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一種可控硅模塊的制作方法

文檔序號:12005241閱讀:1393來源:國知局
一種可控硅模塊的制作方法與工藝

本實用新型涉及電力電子產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種可控硅模塊。



背景技術(shù):

可控硅觸發(fā)板是以高級工業(yè)級單片機為核心組成的全數(shù)字控制、數(shù)字觸發(fā)板,并將電源變壓器、脈沖變壓器焊裝在控制板上。使用靈活,安裝簡便。電源用軍工變壓器,性能穩(wěn)定可靠,現(xiàn)有的可控硅板,芯片設(shè)計簡單,過電流能力差,散熱性能差,使用壽命短



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的在于提供一種可控硅模塊,設(shè)有第一芯片5和第一芯片2,第一芯片與第二芯片的一端均設(shè)計成叉子狀,提高了可控硅板的過電流能力,同時加快了第一芯片與第二芯片的散熱能力,避免可控硅板被燒壞,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種可控硅模塊,包括第二過橋、第一過橋、第一電極、第二電極、第三電極、外殼體、底板和第三導(dǎo)線,所述底板上固定安裝有第二陶瓷片和第一陶瓷片,第二陶瓷片上安裝有第二芯片,第二陶瓷片上設(shè)有第三電極,第二芯片與第三電極電性連接;第一陶瓷片上固定安裝有第一芯片,第一電極安裝在第一陶瓷片上,第一芯片與第一電極電性連接;所述第二芯片與第一芯片的表面均設(shè)置有焊盤,焊盤上固定焊接第二過橋與第一過橋,第一過橋的一端焊接在第二芯片上,第二過橋的一端與第二陶瓷片緊密接觸;所述第二電極設(shè)置在第二陶瓷片上,第一過橋與第二過橋均與第二電極固定焊接,底板上設(shè)有安裝孔;所述外殼體上設(shè)有電極孔和導(dǎo)線孔,外殼體與底板卡接,第一芯片表面的焊盤上焊接第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線,第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線通過導(dǎo)線孔伸出外殼體的外部;所述第二芯片表面的焊盤上固定連接第三導(dǎo)線和第四導(dǎo)線,第三導(dǎo)線和第四導(dǎo)線通過導(dǎo)線孔伸出外殼體的外部,第一電極、第二電極和第三電極穿過外殼體上的電極孔。

作為本實用新型進一步的方案:所述底板為紫銅底板,底板的邊緣包裹硅膠卡具。

作為本實用新型進一步的方案:所述外殼體采用絕緣塑料制成。

作為本實用新型進一步的方案:所述第一芯片與第二芯片的一端均設(shè)計成叉子狀。

作為本實用新型進一步的方案:所述第一過橋和第二過橋均為薄銅片,第一過橋和第二過橋的外表面包裹絕緣橡皮套。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型有益效果:

本可控硅模塊,底板為紫銅底板,散熱性能好,使用壽命長,底板的邊緣包裹硅膠卡具,通過硅膠卡具與外殼體卡接,易于組裝和拆卸;外殼體采用絕緣塑料制成。加強了可控硅板的絕緣性,將內(nèi)部元件與外界隔開,對內(nèi)部元件起到了保護作用;第一芯片與第二芯片的一端均設(shè)計成叉子狀,提高了可控硅板的過電流能力,同時加快了第一芯片與第二芯片的散熱能力,避免可控硅板被燒壞;第一過橋和第二過橋均為薄銅片,導(dǎo)電性能好,第一過橋和第二過橋的外表面包裹絕緣橡皮套,起到隔絕作用,防止第一過橋與第二過橋接觸,造成短路現(xiàn)象,燒壞可控硅板。

附圖說明

圖1為本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實用新型的俯視圖;

圖3為本實用新型的俯視圖;

圖4為本實用新型的主視圖。

圖中:1-第二陶瓷片、2-第二芯片、3-第二過橋、4-第一過橋、5-第一芯片、6-第一陶瓷片、7-第一電極、8-第一引線、9-第二引線、10-第二電極、11-第四引線、12-第三電極、13-外殼體、14-焊盤、15-電極孔、16-導(dǎo)線孔、17-安裝孔、18-底板、19-第三引線。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-4,本實用新型實施例中,一種可控硅模塊,包括第二過橋3、第一過橋4、第一電極7、第二電極10、第三電極12、外殼體13、底板18和第三導(dǎo)線19,底板18上固定安裝有第二陶瓷片1和第一陶瓷片6,第二陶瓷片1上安裝有第二芯片2,第二陶瓷片1上設(shè)有第三電極12,第二芯片2與第三電極12電性連接;底板18為紫銅底板,散熱性能好,使用壽命長,底板18的邊緣包裹硅膠卡具,通過硅膠卡具與外殼體13卡接,易于組裝和拆卸;第一陶瓷片6上固定安裝有第一芯片5,第一電極7安裝在第一陶瓷片6上,第一芯片5與第一電極7電性連接;第二芯片2與第一芯片5的表面均設(shè)置有焊盤14,焊盤14上固定焊接第二過橋3與第一過橋4,第一過橋4和第二過橋3均為薄銅片,導(dǎo)電性能好,第一過橋4和第二過橋3的外表面包裹絕緣橡皮套,起到隔絕作用,防止第一過橋4與第二過橋3接觸,造成短路現(xiàn)象,燒壞可控硅板;第一過橋4的一端焊接在第二芯片2上,第二過橋3的一端與第二陶瓷片1緊密接觸;第二電極10設(shè)置在第二陶瓷片1上,第一過橋4與第二過橋3均與第二電極10固定焊接,底板18上設(shè)有安裝孔17;外殼體13上設(shè)有電極孔15和導(dǎo)線孔16,外殼體13與底板18卡接,第一芯片5表面的焊盤14上焊接第一導(dǎo)線8和第二導(dǎo)線9,第一導(dǎo)線8和第二導(dǎo)線9通過導(dǎo)線孔16伸出外殼體13的外部;外殼體13采用絕緣塑料制成。加強了可控硅板的絕緣性,將內(nèi)部元件與外界隔開,對內(nèi)部元件起到了保護作用;第二芯片2表面的焊盤14上固定連接第三導(dǎo)線19和第四導(dǎo)線11,第三導(dǎo)線19和第四導(dǎo)線11通過導(dǎo)線孔16伸出外殼體13的外部,第一電極7、第二電極10和第三電極12穿過外殼體13上的電極孔15;第一芯片5與第二芯片2的一端均設(shè)計成叉子狀,提高了可控硅板的過電流能力,同時加快了第一芯片5與第二芯片2的散熱能力,避免可控硅板被燒壞。

綜上所述,底板18為紫銅底板,在底板18上焊接兩塊獨立的絕緣陶瓷板,第二陶瓷板1和第一陶瓷板6,在第二陶瓷板1和第一陶瓷板6上焊接電極,電極與芯片相連接,第一芯片5和第二芯片2通過第一過橋4連接,第一芯片5與第二芯片2的一端均設(shè)計成叉子狀,提高了可控硅板的過電流能力,同時加快了第一芯片5與第二芯片2的散熱能力,避免可控硅板被燒壞,性能穩(wěn)定,生產(chǎn)成本低廉。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié),而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此,無論從哪一點來看,均應(yīng)將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體,各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。

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