專利名稱:集群可控硅觸發(fā)控制模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊,屬控制模塊制造領(lǐng)域。
背景技術(shù):
I、CN87203676Y、名稱“可控硅觸發(fā)模塊”,該可控硅觸發(fā)模塊,特別適用于可控硅變流設(shè)備,由感應(yīng)移相器或電阻電容組成的移 相電路輸出相位可變的交流電壓,其特征在于所述交流電壓接到可控硅觸發(fā)模塊的整流電路之輸入端,由整流器分別正向串接后組成整流電路,該電路的各支路所接負(fù)載分別是可控硅的控制極以及串接的電感和電阻,電流過整流管的方波電流就是主電路可控硅的觸發(fā)電流。其不足之處不適用于多點(diǎn)同溫度同步控制。2、溫度控制系統(tǒng)在機(jī)械設(shè)備上的應(yīng)用非常廣泛。常用的控制方式有以下三種
(I)溫度控制表控制,這種控制方式最為普及,價(jià)格選擇余地也大,目前市場上有各種檔次的溫控表出售。但是溫控表的控制精度不是很高,而且修改參數(shù)非常麻煩,只適用于控制精度不高,修改參數(shù)不是非常頻繁的場合。(2)PLC+PLC溫控模塊控制。這種溫控方式目前也普遍使用,控制精度相比溫控表而言,控制精度有所提高,修改參數(shù)也更為方便。其功能也可以滿足對大型機(jī)械設(shè)備的溫度控制,但是PLC溫控模塊主要以松下,三菱公司的溫控模塊為主,價(jià)格之高使得國內(nèi)的機(jī)械設(shè)備生成成本也大幅增加。(3) PLC+溫控生產(chǎn)廠家的獨(dú)立溫控模塊控制。獨(dú)立的溫控模塊主要有丹納赫的WEST MLC 9000+系列,RKC的SRZ系列,三武的DMC系列等,也都是國外進(jìn)口模塊,同樣存在高價(jià)格的問題。上述溫控系統(tǒng)在控制過程中需要將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號或者將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,控制過程復(fù)雜,接線繁瑣。
實(shí)用新型內(nèi)容設(shè)計(jì)目的避免背景技術(shù)中的不足之處,設(shè)計(jì)一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊。設(shè)計(jì)方案為了實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)目的。本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,測溫系統(tǒng)回饋數(shù)據(jù)給PLC,經(jīng)過PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊,通過該模塊對多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對獨(dú)立的集群控制,可實(shí)現(xiàn)以不同的加熱功率加熱的同時(shí)保持各個(gè)加熱點(diǎn)的升溫速率一致,也可對各溫控點(diǎn)進(jìn)行不同溫度獨(dú)立控制,與PLC控制系統(tǒng)配套組成大型的溫度控制系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于各種需要集群多點(diǎn)溫度控制的機(jī)械設(shè)備上。比如玻璃鋼化爐(多點(diǎn)同溫度同步控制),注塑機(jī)以及吸塑機(jī)(多點(diǎn)不同溫度獨(dú)立控制)。本申請充分利用單片機(jī)高性能、快速、準(zhǔn)確可靠的特點(diǎn),除了一片用于通信的485接口的電路外,外圍電路非常簡潔,不僅提交了整體的可靠性,還大大降低了材料成本和加工成本,非常有利于提高我國自行研制開發(fā)的大型玻璃鋼化爐的市場競爭力。[0009]技術(shù)方案一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊,單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信,單片機(jī)的電流信號輸入端和地址選擇電路信號輸入端分別接六路電流檢測電路的信號輸出端和地址選擇電路的信號輸出端,單片機(jī)的脈沖信號輸出端接脈沖輸出電路的信號輸入端。本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比,一是采用測溫模塊+PLC+集群可控硅觸發(fā)模塊(輸出模塊)控制;二是提出了節(jié)點(diǎn)控制概念,便于安裝維護(hù),輸出控制也更強(qiáng);三是直接使用數(shù)字信號控制,無需進(jìn)行模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換,減少工控過程中不必要的環(huán)節(jié);四是本申請應(yīng)用于大型玻璃鋼化爐上,實(shí)現(xiàn)智能化、多路集中控制玻璃鋼化爐設(shè)備中各個(gè)加熱點(diǎn)爐絲的溫度,使玻璃在鋼化過程中均勻受熱,最終加工成型鋼化玻璃;五是本控制器有6爐電流檢測功能,可實(shí)現(xiàn)對爐絲斷路,局部短路及半波電流進(jìn)行監(jiān)控,報(bào)警的功;六是調(diào)試簡單,無需要校準(zhǔn)的模擬量。只要連接正確,上電即可工作。大大減少了現(xiàn)場的調(diào)試工作。
圖I是集群可控硅觸發(fā)控制模塊的示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I :參照附圖I。一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊,選用單片機(jī)作控制核心,實(shí)現(xiàn)全數(shù)字觸發(fā),有效解決了溫度浮動一致性的問題,其單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信,單片機(jī)的電流信號輸入端和地址選擇電路信號輸入端分別接六路電流檢測電路的信號輸出端和地址選擇電路的信號輸出端,單片機(jī)的脈沖信號輸出端接脈沖輸出電路的信號輸入端。RS485通信接口與PLC通信,經(jīng)過PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊,通過可控硅模塊對多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對獨(dú)立的集群控制。集群可控硅觸發(fā)控制模塊采用標(biāo)準(zhǔn)的RS485通信接口適應(yīng)強(qiáng)磁干擾,通信穩(wěn)定可靠。精簡的通信協(xié)議,共有16個(gè)地址可選,在一條485鏈路上最多可掛接16只控制器,可同時(shí)對96條加熱爐絲分別調(diào)控。需要理解到的是上述實(shí)施例雖然對本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路作了比較詳細(xì)的文字描述,但是這些文字描述,只是對本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的簡單文字描述,而不是對本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的限制,任何不超出本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的限制,均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊,其特征是單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信,單片機(jī)的電流信號輸入端和地址選擇電路信號輸入端分別接六路電流檢測電路的信號輸出端和地址選擇電路的信號輸出端,單片機(jī)的脈沖信號輸出端接脈沖輸出電路的信號輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集群可控硅觸發(fā)控制模塊,其特征是RS485通信接口與PLC通信,經(jīng)過PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊,通過可控硅模塊對多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對獨(dú)立的集群控制。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊,單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信,單片機(jī)的電流信號輸入端和地址選擇電路信號輸入端分別接六路電流檢測電路的信號輸出端和地址選擇電路的信號輸出端,單片機(jī)的脈沖信號輸出端接脈沖輸出電路的信號輸入端。優(yōu)點(diǎn)一是采用測溫模塊+PLC+集群可控硅觸發(fā)模塊(輸出模塊)控制;二是提出了節(jié)點(diǎn)控制概念,便于安裝維護(hù),輸出控制也更強(qiáng);三是直接使用數(shù)字信號控制,無需進(jìn)行模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換,減少工控過程中不必要的環(huán)節(jié)。
文檔編號G05B19/418GK202794989SQ201220376260
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者石捍衛(wèi) 申請人:杭州拓奇智能設(shè)備有限公司