技術(shù)總結(jié)
一種水平電極倒裝紅光LED芯片，涉及LED芯片的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。在襯底上設(shè)鍵合層、ODR介質(zhì)層、P?GaP電流擴(kuò)展層，在部分P?GaP電流擴(kuò)展層上設(shè)置P面P?Finger擴(kuò)展電極和P?Pad?中心電極，在大部分P?GaP電流擴(kuò)展層上依次設(shè)置P?Space限制層、MQW有源區(qū)、N?Space限制層和N?AlGaInP粗化層。在部分N?AlGaInP粗化層上設(shè)置N?GaAs歐姆接觸層，在N?GaAs歐姆接觸層上設(shè)置N面N?Finger擴(kuò)展電極和N?Pad?中心電極?？墒筆面電流得到很好的擴(kuò)展，使降低芯片順向電壓，提高發(fā)光強(qiáng)度和抗靜電能力。

技術(shù)研發(fā)人員：石峰;楊凱;林鴻亮;趙宇;田海軍;李波;張雙翔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州乾照光電有限公司
文檔號(hào)碼：201620942652
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.03.08