導(dǎo)流槽的四角導(dǎo)通。

其中，所述中心圖案的形狀為包括以下任意一種:四邊內(nèi)凹的四邊形、圓形、正方形、矩形或平行四邊形。

其中，所述壓模內(nèi)腔被所述外部導(dǎo)流槽及所述內(nèi)部導(dǎo)流槽分離形成四突起部，四凸起部兩兩對稱設(shè)置。

本實用新型實施例的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，利用所述壓模頭能夠提高熔融焊錫的流動性，使得壓模頭壓出來的片狀焊錫更為均勻，使得焊接后的半導(dǎo)體元器件有很好的封裝效果及更高的可靠性。芯片壓在壓模頭上的焊錫后，與壓模頭上的焊錫充分接觸，同時所述壓模內(nèi)腔形狀為四邊弧形內(nèi)凹朝向的腔體結(jié)構(gòu)，容易控制焊錫的溢出量又可改善芯片下方四角缺錫的問題。在保證半導(dǎo)體元器件封裝效果的前提下，焊錫也有效的溢出可減少焊錫的浪費，起到節(jié)約封裝的成本。內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀二槽體的交匯處呈現(xiàn)出一四邊內(nèi)凹的四邊形形狀的中心圖案，能夠提升焊錫在壓模內(nèi)腔中的流通性。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例提供的一種壓模頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型第二實施例提供的一種壓模頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

實施例一

參閱圖1，本實用新型的第一實施例，提供一種壓模頭，包括本體11、壓模內(nèi)腔12、外部導(dǎo)流槽13及內(nèi)部導(dǎo)流槽14；其中壓模內(nèi)腔12設(shè)置在本體11上，外部導(dǎo)流槽13、內(nèi)部導(dǎo)流槽14設(shè)置在壓模內(nèi)腔12上。

本體11呈矩形，設(shè)置在其上面的壓模內(nèi)腔12為四邊弧形內(nèi)凹朝向的腔體結(jié)構(gòu)。

外部導(dǎo)流槽13為內(nèi)凹槽狀，其沿著壓模內(nèi)腔12四條邊設(shè)置，圍成一與壓模內(nèi)腔12形狀相同的四邊形。

內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀13為內(nèi)凹槽狀，整體形狀類似叉形，其包括兩條相交的槽體，二槽體分別與外部導(dǎo)流槽13的四角導(dǎo)通，二槽體的交匯處呈現(xiàn)出一四邊內(nèi)凹的四邊形形狀的中心圖案。

由于外部導(dǎo)流槽13及內(nèi)部導(dǎo)流槽14皆為內(nèi)凹槽狀，壓模內(nèi)腔12上設(shè)置外部導(dǎo)流槽13及內(nèi)部導(dǎo)流槽14后，其余部分呈現(xiàn)出凸起狀，被外部導(dǎo)流槽13及內(nèi)部導(dǎo)流槽14分離形成四類三星形的突起部15。四凸起部15兩兩對稱設(shè)置。

使用時，利用所述壓模頭對熔融的焊錫進行壓模成型，經(jīng)壓模成型后的熔融焊錫與壓模內(nèi)腔12的形狀相對應(yīng)，再用芯片與熔融焊錫焊接，由于芯片對熔融焊錫的向下擠壓使焊芯產(chǎn)生向外擴張的應(yīng)力，部分焊錫會往外溢流，往外溢流的熔融焊錫通過外部導(dǎo)流槽13和內(nèi)部導(dǎo)流槽14進行導(dǎo)流，最終焊錫會被擠壓成與芯片相對應(yīng)的形狀。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，利用所述壓模頭能夠提高熔融焊錫的流動性，使得壓模頭壓出來的片狀焊錫更為均勻，使得焊接后的半導(dǎo)體元器件有很好的封裝效果及更高的可靠性。芯片壓在壓模頭上的焊錫后，與壓模頭上的焊錫充分接觸，同時所述壓模內(nèi)腔12形狀為四邊弧形內(nèi)凹朝向的腔體結(jié)構(gòu)，容易控制焊錫的溢出量又可改善芯片下方四角缺錫的問題。在保證半導(dǎo)體元器件封裝效果的前提下，焊錫也有效的溢出可減少焊錫的浪費，起到節(jié)約封裝的成本。內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀13二槽體的交匯處呈現(xiàn)出一四邊內(nèi)凹的四邊形形狀的中心圖案，能夠提升焊錫在壓模內(nèi)腔12中的流通性。

實施例二

參閱圖2，本實用新型的第二實施例，提供一種壓模頭，包括本體21、壓模內(nèi)腔22、外部導(dǎo)流槽23及內(nèi)部導(dǎo)流槽24；其中壓模內(nèi)腔22設(shè)置在本體21上，外部導(dǎo)流槽23、內(nèi)部導(dǎo)流槽24設(shè)置在壓模內(nèi)腔22上。

本體21呈矩形，設(shè)置在其上面的壓模內(nèi)腔12為矩形的腔體結(jié)構(gòu)。

外部導(dǎo)流槽23為內(nèi)凹槽狀，其沿著壓模內(nèi)腔12四條邊設(shè)置，圍成一與壓模內(nèi)腔22形狀相同的四邊形。

內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀23為內(nèi)凹槽狀，整體形狀類似叉形，其包括兩條相交的槽體，二槽體分別與外部導(dǎo)流槽23的四角導(dǎo)通，二槽體的交匯處呈現(xiàn)出一圓形狀的中心圖案。

由于外部導(dǎo)流槽23及內(nèi)部導(dǎo)流槽24皆為內(nèi)凹槽狀，壓模內(nèi)腔22上設(shè)置外部導(dǎo)流槽23及內(nèi)部導(dǎo)流槽24后，其余部分呈現(xiàn)出凸起狀，被外部導(dǎo)流槽23及內(nèi)部導(dǎo)流槽24分離形成四類扇形的突起部25。四凸起部15兩兩對稱設(shè)置。

可選的，壓模內(nèi)腔22還可設(shè)置為正方形、五邊形、平行四邊形或者其他形狀。內(nèi)部導(dǎo)流槽23的二槽體交匯處的中心圖案的形狀還可設(shè)置為圓形正方形、矩形、平行四邊形或者其他形狀。

使用時，利用所述壓模頭對熔融的焊錫進行壓模成型，經(jīng)壓模成型后的熔融焊錫與壓模內(nèi)腔22的形狀相對應(yīng)，再用芯片與熔融焊錫焊接，由于芯片對熔融焊錫的向下擠壓使焊芯產(chǎn)生向外擴張的應(yīng)力，部分焊錫會往外溢流，往外溢流的熔融焊錫通過外部導(dǎo)流槽23和內(nèi)部導(dǎo)流槽24進行導(dǎo)流，最終焊錫會被擠壓成與芯片相對應(yīng)的形狀。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，利用所述壓模頭能夠提高熔融焊錫的流動性，使得壓模頭壓出來的片狀焊錫更為均勻，使得焊接后的半導(dǎo)體元器件有很好的封裝效果及更高的可靠性。芯片壓在壓模頭上的焊錫后，與壓模頭上的焊錫充分接觸，同時所述壓模內(nèi)腔22形狀為四邊弧形內(nèi)凹朝向的腔體結(jié)構(gòu)，容易控制焊錫的溢出量又可改善芯片下方四角缺錫的問題。在保證半導(dǎo)體元器件封裝效果的前提下，焊錫也有效的溢出可減少焊錫的浪費，起到節(jié)約封裝的成本。內(nèi)部導(dǎo)流槽形狀23二槽體的交匯處呈現(xiàn)出一圓形形狀的中心圖案，能夠提升焊錫在壓模內(nèi)腔22中的流通性。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。