本實用新型涉及芯片封裝領域，特別涉及一種用于BGA手工植球的鋼網(wǎng)。

背景技術：

BGA植球即球柵陣列封裝技術，該技術是電子產(chǎn)品等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA植球，需要用到鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上設置有與焊盤一一對應的圓形植球孔，植球時，將鋼網(wǎng)定位在芯片上，在每個植球孔內均放置錫球，通過加熱或其他焊接技術使錫球溶化固定在芯片上，冷卻后取下鋼網(wǎng)，從而完成BGA植球。

但是，采用上述工藝需預先制備錫球，由于錫球大小不同，容易使同焊盤上錫的量不同，外形不夠規(guī)整，甚至會由于錫球太小導致焊接不良。

針對上述問題，發(fā)明人發(fā)明了一種新的置球工藝，將預制的錫漿填充在植球孔中，通過加熱，使錫漿熔為液態(tài)，并在液體表面張力的作用下，形成錫球，從而使每個錫球的體積均與植球孔內的容積相同，保障了錫球的體積，同時避免了錫球大小不一。

但是，現(xiàn)有鋼網(wǎng)的植球孔為圓形，形成錫球后，錫球與植球孔的內壁完全貼合，造成鋼網(wǎng)不易與BGA封裝芯片分離，甚至容易造成錫球脫落，增加了產(chǎn)品的失敗率。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術中的缺陷，本實用新型提供一種用于BGA植球的鋼網(wǎng)，容易與BGA封裝芯片分離，產(chǎn)品故障率低。

本實用新型提供的用于BGA植球的鋼網(wǎng)，包括：設置有植球孔的模型板，所述植球孔為多邊形。

進一步地，所述植球孔的邊數(shù)為四條邊以上。

進一步地，所述植球孔為正多邊形。

優(yōu)選地，所述植球孔為四邊形、五邊形或六邊形。

進一步地，所述模型板的邊緣設有可伸縮的卡接凸棱。

進一步地，所述模型板設有定位孔。

本實用新型提供的用于BGA植球的鋼網(wǎng)，包括：設置有植球孔的模型板，且所述植球孔為多邊形。使用本實施例提供的鋼網(wǎng)進行BGA植球時，由于錫漿在液化的過程中形成球體，位于正方形四個角的錫漿向中心收縮，在四個角形成空隙，最終正方形的植球孔11的內壁與錫球為點接觸，甚至不接觸，相比圓形植球孔11，接觸面小，容易與BGA封裝芯片分離，從而減小了故障率。由于錫漿形成錫球的過程中，位于角落的錫漿向內收縮，增加了錫球的高度，因此制備相同高度的錫球，相比常規(guī)鋼網(wǎng)，本申請鋼網(wǎng)的厚度更薄。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。

圖1為一實施例提供的用于BGA植球的鋼網(wǎng)的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

需要注意的是，除非另有說明，本申請使用的技術術語或者科學術語應當為本實用新型所屬領域技術人員所理解的通常意義。

參照圖1，一具體實施例中，本實用新型提供的用于BGA植球的鋼網(wǎng)，包括：設置有植球孔11的模型板10，所述植球孔11為多個，呈矩陣排列，且所述植球孔11為四邊形。

使用本實施例提供的鋼網(wǎng)進行BGA植球時，由于錫漿在液化的過程中形成球體，位于正方形四個角的錫漿向中心收縮，在四個角形成空隙，最終正方形的植球孔11的內壁與錫球為點接觸，甚至不接觸，相比圓形植球孔11，接觸面小，容易與BGA封裝芯片分離，從而減小了故障率。應當理解的是，其他實施方式中所述植球孔11還可以為五邊形或六邊形等其他多邊形。

為了使形成的錫球位于植球孔的中心，優(yōu)選的，多邊形為正多邊形，因此，本實施例中的四邊形為正方形。

具體的，所述模型板10設有定位孔(未示出)。實施時，在待封裝的芯片上設置相應的定位孔或定位銷，并與模型板10上的定位孔適配固定，防止植球過程中由于模型板10錯位造成的封裝失敗。

進一步的，所述模型板10的邊緣設有可伸縮的卡接凸棱(未示出)。通過模型板10邊緣的卡接凸棱，將鋼網(wǎng)于待封裝的芯片固定在一起。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

此外，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個以上，除非另有明確具體的限定。

本實用新型的說明書中，說明了大量具體細節(jié)。然而，能夠理解，本實用新型的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。

在本說明書的描述中，具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求和說明書的范圍當中。