技術(shù)編號(hào)：11707497
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種壓模頭及壓模方法。背景技術(shù)如今，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，要求晶圓的厚度越來(lái)越薄，而晶圓尺寸越大，薄晶圓的翹曲也更嚴(yán)重，導(dǎo)致無(wú)法滿足功率器件的后續(xù)作業(yè)。針對(duì)上述的翹曲問(wèn)題，Disco公司的Tiako晶圓研磨設(shè)備提供了一種較好的解決方案，即對(duì)晶圓進(jìn)行研削時(shí)，保留晶圓外圍的邊緣部分(約3mm左右)，使得通過(guò)此項(xiàng)工藝可以有效的減少晶圓的翹曲，降低薄晶圓搬運(yùn)的風(fēng)險(xiǎn)。壓模頭是半導(dǎo)體封裝中必不可少的工具，主要對(duì)固晶制程錫線工藝中粘片前焊錫進(jìn)行整形，起到將焊錫壓薄，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。