技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種可控硅模塊，包括第二過橋、第一過橋、第一電極、第二電極、第三電極、外殼體、底板和第三導(dǎo)線，所述底板上固定安裝有第二陶瓷片和第一陶瓷片；第二陶瓷片上固定安裝有第二芯片，第一電極安裝在第一陶瓷片上。本可控硅模塊，底板為紫銅底板，散熱性能好，使用壽命長，底板的邊緣包裹硅膠卡具，通過硅膠卡具與外殼體卡接，易于組裝和拆卸；外殼體采用絕緣塑料制成。加強(qiáng)了可控硅板的絕緣性，將內(nèi)部元件與外界隔開，對內(nèi)部元件起到了保護(hù)作用；第一芯片與第二芯片的一端均設(shè)計(jì)成叉子狀，提高了可控硅板的過電流能力，同時加快了第一芯片與第二芯片的散熱能力，避免可控硅板被燒壞。

技術(shù)研發(fā)人員：盧博朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江柳晶整流器有限公司
文檔號碼：201621029139
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.07.11