技術(shù)編號(hào):11707485
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域,特別涉及一種用于BGA手工植球的鋼網(wǎng)。背景技術(shù)BGA植球即球柵陣列封裝技術(shù),該技術(shù)是電子產(chǎn)品等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA植球,需要用到鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)上設(shè)置有與焊盤一一對(duì)應(yīng)的圓形植球孔,植球時(shí),將鋼網(wǎng)定位在芯片上,在每個(gè)植球孔內(nèi)均放置錫球,通過(guò)加熱或其他焊接技術(shù)使錫球溶化固定在芯片上,冷卻后取下鋼網(wǎng),從而完成BGA植球。但是,采用上述工藝需預(yù)先制備錫球,由于錫球大小不同,容易使同焊盤上錫的量不同,外形不夠規(guī)整,甚至?xí)捎阱a球太小導(dǎo)致焊接不良。針對(duì)上述問(wèn)題,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。