本實用新型涉到COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種COB新型封裝裝置。

背景技術(shù)：

COB集成封裝為新型的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB面光源一定是未來封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。目前，對于小型編碼器用途的COB產(chǎn)品封裝上存在缺陷，包括產(chǎn)品厚度不確定，產(chǎn)品表面不平整，產(chǎn)品性能不穩(wěn)定等缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種COB新型封裝裝置，用來解決目前產(chǎn)品厚度不確定，產(chǎn)品表面不平整的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種COB新型封裝裝置，包括：PCB1、粘貼材料2、覆蓋片3及框架4，所述框架4通過所述粘貼材料2粘貼在所述PCB1上，所述框架4與所述PCB1形成筑壩窗口5；所述覆蓋片3通過粘貼材料2與所述框架4粘貼。

進(jìn)一步地，所述粘貼材料2為膠水，所述膠水滴入所述筑壩窗口5內(nèi)形成凸面，擠壓所述覆蓋片3通過所述膠水與所述框架4粘貼。

進(jìn)一步地，所述的覆蓋片3為玻璃片。

本實用新型提供的一種COB新型封裝裝置，結(jié)構(gòu)簡單，能夠達(dá)到產(chǎn)品厚度可以自行控制，產(chǎn)品表面平整，產(chǎn)品性能穩(wěn)定的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種COB新型封裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的一種COB新型封裝裝置局部放大圖；

圖3為本實用新型的一種COB新型封裝裝置產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

參見圖1-3，本實用新型提供的一種COB新型封裝裝置，包括：PCB1、粘貼材料2、覆蓋片3及框架4，將帶有芯片的PCB1與框架4通過粘貼材料2粘貼好，形成筑壩窗口5，框架4起到筑壩功能。在本實施例中里面粘貼材料2為膠水，將膠水注入到框架4與PCB1形成內(nèi)部筑壩窗口5內(nèi)，膠水的膠面成凸面，同時保證膠水不能流到筑壩窗口5外的PCB1上，迅速蓋上覆蓋片3，擠壓覆蓋片3使膠水流到框架4上，利用凸起的膠水使覆蓋片3與框架4表面粘貼在一起，在本實施例中覆蓋片3為玻璃片。等到產(chǎn)品固化后取出整板PCB1，使用切割機(jī)根據(jù)PCB1的標(biāo)記切割成單個制品，此時框架4會被切割掉，單個制品只有PCB1、膠水和玻璃片組成。在本裝置中產(chǎn)品的厚度是由PCB厚度、框架厚度、玻璃片厚度和三個之間粘貼膠水的厚度(極小)組成，產(chǎn)品厚度可以控制，可以通過調(diào)節(jié)PCB1、框架4或玻璃片三個厚度來控制產(chǎn)品厚度。本裝置的技術(shù)優(yōu)點有：1、單個產(chǎn)品表面是玻璃片，保證產(chǎn)品表面平整度；2、產(chǎn)品的厚度是由PCB厚度、框架厚度、玻璃片厚度和三個之間粘貼膠水的厚度極小，厚度可控?？梢哉{(diào)節(jié)PCB、框架或,玻璃片三個厚度來控制產(chǎn)品厚度；3、玻璃片與封裝膠粘貼完好，產(chǎn)品性能穩(wěn)定；4、小尺寸產(chǎn)品制作上工藝簡單方便，易于操作。

最后所應(yīng)說明的是，以上具體實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。